一种散热装置及车载主机的制作方法

本申请涉及车载主机配件，尤其涉及一种散热装置及车载主机。

背景技术：

1、随着智能座舱、高级辅助驾驶功能的普及，车载主机内各种加速芯片的功耗迅速攀升，峰值功耗已由传统的5-8w提升至40-60w，甚至更高，车内高温环境叠加狭小安装空间，使散热难度显著增加。

2、现有的技术方案主要采用压铸铝合金作为散热器，利用自然散热、传统风冷、水冷等单一方式对车载主机芯片进行散热，芯片产生的热量无法快速传递到散热器，容易形成热堆积造成散热不良问题，散热效率较低。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本申请实施例提供一种散热装置及车载主机，以解决相关技术存在的问题，技术方案如下：

2、第一方面，本申请实施例提供了一种散热装置，包括底壳、面壳、及设置于底壳与面壳之间的电路板，还包括：主芯片模组，设置于所述电路板上；鳍片模组，设置于所述面壳背向所述底壳的一侧；均温模组，其一侧通过导热介质与所述主芯片模组接触，其另一侧与所述鳍片模组接触，所述均温模组至少部分嵌入所述面壳；风扇模组，设置于所述鳍片模组背向所述均温模组的一侧，用于对所述鳍片模组进行强制对流散热。

3、鳍片模组、均温模组和风扇模组分别依次设置在装置内的不同位置上，通过主芯片模组→均温模组→面壳→鳍片模组的热传递路径，使电路板的热量逐级多路径高效传递，通过多个不同导热模组的高导热性能将热量扩散至整个平面，消除局部热量堆积；同时，还通过风扇模组对鳍片模组进行强制对流散热，主动散热与被动散热相结合，使装置整体的导热更加高效。

4、在一种实施方式中，所述均温模组包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设置有沿所述主芯片模组方向凸起的第一导热凸台，所述第二端面上设置有沿所述鳍片模组方向凸起的第二导热凸台；所述第一导热凸台与所述主芯片模组的高热功耗区域接触，所述第二导热凸台与所述鳍片模组接触。

5、第一端面和第二端面位于均温模组的相对两侧，第一导热凸台设置在第一端面并与主芯片模组的高热功耗区域接触，第二导热凸台设置在第二端面并与鳍片模组接触，可以将主芯片模组内主要高热功耗元器件产生的热量由均温模组快速均匀分散传递到鳍片模组上。

6、在一种实施方式中，所述第一导热凸台设置于所述第一端面的中部，所述第二导热凸台设置于所述第二端面的相对两侧。第一导热凸台位于第一端面的中心位置，第二导热凸台位于第二端面的相对两侧的分散位置，中心布置的第一导热凸台和两侧分布的第二导热凸台可使热量传递时从均温模组中心向两侧分散，从而使热量可均匀地散布于均温模组的整个平面，以达到均热效果。

7、在一种实施方式中，所述均温模组内部形成有密封的真空腔体，所述真空腔体内充有工作液体，所述真空腔体的内壁覆盖有毛细结构，所述毛细结构包括铜粉烧结层、铜网或微沟槽。真空腔体的内壁覆盖有精密的毛细结构，这些结构在毛细作用下可驱动工作液体在真空腔体内循环流动，利用相变传热原理实现高效热量二维平面扩散，提升散热系统的整体效率；毛细结构可采用铜粉烧结层、铜网或微沟槽，这些结构在毛细结构作用下可驱动真空腔体内工作流体的循环。

8、在一种实施方式中，所述面壳上具有容置腔，所述均温模组镶嵌固定于所述容置腔内，所述鳍片模组设置于所述容置腔的外侧。均温模组嵌入面壳的容置腔内，并尽可能覆盖于整个面壳内表面，可实现最大化的热接触和热量扩散，为后续的鳍片模组散热奠定了高效的基础。

9、在一种实施方式中，所述面壳为金属壳体，其表面设置有电镀涂层，所述面壳与所述均温模组通过焊接固定。面壳材质为压铸铝合金，其表面电镀镍涂层，提高材质导热系数及可焊接性，其与均温模组通过锡膏焊接，使主芯片模组的热量能够快速均匀分散传递，提高导热效率，提高散热能力。

10、在一种实施方式中，所述鳍片模组包括鳍片组，所述鳍片组上开设有放置凹槽，所述风扇模组收容于所述放置凹槽内，所述鳍片组与所述均温模组热连接。鳍片组由多片冲压鳍片通过铆接或焊接方式固定，冲压鳍片之间形成有气流通道，能大幅增加与空气的接触面积，配合风扇强制对流快速散热。

11、在一种实施方式中，所述风扇模组包括风扇以及风扇保护罩；所述风扇设置于所述放置凹槽内，所述风扇保护罩连接所述面壳，并罩设于所述风扇的外侧。风扇主动输送冷风穿过鳍片模组，可实现产品快速散热；风扇保护罩罩设于风扇外侧，可防止异物损坏风扇，同时引导风扇冷风穿过鳍片模组流出，提高对流效率，实现产品散热。

12、在一种实施方式中，所述导热介质为导热凝胶、导热硅脂或导热相变材料。导热介质可使用导热凝胶、导热硅脂或导热相变材料等具有高导热系数的导热材料。

13、第二方面，本申请实施例提供了一种车载主机，包括散热装置。

14、上述技术方案中的优点或有益效果至少包括：

15、本申请由多个散热功能模组构成，通过主芯片模组→均温模组→面壳→鳍片模组的热传递路径，使电路板的热量逐级多路径高效传递，通过多个不同导热模组的高导热性能将热量扩散至整个平面，消除局部热量堆积；同时，还通过风扇模组对鳍片模组进行强制对流散热，主动散热与被动散热相结合，使装置整体的导热更加高效。

16、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

1.一种散热装置，包括底壳（1）、面壳（2）、及设置于底壳（1）与面壳（2）之间的电路板（3），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温模组（6）包括相对设置的第一端面（9）和第二端面（10），所述第一端面（9）上设置有沿所述主芯片模组（4）方向凸起的第一导热凸台（11），所述第二端面（10）上设置有沿所述鳍片模组（5）方向凸起的第二导热凸台（12）；

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热凸台（11）设置于所述第一端面（9）的中部，所述第二导热凸台（12）设置于所述第二端面（10）的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温模组（6）内部形成有密封的真空腔体，所述真空腔体内充有工作液体，所述真空腔体的内壁覆盖有毛细结构，所述毛细结构包括铜粉烧结层、铜网或微沟槽。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述面壳（2）上具有容置腔，所述均温模组（6）镶嵌固定于所述容置腔内，所述鳍片模组（5）设置于所述容置腔的外侧。

6.根据权利要求1或5所述的散热装置，其特征在于，所述面壳（2）为金属壳体，其表面设置有电镀涂层，所述面壳（2）与所述均温模组（6）通过焊接固定。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述鳍片模组（5）包括鳍片组（13），所述鳍片组（13）上开设有放置凹槽（14），所述风扇模组（8）收容于所述放置凹槽（14）内，所述鳍片组（13）与所述均温模组（6）热连接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述风扇模组（8）包括风扇（15）以及风扇保护罩（16）；所述风扇（15）设置于所述放置凹槽（14）内，所述风扇保护罩（16）连接所述面壳（2），并罩设于所述风扇（15）的外侧。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热介质（7）为导热凝胶、导热硅脂或导热相变材料。

10.一种车载主机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的散热装置。