柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带的制作方法

本发明属于芯片条带，具体涉及柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带。

背景技术：

1、当前双界面耦合条带的生产与应用中，普遍采用的聚酰亚胺基材虽具备良好的柔性与绝缘性能，但其结构通常为平面层压设计，芯片、天线等组件多通过表面贴装或局部嵌装方式固定于基材之上。

2、这种传统安装方式导致组件整体凸出于基材表面，不仅增加了条带的整体厚度，也使得后续封装过程中需预留更多空间以容纳凸起结构，限制了其在超薄智能卡等对厚度极为敏感的场景中的应用。

3、此外，组件凸出表面易在卡体弯折、受压或日常使用中成为应力集中点，从而加速连接部位的疲劳老化，影响电气连接的长期稳定性与机械耐久性。

4、在定位方面，现有技术虽借助定位孔与视觉系统实现宏观对位，但对于芯片等微型元件的精准嵌入仍缺乏有效的物理限位结构，在高速贴装或多次层压过程中，组件易发生微小幅移或倾斜，导致信号传输路径偏差、天线耦合效率下降，进而影响非接触通信的稳定性与有效作用距离。

5、同时，表面凸起的组件也增加了在制造过程中因刮擦、碰撞导致损坏的风险，并对后续覆膜、印刷等工序造成平整度挑战，影响产品外观与性能一致性。

6、因此，现有结构在实现高密度集成、超薄化设计与高可靠性定位方面仍存在明显瓶颈，难以兼顾轻薄、强韧与精准耦合的多重要求。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，旨在解决现有技术中组件凸出表面易在卡体弯折、受压或日常使用中成为应力集中点，从而加速连接部位的疲劳老化，影响电气连接的长期稳定性与机械耐久性的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，包括：聚酰亚胺基材，呈矩形状且作为柔性基材；两层铜箔，分别包覆于所述聚酰亚胺基材上下两侧面，且通过激光钻孔工艺形成导通孔；两个穿槽，分别开设于所述聚酰亚胺基材上下两侧面，用于减少导通孔所需的开设深度；内折边，设于所述铜箔两侧边缘且呈内扣状，所述内折边令铜箔两侧边缘厚度为其他位置的两倍，用于限制所述铜箔的位置防止分层,所述聚酰亚胺基材两侧分别对称开设有两个侧弧槽，所述侧弧槽内壁与所述内折边表面胶粘固定,所述侧弧槽内壁线性阵列卡接安装有抵触圆件，用于增加聚酰亚胺基材在受压时的回弹能力，从而防止所述聚酰亚胺基材受压时侧弧槽塌陷。

3、进一步的，所述侧弧槽截面呈与所述内折边相符的圆弧状，用于增加所述铜箔的内折边与所述侧弧槽内壁的接触面积。

4、进一步的，所述聚酰亚胺基材上下两侧面线性阵列开设有多个横弧槽，所述横弧槽呈弧状，用于在所述聚酰亚胺基材整体卷曲时，受力扩张的一侧横弧槽提供形变空间，另一侧的横弧槽提供支撑力。

5、进一步的，所述铜箔包覆于所述聚酰亚胺基材的所述横弧槽处时形成有凹槽。

6、进一步的，所述聚酰亚胺基材两侧通过侧弧槽形成有侧翼板，所述侧翼板靠近聚酰亚胺基材处设为圆边，用于防止两个铜箔之间接触。

7、进一步的，所述聚酰亚胺基材两端均开设有端凹槽。

8、进一步的，所述聚酰亚胺基材上下两侧面通过开设的所述穿槽和所述横弧槽形成有形成凸部，用于生产时的定位。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、1、本发明中，通过在聚酰亚胺基材上下两侧开设穿槽，并利用铜箔包覆基材后自然形成与穿槽及横弧槽相对应的凹槽，使得芯片、天线线圈等电子组件可安装于所述凹槽内，从而实现组件不凸出于条带表面的嵌入式布局，有效降低了条带的整体剖面高度，使其厚度可控制在0.2mm以下，显著提升了产品在超薄智能卡等空间受限场景中的适用性与封装兼容性；

11、2、本发明中，通过在聚酰亚胺基材表面线性阵列开设横弧槽，使条带在弯折时，受拉侧横弧槽扩张以释放应变，受压侧横弧槽收缩以提供支撑，从而实现应力均匀分布，避免局部应力集中；

12、3、本发明中，通过在铜箔边缘设置内折边并与侧弧槽胶粘固定的结构，进一步增强了界面结合强度，防止铜箔在反复弯折中分层，使条带动态弯曲寿命大大增加，大幅提升了产品的可靠性与使用寿命；

13、4、本发明中，通过穿槽与横弧槽在基材表面形成具有规则轮廓的形成凸部，为后续组件的贴装提供微观定位基准，提升安装位置精度；

14、5、本发明中，通过内折边与侧弧槽的弧形贴合设计增大了胶粘面积，强化了铜箔与基材的边缘结合，而侧弧槽内设置的抵触圆件更增强了基材的抗压回弹能力，防止槽体塌陷，确保了组件在高速自动化生产中仍能保持精准对位与牢固结合，支持高精度对位，并适应大规模连续生产。

1.柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于，包括：聚酰亚胺基材（1），呈矩形状且作为柔性基材；两层铜箔（101），分别包覆于所述聚酰亚胺基材（1）上下两侧面，且通过激光钻孔工艺形成导通孔；两个穿槽（102），分别开设于所述聚酰亚胺基材（1）上下两侧面，用于减少导通孔所需的开设深度；内折边（3），设于所述铜箔（101）两侧边缘且呈内扣状，所述内折边（3）令铜箔（101）两侧边缘厚度为其他位置的两倍，用于限制所述铜箔（101）的位置防止分层，所述聚酰亚胺基材（1）两侧分别对称开设有两个侧弧槽（4），所述侧弧槽（4）内壁与所述内折边（3）表面胶粘固定,所述侧弧槽（4）内壁线性阵列卡接安装有抵触圆件（9），用于增加聚酰亚胺基材（1）在受压时的回弹能力，从而防止所述聚酰亚胺基材（1）受压时侧弧槽（4）塌陷。

2.根据权利要求1所述的柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于：所述侧弧槽（4）截面呈与所述内折边（3）相符的圆弧状，用于增加所述铜箔（101）的内折边（3）与所述侧弧槽（4）内壁的接触面积。

3.根据权利要求1所述的柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于：所述聚酰亚胺基材（1）上下两侧面线性阵列开设有多个横弧槽（8），所述横弧槽（8）呈弧状，用于在所述聚酰亚胺基材（1）整体卷曲时，受力扩张的一侧横弧槽（8）提供形变空间，另一侧的横弧槽（8）提供支撑力。

4.根据权利要求3所述的柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于：所述铜箔（101）包覆于所述聚酰亚胺基材（1）的所述横弧槽（8）处时形成有凹槽（2）。

5.根据权利要求2所述的柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于：所述聚酰亚胺基材（1）两侧通过侧弧槽（4）形成有侧翼板（5），所述侧翼板（5）靠近聚酰亚胺基材（1）处设为圆边，用于防止两个铜箔（101）之间接触。

6.根据权利要求5所述的柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于：所述聚酰亚胺基材（1）两端均开设有端凹槽（6）。

7.根据权利要求3所述的柔性抗干扰精准定位非接触式耦合芯片条带，其特征在于：所述聚酰亚胺基材（1）上下两侧面通过开设的所述穿槽（102）和所述横弧槽（8）形成有形成凸部（7），用于生产时的定位。