显示设备的制作方法

本公开涉及一种设备，具体涉及例如但不限于显示设备。

背景技术：

1、本部分中描述的内容仅提供关于本公开的背景信息，并且不构成现有技术。

2、显示设备应用于各种电子装置，例如tv、智能电话、膝上型计算机和平板电脑。为此，正在进行研究以开发薄的、重量轻的和电力消耗低的显示设备。

3、显示设备的示例包括液晶显示设备（lcd）、场发射显示设备（fed）和有机发光显示设备（oled）。

4、显示设备可以包括其中设置有多个像素的显示面板，以及用于驱动该显示面板的各种电子部件。在各种电子部件中，驱动电路芯片（drive-ic）可以将从印刷电路板提供的电力或信号传送到显示面板，以控制多个像素。

5、因此，已经对用于将从印刷电路板提供的电力或信号稳定地传送到显示面板的构造进行了研究。

6、仅因相关技术讨论部分提及或与其相关，不应假定该部分提供的描述构成现有技术。相关技术讨论部分可能包含描述主题技术的一个或更多个方面的信息，且该部分的描述并不限制公开内容。

技术实现思路

1、将驱动电路芯片和显示面板彼此联接的方案可以根据其上安装有驱动电路芯片的基板的类型而变化。例如，将驱动电路芯片联接到显示面板的方案可以包括cog（chip onglass芯片在玻璃上）方案、cof（chip on film，芯片在薄膜上）方案、cop（chip onplastic，芯片在塑料上）方案等。

2、导电膜可用于将驱动电路芯片和显示面板彼此电连接。在导电膜中，多个导电球（或颗粒）分散在绝缘材料中。可以将导电膜放置在显示面板与驱动电路芯片之间，显示面板和驱动电路芯片又可以以热压方案彼此结合。因此，导电膜的导电球可以接触显示面板和驱动电路芯片两者，使得显示面板和驱动电路芯片可以彼此电连接。

3、然而，在使用导电膜的方案中，可能出现显示面板和驱动电路芯片彼此不电连接的缺陷。特别地，随着各种电子器件中的每一种近来已经被小型化和薄型化，设置在电子器件中的各种电子部件的尺寸也在减小。此外，随着设置在电子部件中的电极或接触和连接焊盘的尺寸也减小，作为相邻电极或相邻接触和连接焊盘之间的间隔的节距也减小。

4、然而，在以精细节距彼此间隔开的接触焊盘和连接焊盘之间可能发生短路，或者可能发生在其间没有建立电连接的开路。因此，可能出现电力或信号不能稳定地传送到显示面板中的子像素的缺陷。

5、因此，本公开的发明人通过各种实验发明了一种能够稳定地实现显示面板和驱动电路芯片之间的电连接的显示设备。

6、本公开的技术目的是提供一种能够防止或减少显示面板和驱动电路芯片之间的电连接故障的显示设备。

7、另外，本公开的技术目的是提供一种显示设备，该显示设备能够防止或减少在将驱动电路芯片封装和显示面板彼此结合时在基准对准范围内驱动电路芯片封装上的焊盘和显示面板上的焊盘彼此不对准的对准误差的发生。

8、另外，本公开的技术目的是提供一种显示设备，其能够防止或减少在包括以精细节距彼此间隔开的接触焊盘和连接焊盘的显示面板与包括以精细节距彼此间隔开的接触焊盘和连接焊盘的驱动电路芯片之间发生接触和连接故障。

9、此外，本公开的技术目的是提供一种显示设备，其能够防止或减少以精细节距彼此间隔开的接触焊盘和连接焊盘之间的有缺陷的连接导致降低产品的缺陷率，从而降低由于产品的额外生产而产生的生产能量，以减少温室气体的排放。

10、根据本公开的用途不限于上述目的。根据本公开的其他目的和优点（未提及）可以基于以下描述来理解，并且可以基于根据本公开的实施方式来更清楚地理解。此外，容易理解的是，可以使用权利要求中所示的装置或其组合来实现根据本公开的目的和优点。

11、根据本公开的实施方式的一种显示设备，所述显示设备包括：第一基板，所述第一基板包括显示区域和设置在所述显示区域外部的非显示区域；第一焊盘区域，所述第一焊盘区域设置在所述第一基板的所述非显示区域中；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一焊盘区域的上表面上并且包括第一图案和多个第二图案，其中，所述多个第二图案被排布成以第一间隔彼此间隔开；第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板的顶部上并且包括第二焊盘区域；以及第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述第二焊盘区域的下表面上，并且包括第三图案和多个第四图案，其中，所述多个第四图案被排布成以第二间隔彼此间隔开，其中，所述第四图案中的各个第四图案设置在所述第一间隔中，并且接触所述第二图案中的各个第二图案的侧表面。

12、根据本公开的实施方式的显示设备可以被配置为具有这样的结构，其中显示面板的由多个焊盘图案构成的一个输入焊盘和驱动电路芯片封装的由多个焊盘图案构成的一个输出焊盘彼此联接。因此，可以省略导电球，从而具有防止或减少由导电球引起的短路缺陷或开路缺陷的发生的效果。

13、因此，可以稳定地实现显示面板和驱动电路芯片封装之间的电连接，从而可以降低显示设备的缺陷率。结果，存在这样的效果：可以减少额外生产显示设备所需的生产能量，并且可以减少温室气体排放。

14、此外，根据本公开的实施方式的显示设备在显示面板和驱动电路芯片封装之间的接合处理中不需要导电球，使得可以以高密度的方式排布以更精细的节距彼此间隔开的接触焊盘和连接焊盘，从而实现高分辨率的显示设备。

15、此外，在根据本公开的显示设备中，可以在驱动电路芯片封装和显示面板中的每一者上设置被构造为使接合处理期间的错位的影响最小化或减小的各个结构。因此，可以防止或减少其中驱动电路芯片封装和显示面板的每个焊盘被设置在偏离基准对准范围的位置处的对准误差的发生，从而提高产品的可靠性。

16、本公开的效果不限于上述效果，并且根据以下描述，本领域技术人员将清楚地理解未提及的其他效果。

17、应当理解，上述总体描述和以下详细描述都是示例性的和解释性的，旨在进一步解释所要求保护的发明构思。

1.一种显示设备，所述显示设备包括：

2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一图案在所述第一基板的第一方向上延伸，

3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第三图案在所述第二基板的第一方向上延伸，

4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个第二图案的在第一方向上的各自的第一宽度彼此相等。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个第四图案包括第一鳍片图案和第二鳍片图案，

6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第一鳍片图案的第一宽度和所述第二鳍片图案的第二宽度彼此不同。

7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第一鳍片图案的第一宽度大于所述第二鳍片图案的第二宽度。

8.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第二鳍片图案的竖直长度小于所述第一鳍片图案的竖直长度，并且

9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括设置在所述第一基板与所述第二基板之间的填充层，

10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述填充层由不含导电材料的绝缘材料制成。

11.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个第二图案被排布成在从所述第一基板的中心区域到所述第一基板的在第一方向上的两个相反的端部区域中的各个端部区域的方向上彼此间隔开，

12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述第二辅助结构的在所述第一方向上的宽度小于所述第二图案的在所述第一方向上的宽度的1/2。

13.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述多个第四图案包括第一鳍片图案、第二鳍片图案和第三鳍片图案，所述第一鳍片图案、所述第二鳍片图案和所述第三鳍片图案具有不同的厚度，

14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述第一鳍片图案的厚度最大，并且所述第三鳍片图案的厚度最小。

15.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个第二图案被排布成朝向中心区域和朝向两个相反的端部区域彼此间隔开，

16.根据权利要求15所述的显示设备，其中，所述多个第四图案包括第一鳍片图案、第二鳍片图案和第三鳍片图案，所述第一鳍片图案、所述第二鳍片图案和所述第三鳍片图案具有不同的厚度，

17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述第三鳍片图案的厚度最大，并且所述第一鳍片图案的厚度最小。

18.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个第二图案被排布成朝向中心区域和朝向两个相反的端部区域彼此间隔开，

19.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括辅助结构，所述辅助结构设置在沿第一方向排布的所述多个第二图案中的各个第二图案的上表面上，

20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述多个第四图案中的各个第四图案包括：