板材结构与使用其的发光装置的制作方法

本公开涉及一种板材结构与使用其的发光装置，尤其涉及一种可增加晶片与基板的附着力的板材结构与使用其的发光装置。

背景技术：

1、发光二极管(light-emitting diode，led)与透镜结合的方式在背光模组中已被广泛应用。随着技术的进步，对于区域控光的要求逐渐提升，板上晶片封装(chips onboard，cob)晶片与透镜胶结合的新型背光模组已逐渐成为主流的方式。cob灯条晶片可直接安装在印刷电路板上，并在这些cob灯条晶片的上方覆盖透光性高的胶水，经过高温固化后形成类似透镜的结构，用于扩大光线的发散角度。

2、然而，此方式虽然简化生产工艺并降低成本，但可能存在胶水与印刷电路板之间附着力不足的问题。尤其在灯条的运输或组装过程中，胶水容易脱落，影响产品的可靠性和使用寿命。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种板材结构，其包含具有多个凹部的绝缘层，使得后续在此板材结构上进行点胶时，胶水具有更强的附着力，进而增加使用此板材结构的发光装置的可靠性。

2、根据本公开的一些实施例，提供一种板材结构。板材结构包含基板及绝缘层，绝缘层设置于基板之上并具有多个凹部。板材结构还包含导电层，导电层设置于绝缘层之上。导电层具有预留空间，预留空间暴露绝缘层的一部分，且凹部位于预留空间内。

3、根据本公开的一些实施例，提供一种发光装置。发光装置包含基板及绝缘层，绝缘层设置于基板之上并具有多个凹部。发光装置也包含导电层，导电层设置于绝缘层之上。导电层具有预留空间，预留空间暴露绝缘层的一部分，且凹部位于预留空间内。发光装置还包含发光晶片，发光晶片设置于预留空间内并与导电层电性连接。此外，发光装置包含反射层，反射层设置于绝缘层及导电层之上并填入凹部中。反射层暴露发光晶片。

1.一种板材结构，包括：

2.如权利要求1所述的板材结构，其中该导电层包括一导电连接部，该导电连接部将该预留空间分为第一区域及第二区域。

3.如权利要求2所述的板材结构，其中多个所述凹部中位于该第一区域的一些与多个所述凹部中位于该第二区域的另一些是以该导电连接部为对称轴，彼此呈对称排列。

4.如权利要求2所述的板材结构，其中多个所述凹部位于该第一区域的数量与多个所述凹部位于该第二区域的数量相同。

5.如权利要求1所述的板材结构，其中在一俯视图中，多个所述凹部的形状为圆形、椭圆形、矩形或梯形。

6.一种发光装置，包括：

7.如权利要求6所述的发光装置，还包括：

8.如权利要求7所述的发光装置，其中多个所述凹部的排列对应于该透镜结构。

9.如权利要求8所述的发光装置，其中位于最外围的多个所述凹部于该基板上的投影与该透镜结构于该基板上的投影部分重叠，而其他的多个所述凹部于该基板上的投影与该透镜结构于该基板上的投影完全重叠。

10.如权利要求6所述的发光装置，其中该导电层包括一导电连接部，且该发光晶片通过该导电连接部与该导电层电性连接。