一种芯片热沉的转料治具的制作方法

本申请涉及半导体芯片生产加工，尤其涉及一种芯片热沉的转料治具。

背景技术：

1、芯片热沉是一种用于对芯片进行散热的工序，其主要作用是吸收芯片上的热量并将热量进行散发，使得芯片处于合适的范围内进行工作或接受加工、测试，防止芯片因过热而导致性能下降、寿命缩短甚至损坏等问题。

2、在进行芯片热沉时，来料端一般采用塑料华夫盒进行芯片的暂存和运载。然而，由于塑料华夫盒在等离子清洗机器中容易造成脏污的情况，因此，在将芯片送往热沉工序时，需要将芯片从塑料华夫盒转移到金属华夫盒中。

3、在现有技术中，芯片的转移往往是通过转料机器，如机械手进行逐个芯片的拾取与放置，这种方式效率低下，不利于大批量生产加工工作的进行。

技术实现思路

1、本申请提供了一种芯片热沉的转料治具，以解决现有技术中芯片的转料操作效率低下的现有技术问题。

2、本申请提供了一种芯片热沉的转料治具，包括：治具主体，所述治具主体一侧面的中心为向内凹陷的台阶位，所述台阶位用于容置放置盒，并通过台阶位的内侧边缘为放置盒的边缘提供限位，所述放置盒与治具主体之间在扣合状态与分离状态之间切换。

3、进一步地，所述台阶位包括由高到低设置的一级台阶以及二级台阶，所述放置盒包括：底板、以及设置于所述底板中心的放置台，在扣合状态下，所述底板的外侧面与一级台阶的内侧面贴合，所述凸台的外侧面与二级台阶的内侧面贴合。

4、进一步地，所述台阶位的内角设置有内圆角，在扣合状态下，所述放置盒的外角嵌入内圆孔中。

5、进一步地，所述台阶位的一个内角设置有防呆槽位，所述防呆槽位用于容置放置盒一个外角处的防呆切角。

6、进一步地，所述治具主体上与防呆槽位对应的外角处设置有识别切角。

7、进一步地，所述治具主体的边缘对称设置有脱板槽，所述脱板槽为贯通治具主体的上下表面的通槽，所述脱板槽延伸至台阶位的边缘。

8、进一步地，所述治具主体的边缘对称设置有抓握槽，所述抓握槽为不贯通治具主体的上下表面的盲槽。

9、进一步地，所述治具主体上设置有若干中转槽位，所述中转槽位与放置盒的放置槽位对应，所述中转槽位与放置槽位镜像设置。

10、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

11、本申请所提供的实施例中，通过采用与作为放置盒的塑料华夫盒及金属华夫盒相匹配的治具主体进行转料，将治具主体倒扣在塑料华夫盒上并进行翻转，再将金属华夫盒倒扣在治具主体上进行二次翻转，以此实现将塑料华夫盒中的芯片转移到金属华夫盒中，以便于通过金属华夫盒将芯片送往进行热沉处理，有效提高热沉加工前的芯片移料操作的效率。

1.一种芯片热沉的转料治具，其特征在于，包括：治具主体，所述治具主体一侧面的中心为向内凹陷的台阶位，所述台阶位用于容置放置盒，并通过台阶位的内侧边缘为放置盒的边缘提供限位，所述放置盒与治具主体之间在扣合状态与分离状态之间切换。

2.根据权利要求1所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述台阶位包括由高到低设置的一级台阶以及二级台阶，所述放置盒包括：底板、以及设置于所述底板中心的放置台，在扣合状态下，所述底板的外侧面与一级台阶的内侧面贴合，所述凸台的外侧面与二级台阶的内侧面贴合。

3.根据权利要求1或2所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述台阶位的内角设置有内圆角，在扣合状态下，所述放置盒的外角嵌入内圆孔中。

4.根据权利要求1或2所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述台阶位的一个内角设置有防呆槽位，所述防呆槽位用于容置放置盒一个外角处的防呆切角。

5.根据权利要求4所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述治具主体上与防呆槽位对应的外角处设置有识别切角。

6.根据权利要求1所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述治具主体的边缘对称设置有脱板槽，所述脱板槽为贯通治具主体的上下表面的通槽，所述脱板槽延伸至台阶位的边缘。

7.根据权利要求1所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述治具主体的边缘对称设置有抓握槽，所述抓握槽为不贯通治具主体的上下表面的盲槽。

8.根据权利要求1所述的芯片热沉的转料治具，其特征在于，所述治具主体上设置有若干中转槽位，所述中转槽位与放置盒的放置槽位对应，所述中转槽位与放置槽位镜像设置。