一种改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具的制作方法

本技术涉及ic制造半导体封装设备，具体涉及一种改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具。

背景技术：

1、引线键合，又称压焊，是半导体封装工艺中的关键环节，对封装的可靠性和最终产品的测试良率具有决定性影响，引线键合是一种将裸芯片的焊垫与封装框架的引脚或基板上的金属布线焊区通过金属引线，如金线、铜线、铝线等进行连接的工艺，热压焊键合是通过加压和加热的方式，使金属引线与焊区接触面的原子之间达到原子引力范围，从而实现键合。在电子世界里，芯片和封装基板之间的连接是一项精细活，而引线键合技术就是这个精细活的关键。这项技术就像是在微观世界中编织一张网，将芯片的电极与外部电路紧密相连，确保信息的畅通无阻。

2、但是芯片敏感膜比较脆弱，在压焊加工过程中基板不贴高温胶带，基板表面绿油及其他结构层存在高度差，导致焊接过程基板位置真空吸附时敏感膜破裂。在压焊加工过程中基板贴高温胶带，高温胶带与基板/芯片敏感膜之间形成密封性腔体，焊接过程密封腔体受高温导致敏感膜破裂。该类产品设计结构特殊，传统的加工方式已无法满足产品质量要求。因产品无法满足客户标准，且会失去客户产品正常导入，给公司造成很大的困扰。因此，我们需要一种真空吸附及基板不贴膜的产品加工方法解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是是了克服现有的技术缺陷，提供一种改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具。本实用新型适用于在产品正常吸真空、无法基板背部贴膜时，真空孔将与基板的底面吸附，将基板完全吸附至水平，热压板压合稳定。

2、是实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，包括：底板，其设置在基板下部，所述底板朝向所述基板的上表面设置有排气槽，所述排气槽设置在所述基板通孔对应的位置区域且水平均匀分布，所述排气槽的深度低于所述底板上表面的高度；热压板，其设置在基板的上部，所述热压板中部设置有镂空凹槽，所述镂空凹槽对应所述基板的键合区域设置，且所述热压板平行于所述基板步进方向的block四端部均设置有压筋。

3、可选地，所述排气槽垂直设置于所述底板的上表面，且与所述基板步进方向垂直。

4、可选地，所述排气槽的底面与所述基板的表面平行。

5、可选地，所述排气槽的宽度不大于基板通孔的直径。

6、可选地，所述排气槽对应布置于所述基板上贴装芯片底部通孔的中间位置，且与所述基板通孔的底面相通。

7、可选地，所述压筋的长度不小于所述基板的block区域在所述基板步进方向上的长度。

8、可选地，所述热压板中部的镂空凹槽横截面为梯形，所述镂空凹槽朝向所述基板的一侧开口面积小于另一侧的开口面积。

9、可选地，所述底板设置多处单元区域，每处单元区域分别设置不同分布形式的排气槽。

10、可选地，所述热压板与所述基板相对的下表面设置有压柱，所述压柱垂直固定于所述热压板的下表面，且所述压柱与所述基板步进方向垂直。

11、可选地，所述压柱对应于所述基板边缘的位置设置，且所述压柱的高度大于所述基板上贴装芯片的单元高度。

12、本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型通过在底板上设置排气槽，使压焊能有效加工过程正常真空吸附及基板不贴膜产品，并能有效将产品压合/吸附并实现量产，所述底板上的真空孔将与基板的底面吸附，将基板完全吸附至水平，热压板压合稳定，充分利用了排气槽将与基板通孔的底面相通，能够在正常吸真空和不损伤芯片敏感膜的情形下连续稳定的进行封装作业。压焊加工过程加热组合单元正常真空吸附、不贴高温胶膜，保证基板与加热块有效平整贴合，同时不会造成基材翘曲，可以稳定持续的进行封装作业。基板不贴高温胶膜，避免基板与底板之间造成高温密封性腔体，导致产品敏感膜破裂。

1.一种改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述排气槽垂直设置于所述底板的上表面，且与所述基板步进方向垂直。

3.根据权利要求2所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述排气槽的底面与所述基板的表面平行。

4.根据权利要求3所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述排气槽的宽度不大于基板通孔的直径。

5.根据权利要求4所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述排气槽对应布置于所述基板上贴装芯片底部通孔的中间位置，且与所述基板通孔的底面相通。

6.根据权利要求1所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述压筋的长度不小于所述基板的block区域在所述基板步进方向上的长度。

7.根据权利要求1所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述热压板中部的镂空凹槽横截面为梯形，所述镂空凹槽朝向所述基板的一侧开口面积小于另一侧的开口面积。

8.根据权利要求1所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述底板设置多处单元区域，每处单元区域分别设置不同分布形式的排气槽。

9.根据权利要求1所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述热压板与所述基板相对的下表面设置有压柱，所述压柱垂直固定于所述热压板的下表面，且所述压柱与所述基板步进方向垂直。

10.根据权利要求9所述的改善吸真空芯片敏感膜破损的夹治具，其特征在于，所述压柱对应于所述基板边缘的位置设置，且所述压柱的高度大于所述基板上贴装芯片的单元高度。