集成电路系统、修调电路及电子设备的制作方法

本发明涉及集成电路，具体涉及一种集成电路系统、修调电路及电子设备。

背景技术：

1、片上修调电路（on-chip trimming）是用于校准芯片内部参数（电压、电流、频率、阻抗等）以抵消工艺偏差、提升量产一致性与性能的核心电路，广泛用于各种类型的芯片中，修调方式主要有激光修调、熔丝型、反熔丝型、齐纳击穿型等，一般占用芯片有效面积的2%-10%左右。对于熔丝型修调，修调电路的电路结构包括修调信号接入端和修调单元，修调信号接入端置于片外，排列在芯片周围，用于向修调单元输入修调信号，修调单元设置于片上，用于输出电路控制信号，对于一个芯片，包括密封环（sealring），密封环呈闭合环状结构，密封环所环绕包围的区域内侧为芯片内部区域（即，片内区域），密封环的外侧（远离芯片内部区域的一侧）为芯片外部区域（即，片外区域），其中，片外区域包括但不限于切割道（scribe line）区域。当修调某一修调单元时，从外部经对应的修调信号接入端输入修调信号，以完成该修调单元的修调，修调单元的内部电路包括一对开关管、修调电阻和输出锁存器，该一对开关管中包括n-mos管和p-mos管，n-mos管控制下拉，p-mos管控制上拉，且n-mos管的拉动能力强于p-mos管，修调电阻一端连接在n-mos管源端，一端连接地，初始阶段，即未修调状态下，由于n-mos管下拉能力强，输入到锁存器的信号电平为低，修调单元输出为低，当外部的修调信号通过修调信号接入端进入修调单元后，修调电阻输入一个大电流并使修调电阻熔断，随后停止输入修调信号，修调电阻熔断后n-mos管无法下拉，输入到锁存器的信号电平为高，修调单元输出为高，修调完毕。

2、目前修调电路中，修调单元和修调信号接入端为一一对应关系，即，每一修调单元设置有对应的修调信号接入端，外部所需的修调信号接入端数量和片上修调电路所需的修调单元数量相同，当芯片中所需的修调单元较多时，对应的修调信号接入端数量也需要增加，当修调信号接入端较多时，如图1所示，修调信号接入端则放置在芯片两侧（x和y方向各一侧），就会占用全部划片槽面积，迫使测试键占用芯片面积，降低良率，进一步，若修调信号接入端数量太多，或原设计芯片本身面积较小无法容纳所有修调信号接入端，则需要将多出的修调信号接入端放置在芯片内部，则导致芯片需要增大面积，成本提高。

技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是当修调信号接入端较多时可能占用划片槽面积，迫使测试键占用芯片面积，降低良率；或导致芯片需要增大面积，成本提高的问题。

2、根据第一方面，一种实施例中提供一种集成电路系统，包括：修调电路和至少一个芯片，所述至少一个芯片包括多个修调单元，所述修调电路用于对所述多个修调单元进行修调，所述修调电路包括：

3、供电模块，用于输出供电电压；

4、多个电连接端，所述多个电连接端包括电压接入端、使能信号输入端和一组修调信号接入端，所述电压接入端用于接入所述供电电压，所述使能信号输入端用于接入使能信号，所述一组修调信号接入端用于接入修调信号，所述一组修调信号接入端中的修调信号接入端的个数小于所述多个修调单元的个数，且所述多个修调单元共用所述一组修调信号接入端；

5、修调开关管，每一所述修调单元对应设置一个所述修调开关管，每一所述修调开关管与对应的修调单元和所述供电模块连接；

6、选择模块，与所述多个电连接端以及每一所述修调开关管连接，所述选择模块用于在所述使能信号输入端接入有效使能信号时，将所述一组修调信号接入端接入的修调信号转换为与所述接入的修调信号相对应的选通信号，并输出至对应的修调开关管，所述对应的修调开关管处于导通状态，以使对应的修调单元接入所述供电电压完成修调，其中，所述一组修调信号接入端能够接入的修调信号包括修调每一所述修调单元时的选通信号对应的修调信号。

7、一实施例中，所述供电模块、所述多个电连接端、所述修调开关管和所述选择模块均设置于划片槽区域内；或，所述供电模块、所述多个电连接端、所述修调开关管和所述选择模块，部分模块设置在所述划片槽区域内，另外部分模块设置在片内；或，所述供电模块、所述修调开关管和所述选择模块，部分器件设置在所述划片槽区域内。

8、一实施例中，所述至少一个芯片包括多个芯片，所述多个芯片位于同一片晶圆，所述多个芯片中各芯片均设置有修调单元，所述多个修调单元包括所述多个芯片中各所述芯片对应的修调单元。

9、一实施例中，所述修调单元为熔丝型修调单元。

10、一实施例中，所述修调信号为n位并行输出的二进制信号，n≥2，所述一组修调信号接入端中修调信号接入端的个数与所述n位并行输出的二进制信号中的二进制信号的位数相同。

11、一实施例中，所述选择模块包括：译码电路，与所述多个电连接端以及每一所述修调开关管连接，所述译码电路用于在所述使能信号输入端接入有效使能信号时，将所述修调信号接入端接入的修调信号转换为对应修调位的选通信号，并输出至对应的修调开关管。

12、一实施例中，所述选择模块还包括：滤波电路，所述译码电路通过所述滤波电路与所述多个电连接端连接，所述滤波电路用于对所述多个电连接端接入的信号进行滤波处理。

13、一实施例中，所述修调开关管为晶体管。

14、根据第二方面，一种实施例中提供一种修调电路，设置于集成电路系统中，所述集成电路系统包括至少一个芯片，所述至少一个芯片包括多个修调单元，所述修调电路用于对所述多个修调单元进行修调，所述修调电路包括：

15、供电模块，用于输出供电电压；

16、多个电连接端，所述多个电连接端包括电压接入端、使能信号输入端和一组修调信号接入端，所述电压接入端用于接入所述供电电压，所述使能信号输入端用于接入使能信号，所述一组修调信号接入端用于接入修调信号，所述一组修调信号接入端中的修调信号接入端的个数小于所述多个修调单元的个数，且所述多个修调单元共用所述一组修调信号接入端；

17、修调开关管，每一所述修调单元对应设置一个所述修调开关管，每一所述修调开关管与对应的修调单元和所述供电模块连接；

18、选择模块，与所述多个电连接端以及每一所述修调开关管连接，所述选择模块用于在所述使能信号输入端接入有效使能信号时，将所述一组修调信号接入端接入的修调信号转换为与所述接入的修调信号相对应的选通信号，并输出至对应的修调开关管，所述对应的修调开关管处于导通状态，以使对应的修调单元接入所述供电电压完成修调，其中，所述一组修调信号接入端接入的所有的修调信号包括修调每一所述修调单元时的选通信号对应的修调信号。

19、根据第三方面，一种实施例中提供一种电子设备，包括：如上所述的集成电路系统。

20、依据上述实施例的修调电路、集成电路系统及电子设备，多个修调单元可共用一组修调信号接入端，进行修调时，可通过该一组修调信号接入端接入待修调的修调单元所对应的修调信号，使选通模块输出对应的选通信号至对应的开关管，对应的开关管导通，待修调的修调单元完成修调。由于一组修调信号接入端能够接入的修调信号包括修调每一修调单元时的选通信号对应的修调信号，因此，对于任一修调单元，可通过该一组修调信号接入端接入任一修调单元对应的修调信号，使任一修调单元完成修调，又因为一组修调信号接入端中修调信号接入端的个数小于多个修调单元的个数，因此，该修调电路在完成相同数量的修调单元修调时，所设置的修调信号接入端数量减少，能够有效避免占用划片槽面积迫使测试键占用芯片面积的情况，良率提高，同时也能够有效避免芯片需要增大面积的情况，有效降低成本。