发光元件封装结构、显示面板及其制备方法与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种发光元件封装结构、显示面板及其制备方法。

背景技术：

1、随着显示技术的不断进步，led全彩显示屏已广泛应用于各类场合，包括指挥中心、户外广告屏、会议中心等，成为信息展示的重要工具。特别是micro led技术，因其自发光、超薄、低功耗等优势，逐渐成为显示行业的未来发展方向。micro led作为一种微型化的led显示技术，其每个像素点独立发光，具有高亮度、广视角、高对比度、快速响应等特性，能够在不同环境下提供优质的显示效果。为了提高micro led的黑化效果，减少光漏和提升对比度，许多厂商开始研发在micro led显示屏上应用黑化方案，尤其是黑膜贴附技术。

2、相关技术中，通常是通过在led芯片的表面贴上一层黑色薄膜，以阻挡光漏，提高显示的对比度和色彩纯度。黑膜的作用是遮挡背景光并增强黑色表现，尤其在高亮度、高动态范围（hdr）的显示应用中，能够显著提升视觉效果。为了适应micro led小尺寸、高密度的特性，贴黑膜技术必须保证膜层厚度的均匀性和精确性。

3、然而，上述相关技术，黑膜涂布工艺难以精确控制膜层厚度。由于micro led厚度较薄，现有工艺无法实现足够薄的黑膜，过厚的膜层会影响led的光效和显示亮度。黑膜在贴附过程中可能产生气泡或不均匀的膜层，导致显示效果不稳定。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供能够在拼接过程中避免黑膜膜层过厚影响led发光光效以及显示亮度的一种发光元件封装结构、显示面板及其制备方法。

2、第一方面，本申请提供了一种发光元件封装结构，包括：

3、基板，用于支撑和连接显示面板内部各元件，基板包括驱动电路层；

4、垫高连接件，垫高连接件安置在基板的承载面上；

5、发光元件，发光元件与垫高连接件连接，发光元件包括发光主体和电极，电极通过垫高连接件与驱动电路层连接；

6、遮光层，遮光层涂敷在基板的承载面，且遮光层包裹垫高连接件以及电极，遮光层的上表面的高度小于等于发光主体的下表面的高度。

7、在其中一个实施例中，垫高连接件包括垫高绝缘层，垫高绝缘层开设有连接通孔，连接通孔内填充导电金属；

8、发光元件的每个电极分别与一个连接通孔内导电金属连接。

9、在其中一个实施例中，垫高连接件的截面尺寸大于等于发光元件的截面尺寸，垫高连接件的厚度设置为8-10um。

10、在其中一个实施例中，一个发光元件连接有一个垫高连接件，一个垫高连接件开设有两个连接通孔，两个连接通孔间距与发光元件中两个电极的间距相同。

11、在其中一个实施例中，一个发光元件连接有两个垫高连接件，一个垫高连接件开设有一个连接通孔，两个垫高连接件之间设置有间距。

12、在其中一个实施例中，发光元件的每个电极均设置有焊料层，焊料层与导电金属通过焊接连接。

13、在其中一个实施例中，基板还包括：

14、基材层，用于支撑和连接显示面板内部各元件，驱动电路层安置在基材层表面；

15、基板绝缘层，基板绝缘层安置在驱动电路层表面，用于对驱动电路层进行保护以及增强抗干扰性能，基板绝缘层设置有连接件；

16、导电层，导电层安置在基板绝缘层表面，用于传导电流以及提供信号传输路径，导电层通过连接件与驱动电路层连接。

17、在其中一个实施例中，发光元件封装结构还包括封装层，封装层涂敷在遮光层的表面，且封装层包裹发光主体。

18、第二方面，本申请还提供了一种显示面板，包括如上述任一所述的发光元件封装结构。

19、第三方面，本申请还提供了一种显示面板制备方法，适用于如上述所述的显示面板，包括：

20、提供基板、发光元件和垫高连接件；其中，发光元件的电极上设置有焊料层，垫高连接件的连接通孔内设置有导电金属；

21、将发光元件的焊料层与垫高连接件的导电金属进行键合，获得垫高后发光元件；

22、将垫高后发光元件转移至基板，并且垫高后发光元件与基板形成电连接；

23、将遮光层涂敷在基板连接有垫高后发光元件的一侧并进行封装。

24、上述发光元件封装结构、显示面板及其制备方法，通过在发光元件的底部设置有垫高连接件，能够使得所有发光元件与基板的上表面之间的间距相同，避免了因表面不平整带来的焊接不良和光效损失，进而可以确保整个显示面板表面的均匀性和一致性，并且垫高连接件还增加了发光元件的发光主体与基板之间的间距，减少甚至避免了黑膜在涂敷过程中覆盖在发光元件的侧壁和表面，解决了黑膜导致的光损耗问题；同时，垫高连接件还确保了焊接区域的良好接触，减少了焊接过程中由于高温和压力变化导致的元件变形或损坏，从而提高了焊接质量和元件之间的可靠连接。

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述垫高连接件包括垫高绝缘层，所述垫高绝缘层开设有连接通孔，所述连接通孔内填充导电金属；

3.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述垫高连接件的截面尺寸大于等于所述发光元件的截面尺寸，所述垫高连接件的厚度设置为8-10um。

4.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，一个发光元件连接有一个所述垫高连接件，一个所述垫高连接件开设有两个所述连接通孔，两个所述连接通孔间距与所述发光元件中两个所述电极的间距相同。

5.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，一个发光元件连接有两个所述垫高连接件，一个所述垫高连接件开设有一个所述连接通孔，两个所述垫高连接件之间设置有间距。

6.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件的每个电极均设置有焊料层，所述焊料层与所述导电金属通过焊接连接。

7.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述基板还包括：

8.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构还包括封装层，所述封装层涂敷在所述遮光层的表面，且所述封装层包裹所述发光主体。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的发光元件封装结构。

10.一种显示面板制备方法，用于权利要求9所述的显示面板，其特征在于，包括：