一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件的制作方法

本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件。

背景技术：

1、芯片封装是半导体制造的关键工序，封装壳体与引脚保护组件可对芯片核心结构及外露引脚形成物理隔离，有效抵御外力磕碰或者粉尘侵蚀，同时辅助芯片工作散热，保障芯片长期稳定运行，目前行业内主流芯片封装壳体与引脚保护结构，多采用分体式组装结构，装配时需搭配专用螺栓组件完成壳体与芯片基材的固定锁紧；

2、但是现有技术安装与拆解流程繁琐，装配过程需要逐一对位、拧紧多组螺栓，在检修、更换芯片及维护引脚结构时，又需逐一拆卸螺栓，十分影响芯片封装加工及后期维护效率，无法适配芯片高效率的生产加工需求。

技术实现思路

1、本发明的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，本发明通过设置的限位块和限位槽，使得芯片定位完成后，向下翻转挡板，使得挡板翻转至水平状态并与芯片的上端面抵接，挡板带动限位块插入第一滑块上的限位槽内，限位块和限位槽均设置有多组，从而适配不同尺寸芯片导致的第一框架和第二框架之间的不同间距，限位块插入限位槽内后，能够约束第一框架和第二框架的相对位移，相比现有技术需要通过螺栓组件拼装的封装框架，本发明仅通过翻转挡板即可实现框架锁止，操作简单快捷，且无需借助额外工具。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，包括一对第一框架和一对第二框架，所述第一框架和第二框架相邻连接，且两个第二框架通过两个第一框架相对滑动，每个所述第二框架的顶部外壁上均转动连接有与芯片上端面抵接的挡板，每个所述挡板的外壁上均设置有若干组限位块，每个所述第一框架的外壁上均开设有第一滑槽，每个所述第一滑槽内均滑动连接有第一滑块，每个第一滑块的顶部外壁上均开设有限位槽，每个所述限位槽均与第二框架的运动方向平行，通过翻转挡板带动限位块插入限位槽内，限制第一框架和第二框架的相对运动，每个所述第二框架的外壁上均滑动连接有与芯片下端面抵接的承接架，每个所述第二框架上均设置有辅助组件，翻转挡板并带动限位块插入限位槽内后，挡板触发辅助组件，辅助组件带动承接架下移，并约束挡板的转动自由度。

3、优选的：每个所述第一框架的外壁上均开设有第一引脚槽，每个所述第一滑块的外壁上均设置有若干组第一压板，所述第一压板滑动插接在第一引脚槽内。

4、优选的：每个所述限位槽的底部内壁均开设有斜面，每个所述限位块的外壁上均设置有与斜面抵接的抵接柱，每个所述第一滑块的外壁与第一滑槽的内壁之间均设置有第一弹簧。

5、优选的：所述辅助组件包括第二滑块，每个所述第二框架的外壁上均开设有第二滑槽，每个所述第二滑槽内均滑动连接有第二滑块，每个所述第二滑块的顶部外壁上均开设有卡槽，每个所述挡板靠近转轴的一侧外壁上均设置有与卡槽适配的卡块。

6、优选的：每个所述第二滑块的外壁与第二滑槽的内壁之间均设置有第二弹簧，每个所述第二滑块均与承接架固定连接。

7、优选的：每个所述第二框架的外壁上均开设有第二引脚槽，每个所述第二滑块的外壁均设置有第二压板，所述第二压板滑动插接在第二引脚槽内。

8、优选的：每个所述挡板的外壁上均开设有避位槽，所述避位槽与第二引脚槽对齐。

9、优选的：每个所述第一框架的端部均转动连接有连杆，每个所述连杆远离第一框架的一端均转动连接在第二框架的端部，每个所述第一框架的外壁上均设置有螺钉孔。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

11、1、本发明通过设置的限位块和限位槽，使得芯片定位完成后，向下翻转挡板，使得挡板翻转至水平状态并与芯片的上端面抵接，挡板带动限位块插入第一滑块上的限位槽内，限位块和限位槽均设置有多组，从而适配不同尺寸芯片导致的第一框架和第二框架之间的不同间距，限位块插入限位槽内后，能够约束第一框架和第二框架的相对位移，相比现有技术需要通过螺栓组件拼装的封装框架，本发明仅通过翻转挡板即可实现框架锁止，操作简单快捷，且无需借助额外工具。

12、2、本发明通过设置的连杆，使得初步定位芯片时，推动两侧第一框架相互靠近，第一框架通过连杆推动两个第二框架相互靠近，直至第一框架和第二框架均与芯片的侧壁抵接，从而使得本装置能够在一定范围内适配不同尺寸的芯片，相比现有技术固定规格的封装框架，本装置能够快速匹配产品尺寸，无需更换模具，降低成本的同时提高芯片制造效率。

13、3、本发明通过设置的辅助组件，使得当挡板翻转至水平状态时，挡板带动卡块同步转动并插入第二滑块上的卡槽内，从而在卡槽和卡块配合作用下，限制挡板反转的运动趋势，实现将挡板锁止在水平状态的效果，完成芯片与本装置的固定过程，同时，当卡块进入卡槽内后，卡块推动第二滑块在第二滑槽内下移，并压缩第二弹簧，第二滑块带动第二压板下移，使得第二压板压紧第二引脚槽内的引脚，避免该侧引脚受到外力拉扯，导致引脚与芯片连接处断裂。

1.一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，包括一对第一框架（1）和一对第二框架（2），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：每个所述第一框架（1）的外壁上均开设有第一引脚槽（11），每个所述第一滑块（5）的外壁上均设置有若干组第一压板（52），所述第一压板（52）滑动插接在第一引脚槽（11）内。

3.根据权利要求2所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：每个所述限位槽（51）的底部内壁均开设有斜面（511），每个所述限位块（32）的外壁上均设置有与斜面（511）抵接的抵接柱（321），每个所述第一滑块（5）的外壁与第一滑槽（12）的内壁之间均设置有第一弹簧（53）。

4.根据权利要求1所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：所述辅助组件包括第二滑块（4），每个所述第二框架（2）的外壁上均开设有第二滑槽（22），每个所述第二滑槽（22）内均滑动连接有第二滑块（4），每个所述第二滑块（4）的顶部外壁上均开设有卡槽（41），每个所述挡板（3）靠近转轴的一侧外壁上均设置有与卡槽（41）适配的卡块（31）。

5.根据权利要求4所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：每个所述第二滑块（4）的外壁与第二滑槽（22）的内壁之间均设置有第二弹簧（43），每个所述第二滑块（4）均与承接架（44）固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：每个所述第二框架（2）的外壁上均开设有第二引脚槽（21），每个所述第二滑块（4）的外壁均设置有第二压板（42），所述第二压板（42）滑动插接在第二引脚槽（21）内。

7.根据权利要求6所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：每个所述挡板（3）的外壁上均开设有避位槽（33），所述避位槽（33）与第二引脚槽（21）对齐。

8.根据权利要求1所述的一种针对集成电路制造的芯片引脚保护组件，其特征在于：每个所述第一框架（1）的端部均转动连接有连杆（13），每个所述连杆（13）远离第一框架（1）的一端均转动连接在第二框架（2）的端部，每个所述第一框架（1）的外壁上均设置有螺钉孔（14）。