电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备与流程

本技术实施例涉及电子设备，尤其涉及一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备。

背景技术：

1、电路板堆叠技术是指将多个电路板垂直叠放在一起的技术，通过这种方式可以在有限的空间内实现更多的电路功能，提高电子设备的性能和功能。

2、在相关技术的一些电子设备中，采用电路板堆叠技术的电路板组件中，类似于系统级芯片(system on a ship，soc)等一些发热元件一般布置在电子设备的屏幕侧，发热元件通过电子设备的屏幕向电子设备的外部传递热量以达到降温的目的。

3、但是，随着电子设备技术的发展，电路板组件中布置的发热元件越来越多以及电子元件功率的提升，通过屏幕散热的方式已然不满足电子设备的散热要求。在高功耗、高负载或者对电子设备快速充电的场景下，由于电路板组件产生的热量无法及时散出，会导致电子设备的性能下降，也会影响对电子设备的充电效率，并且还会导致屏幕发热异常，影响用户的使用体验。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备，其中，电路板组件可适用于高功耗、高负载的工况，散热效果优异，并能对电路板组件中局部热点针对性散热，在兼顾散热效果的同时，还能实现电路板组件以及电子设备的轻量化。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，本技术实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板、支撑件、电子件、围挡件以及第一导热件，第一电路板上承载有第一发热元件，支撑件呈四周围合的框形，电子件通过所述支撑件架设于所述第一电路板在板厚方向上的一侧，所述支撑件导通所述第一电路板和所述电子件，所述围挡件与所述第一电路板和所述电子件围合形成腔体，和/或，所述围挡件与所述第一电路板、所述电子件和所述支撑件围合形成腔体，所述腔体位于所述支撑件靠近所述电路板组件内部的一侧，第一导热件设置于所述腔体中，所述第一导热件被构造为将所述第一发热元件的热量传导至所述电子件所在的一侧。

4、本技术实施例提供的电路板组件，通过围挡件与第一电路板和电子件围合形成腔体，和/或，围挡件与第一电路板、电子件和支撑件围合形成腔体，腔体位于支撑件靠近电路板组件内部的一侧，并且在腔体内设置有第一导热件，围挡件可对第一导热件具有限位作用。第一导热件可将位于第一电路板上的第一发热元件的热量传导至电子件所在的一侧，可实现电路板组件通过多条路径实现散热。即第一发热元件产生的热量可以由电路板组件的第一电路板侧实现散热，也可由电路板组件的电子件侧实现散热，可缓解或解决电路板组件高温导致的性能下降的问题。并且，围挡件与第一电路板和电子件围合形成的腔体，和/或，围挡件与第一电路板、电子件和支撑件围合形成的腔体，其腔体所在位置可根据实际工况进行选择，例如，可以将腔体尽可能靠近第一发热元件设置，也可以理解为可以将腔体尽可能地靠近发热量大的区域设置，只需第一导热件可将第一发热元件的热量传导至电子件所在的一侧即可。相比将整个由框形支撑件与第一电路板和电子件围合形成封闭腔体中填充导热凝胶的方式，可有针对性的进行导热，避免在电路板组件中发热量较低或者无发热量的区域也填充有导热凝胶，缓解或解决电路板组件返修时清胶困难以及电子元件过多掉落的问题。也可有利于在第一电路板和电子件上布置更多的电子元件，有利于电路板组件的高度集成化。另外，相比相关技术，本技术实施例提供的电路板组件可减少第一导热件的用量，实现第一导热件的布局收益最大化，有利于电路板组件以及电子设备的轻量化。

5、在一种可能的实施方式中，所述第一发热元件在所述第一电路板上沿板厚方向上的正投影与所述第一导热件在所述第一电路板上沿板厚方向上的正投影有交叠。

6、第一发热元件在第一电路板上沿板厚方向上的正投影与第一导热件在第一电路板上沿板厚方向上的正投影有交叠，可加强第一导热件将第一发热元件的热量传递至第二电路板侧的传热效率，有利于电路板组件的散热。

7、在一种可能的实施方式中，所述第一发热元件在所述第一电路板上沿板厚方向上的正投影落入所述第一导热件在所述第一电路板上沿板厚方向上的正投影中。

8、如此，可进一步加强第一导热件将第一发热元件的热量传递至第二电路板侧的传热效率，有利于电路板组件的散热

9、在一种可能的实施方式中，所述第一导热件包括：导热凝胶或者导热垫。

10、在一种可能的实施方式中，当所述第一导热件包括导热凝胶时，所述第一电路板和/或所述电子件上开设有通孔，所述通孔对应所述腔体设置，所述通孔用于向所述腔体内注入导热凝胶以形成所述第一导热件。

11、由于电路板组件的高度集成化设计，腔体内的第一电路板和第二电路板上也需要布置电子元件，若采用导热垫等固体材料，需要将导热垫预先按腔体内所有电子元件的形状以及尺寸进行形状裁剪，该方式太过繁杂。因此，第一导热件采用导热凝胶，在第一电路板与第二电路板完成“合盖”后，可以通过通孔向腔体内注入导热凝胶，导热凝胶凝固后形成第一导热件，该方式简单易行。另外，通过通孔向腔体内注入导热凝胶形成第一导热件，还可使第一导热件的形状契合腔体内电子元件的形状以及尺寸，有利于电路板组件的组装。

12、在一种可能的实施方式中，所述第一电路板和/或所述电子件上开设有安装槽，所述围挡件的沿所述第一电路板的板厚方向上的端部设置于所述安装槽中。安装槽可对围挡件起到限位作用，保证围挡件的安装稳定性。

13、在一种可能的实施方式中，所述围挡件为金属件，所述安装槽中设置有焊盘，所述围挡件通过所述焊盘与所述第一电路板和/或所述电子件相连。

14、焊盘可加强围挡件与第一电路板和/或第二电路板之间的连接性，也可使采用金属材质的围挡件协助支撑件导通第一电路板和第二电路板。

15、在一种可能的实施方式中，所述安装槽沿所述第一电路板的板厚方向上的尺寸介于0.1mm-0.5mm之间，所述安装槽沿垂直于所述第一电路板的板厚方向上的尺寸介于0.1mm-0.4mm之间。

16、如此，可避免安装槽的深度过浅，不方便围挡件的安装以及不利于围挡件的安装稳定性，也可避免安装槽的深度过深，影响电路板的性能。同时可避免安装槽的宽度过窄，不方便围挡件的安装，还可避免安装槽的宽度过宽，影响电路板上电子元件的布局。

17、在一种可能的实施方式中，所述围挡件包括：围挡部以及与所述围挡部相连的加强部，所述围挡部与所述第一电路板和所述电子件围合形成腔体，和/或，所述围挡部与所述第一电路板、所述电子件和所述支撑件围合形成腔体，所述加强部沿垂直于所述第一电路板的板厚方向延伸，所述围挡部的沿所述第一电路板的板厚方向上的至少一端设置有所述加强部，所述加强部与所述第一电路板或所述电子件相连。

18、加强部可进一步加强围挡件的在电路板组件中的结构稳定性。

19、在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括：第二发热元件，所述第二发热元件的发热量小于所述第一发热元件的发热量，所述第一发热元件设置于所述第一电路板背离所述电子件的一面上，所述第二发热元件设置于所述第一电路板朝向所述电子件的一面上，所述第二发热元件与所述第一发热元件对应设置，所述第一导热件至少覆盖于所述第二发热元件朝向所述电子件的一侧。

20、将第一发热元件这样发热量比较大的电子元件设置在第一电路板背离第二电路板的一面上，也即电路板组件朝外的一面上，可有利于电路板组件的整体散热。将第二发热元件这样发热量较小的电子元件设置在第一电路板朝向第二电路板的一面上且与第一发热元件对应设置，可使电路板组件中发热区域集中在一起。通过围挡件以及第一导热件的设置，可使第一导热件针对性地对发热区域进行导热，将热量传递至第二电路板所在的一侧。通过多条路径对电路板组件中的发热区域进行集中散热，可利于电路板组件中各器件的布局优化。

21、在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括：第一导热屏蔽罩，所述第一导热屏蔽罩设置于所述第一电路板背离所述电子件的一面上，且所述第一导热屏蔽罩罩设于所述第一发热元件，所述第一发热元件与所述第一导热屏蔽罩导热接触。

22、第一导热屏蔽罩对于第一发热元件可以起到保护、导热以及屏蔽的作用。

23、在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括：第二导热屏蔽罩，所述电子件背离所述第一电路板的一面上设置有功能元件，所述第二导热屏蔽罩罩设于所述功能元件。

24、第二导热屏蔽罩对于功能元件可以起到保护、导热以及屏蔽的作用。

25、在一种可能的实施方式中，所述电子件包括与所述第一电路板导通的第二电路板。

26、在一种可能的实施方式中，所述支撑件的材质为导热胶、导热垫或者金属。

27、在一种可能的实施方式中，所述第二电路板包括射频板，所述第一电路板包括射频板或者应用处理器板。

28、第二方面，本技术实施例提供一种电路板组件的制备方法，包括：

29、提供一第二电路板，在所述第二电路板上开设通孔。

30、提供一第一电路板。

31、在所述第一电路板和所述第二电路板中的其中一者上根据预设腔体开设安装槽，在所述第一电路板和所述第二电路板中的另一者上对应安装槽固定围挡件。

32、在所述第一电路板和所述第二电路板上布置电子元件。

33、在所述第一电路板和所述第二电路板中的其中一者上焊接支撑件。

34、将所述第一电路板和所述第二电路板通过所述支撑件焊接，所述围挡件伸入所述安装槽中，所述围挡件与所述第一电路板和所述第二电路板围合形成腔体，和/或，所述围挡件与所述第一电路板、所述第二电路板和所述支撑件围合形成腔体。

35、将导热凝胶通过所述通孔注入所述腔体中。

36、在一种可能的实施方式中，步骤“将导热凝胶通过所述通孔注入所述腔体中”还包括：通过压力监控装置监控所述腔体中导热凝胶的填充情况。

37、第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：壳体以及如上所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体中。

38、本技术实施例提供的电子设备，由于具备上述电路板组件，电子设备也具有电路板组件所能实现的技术效果以及技术效果所能解决的技术问题，在此，不再赘述。

39、在一种可能的实施方式中，电子设备还包括显示组件，所述显示组件与所述壳体围合形成封闭腔体，所述电路板组件的第一电路板相较于所述电路板组件的电子件靠近显示组件设置，所述第一电路板与所述显示组件导热接触，所述电子件与所述壳体导热接触。