引线框架自动装载装置的制作方法

本技术属于机械自动化，特别是一种引线框架自动装载装置。

背景技术：

1、在半导体行业，引线框架是及其重要的载体，是连接内部电路与外部引线的重要桥梁，是电子信息产业的重要基础材料。半导体封装工艺中转过程中，通常需要将引线框架装载在料匣内，然后放入后续工位，以便下一步工序；或将料匣内放置的引线框架拿出，进行此工位的工艺。因此，引线框架放入或者取出的操作比较频繁。目前料匣内的引线框架多依靠人力进行上料和下料工作。人工对料匣内引线框架进行上下料的过程，十分单调又连续性强，质量不稳定，不利于企业提高生产效率和降低生产成本。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种操作简便、能提高生产效率的引线框架自动装载装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型引线框架自动装载装置，包括：上层板，在所述上层板上设有层板料匣口；料匣底板，所述料匣底板通过连接件与所述上层板间隔设置，在所述料匣底板上设有底板料匣口和升降口；升降机构，所述升降机构与所述上层板连接；控制系统，所述控制系统与所述升降机构通信；其中所述升降机构包括：角座，所述角座连接与所述上层板连接；滑台固定板，所述滑台固定板与所述角座连接；单轴伺服滑台，所述单轴伺服滑台设置在所述滑台固定板上，在所述单轴伺服滑台上设有马达，所述马达与所述控制系统通信；提升垫块，所述通过提升支架与所述滑台固定板连接，所述提升垫块的位置与所述底板料匣口的位置相对应。

3、所述升降机构的数量为两个，两个所述升降机构呈镜面对撑连接在所述上层板的两侧。

4、所述提升支架包括：提升固定立板，所述提升固定立板设置在所述单轴伺服滑台上；第一提升固定横板，所述第一提升固定横板的一端与所述提升固定立板连接；第二提升固定横板，所述第二提升固定横板的一端与所述第一提升固定横板的另一端连接，所述第二提升固定横板的位置与所述升降口的位置相对应；所述提升垫块通过提升固定托板设置在所述第二提升固定横板上；其中所述提升固定立板、所述第一提升固定横板及所述第二提升固定横板合围在所述料匣底板的外侧。

5、在所述第一提升固定横板与所述提升固定立板及所述第二提升固定横板的连接处设有加强筋。

6、在所述上层板上设有两个凹槽，两个所述凹槽分别位于所述层板料匣口的两端，在两个所述凹槽的开口处设有保护封板，在两个所述凹槽内分别设有对射传感器，所述对射传感器与所述控制系统通信。

7、在所述料匣底板上设有多个接近传感器，多个所述接近传感器分别位于所述底板料匣口的端部和侧部，多个所述接近传感器分别与所述控制系统通信。

8、在所述单轴伺服滑台上设有多个升降传感器，多个所述升降传感器分别与所述控制系统通信。

9、在所述上层板的下表面上设有多条导向条，多条所述导向条位于所述层板料匣口的侧部，在多条所述导向条的端部设有后挡条。

10、在所述上层板的下表面上设有线槽封板。

11、在所述料匣底板上设有限位单元，所述限位单元包括：限位固定座，所述限位固定座设置在所述料匣底板上；弹簧，所述弹簧设置在所述限位固定座内；限位把手，所述限位把手通过限位旋转轴连接在所述限位固定座上。

12、本实用新型引线框架自动装载装置相较于现有技术，具备如下优势：

13、1、搭载两个镜面对撑的升降机构，借助单轴伺服滑台、马达驱动提升垫块升降，对射传感器实时检测引线框架传动状态并反馈信号，升降传感器精准控制升降行程，实现上料下料全流程自动作业，无需人工持续介入，有效解决了人工操作单调、连续性差的问题，省时省力且自动化程度高。

14、2、料匣底板的接近传感器可检测料匣是否在位及放置方向是否正确，上层板的侧导向条、中间导向条和后挡条规范引线框架传输路径，加强筋加固提升支架避免机械形变，保护封板防止灰尘干扰传感器检测，从源头消除人工操作的随机性误差，解决了传统人工上下料质量不稳定的缺陷。

15、3、两个升降机构可并行处理两个料匣，伺服驱动的升降动作速度快于人工操作，减少作业等待时间，整体结构采用铝型材等轻量化材料，搭配保护封板、线槽封板等防护部件，维护便捷且耐用性强，既减少了人力投入，又降低了物料损耗和设备维护成本，契合企业提升效率、控制成本的需求。

16、4、料匣取放时，仅需拉伸旋转限位把手即可完成限位固定或解锁，无需复杂操作；控制系统自动接收各传感器信号并触发对应动作，无需人工判断调节，操作人员经简单培训即可上手，显著降低了操作门槛，进一步适配半导体封装工艺中引线框架频繁取放的作业需求。

1.引线框架自动装载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，所述升降机构的数量为两个，两个所述升降机构呈镜面对撑连接在所述上层板的两侧。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，所述提升支架包括：

4.根据权利要求3所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述第一提升固定横板与所述提升固定立板及所述第二提升固定横板的连接处设有加强筋。

5.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述上层板上设有两个凹槽，两个所述凹槽分别位于所述层板料匣口的两端，在两个所述凹槽的开口处设有保护封板，在两个所述凹槽内分别设有对射传感器，所述对射传感器与所述控制系统通信。

6.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述料匣底板上设有多个接近传感器，多个所述接近传感器分别位于所述底板料匣口的端部和侧部，多个所述接近传感器分别与所述控制系统通信。

7.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述单轴伺服滑台上设有多个升降传感器，多个所述升降传感器分别与所述控制系统通信。

8.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述上层板的下表面上设有多条导向条，多条所述导向条位于所述层板料匣口的侧部，在多条所述导向条的端部设有后挡条。

9.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述上层板的下表面上设有线槽封板。

10.根据权利要求1所述的引线框架自动装载装置，其特征在于，在所述料匣底板上设有限位单元，所述限位单元包括：