电路板、显示模组及显示装置的制作方法

本公开涉及显示，尤其涉及一种电路板、显示模组及显示装置。

背景技术：

1、电路板广泛应用于电子设备中，是现代电子产品的关键组件。电路板上通常集成有各种电子元件，以满足不同的电路功能需求。然而，某些电子元件在工作时可能因物理或电气特性而产生振动，产生微弱的啸叫噪声，尽管此类噪声通常较为轻微，但在高灵敏度应用场景或静音环境下，仍可能对用户体验造成不利影响。

技术实现思路

1、本公开的实施例的目的在于提供一种电路板、显示模组及显示装置，用于提高电路板的噪声抑制性能。

2、为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：

3、一方面，提供一种电路板，应用于折叠显示。所述电路板包括：沿第一方向层叠设置的电磁干扰屏蔽层、介质层和导电层，以及设于所述导电层远离所述电磁干扰屏蔽层一侧的电子元件。所述电子元件与所述介质层所在平面在所述第一方向上的第一交叠区域，未设置空隙或设置空隙，且所述空隙在所述第一方向上的尺寸小于所述介质层在所述第一方向上的尺寸。

4、上述显示面板中，在电子元件与介质层所在平面在第一方向上的第一交叠区域未设置空隙的情况下，也就是第一交叠区域不存在空隙，由于没有空隙，电子元件在工作时发出的噪音也就无法被放大。在电子元件与介质层所在平面在第一方向上的第一交叠区域设置空隙，且空隙在第一方向上的尺寸小于介质层在第一方向上的尺寸的情况下，虽然第一交叠区域设置空隙，但是第一交叠区域的空隙小，这样空隙对噪声放大的程度也小。因此，本实施例提供的电路板具有好的噪声抑制性能。

5、在一些实施例中，在所述第一交叠区域设置有导电材料。

6、在一些实施例中，所述导电材料为铜或导电胶。

7、在一些实施例中，在所述第一交叠区域设置有导电材料，所述导电材料在所述第一方向上的尺寸与所述介质层在所述第一方向上的尺寸相等。

8、在一些实施例中，所述导电材料在所述第一方向上的尺寸小于所述介质层在所述第一方向上的尺寸。

9、在一些实施例中，所述空隙位于所述导电材料和所述导电层之间；和/或，所述空隙位于所述导电材料和所述电磁干扰屏蔽层之间。

10、在一些实施例中，在所述第一交叠区域设置有绝缘材料，所述绝缘材料与所述介质层的材料相同。

11、在一些实施例中，所述绝缘材料与所述介质层为一体结构。

12、在一些实施例中，还包括：设于所述电磁干扰屏蔽层远离所述导电层一侧的第一背胶层、补强层和第二背胶层，且所述第一背胶层、所述补强层和所述第二背胶层沿远离所述电磁干扰屏蔽层的方向依次设置；所述电子元件与所述第二背胶层所在平面在所述第一方向上的第二交叠区域，设置有支撑件，所述支撑件的材料的体积压缩系数小于所述第二背胶层的材料的体积压缩系数。

13、在一些实施例中，所述支撑件远离所述补强层的一侧表面无粘性。

14、在一些实施例中，所述支撑件靠近所述补强层的一侧表面与所述补强层粘接。

15、在一些实施例中，在所述第二背胶层远离所述补强层的表面处于未粘接态的情况下，所述第二背胶层在所述第一方向上具有第一尺寸；在所述第二背胶层远离所述补强层的表面处于粘接态的情况下，所述第二背胶层在所述第一方向上具有第二尺寸；所述第二尺寸小于所述第一尺寸，所述支撑件在所述第一方向上的尺寸与所述第二尺寸相等。

16、在一些实施例中，所述第二尺寸与所述第一尺寸的比值范围为5:8～7:8。

17、在一些实施例中，所述第二尺寸与所述第一尺寸的差值范围为0.01mm～0.03mm。

18、在一些实施例中，所述第二尺寸的范围为0.05mm～0.07mm。

19、在一些实施例中，所述支撑件的材料包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯、铜、铝、聚碳酸酯或钢片。

20、另一方面，提供一种显示模组。所述显示模组包括：显示面板和如上述任一实施例所述的电路板。显示面板包括依次相连的显示部、弯折部和绑定部；所述显示部具有出光侧和背光侧；所述弯折部可弯曲，以使所述绑定部弯折至所述显示部的背光侧。

21、在一些实施例中，所述电路板与所述绑定部绑定且设于所述显示部的背光侧。

22、在一些实施例中，还包括：基底层，设于所述显示部与所述电路板之间，且所述基底层与所述电路板中的第二背胶层远离补强层的一侧表面相粘连；所述电路板的支撑件远离所述补强层的一侧表面与所述基底层相抵。

23、上述显示模组具有与上述一些实施例中提供的电路板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。

24、又一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括：如上述任一实施例所述的显示模组；以及，驱动电路，与所述显示模组耦接。

25、上述显示装置具有与上述一些实施例中提供的显示模组相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。

1.一种电路板，应用于折叠显示，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第一交叠区域设置有导电材料。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电材料为铜或导电胶。

4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述导电材料在所述第一方向上的尺寸与所述介质层在所述第一方向上的尺寸相等。

5.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述导电材料在所述第一方向上的尺寸小于所述介质层在所述第一方向上的尺寸。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述空隙位于所述导电材料和所述导电层之间；和/或，所述空隙位于所述导电材料和所述电磁干扰屏蔽层之间。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第一交叠区域设置有绝缘材料，所述绝缘材料与所述介质层的材料相同。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述绝缘材料与所述介质层为一体结构。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板，其特征在于，还包括：设于所述电磁干扰屏蔽层远离所述导电层一侧的第一背胶层、补强层和第二背胶层；且所述第一背胶层、所述补强层和所述第二背胶层沿远离所述电磁干扰屏蔽层的方向依次设置；

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述支撑件远离所述补强层的一侧表面无粘性。

11.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述支撑件靠近所述补强层的一侧表面与所述补强层粘接。

12.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，在所述第二背胶层远离所述补强层的表面处于未粘接态的情况下，所述第二背胶层在所述第一方向上具有第一尺寸；在所述第二背胶层远离所述补强层的表面处于粘接态的情况下，所述第二背胶层在所述第一方向上具有第二尺寸；

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第二尺寸与所述第一尺寸的比值范围为5:8～7:8。

14.根据权利要求12或13所述的电路板，其特征在于，所述第二尺寸与所述第一尺寸的差值范围为0.01mm～0.03mm。

15.根据权利要求12或13所述的电路板，其特征在于，所述第二尺寸的范围为0.05mm～0.07mm。

16.根据权利要求9～13中任一项所述的电路板，其特征在于，所述支撑件的材料包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯、铜、铝、聚碳酸酯或钢片。

17.一种显示模组，其特征在于，包括：

18.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述电路板与所述绑定部绑定且设于所述显示部的背光侧。

19.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，还包括：基底层，设于所述显示部与所述电路板之间，且所述基底层与所述电路板中的第二背胶层远离补强层的一侧表面相粘连；

20.一种显示装置，其特征在于，包括：