显示面板及显示装置的制作方法

本技术属于显示，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

1、液晶显示(liquid crystal display，lcd)面板、有机发光二极管显示(organiclight emitting display，oled)面板以及利用发光二极管(light emitting diode，led)器件的显示面板等因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、但目前的显示产品的使用性能有待提升。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种显示面板及显示装置，旨在提升显示面板的出光效率。

2、本技术第一方面的实施例提供一种显示面板，包括：基板；发光器件，设置于基板的一侧，在远离基板的方向上，发光器件包括依次层叠的第一电极、发光功能层和第二电极，发光器件具有发光区，发光区内的第一电极与发光功能层连接；封装层，设置于发光器件背离基板的一侧，封装层包括第一封装层以及设置于第一封装层背离基板一侧的第二封装层，第二封装层包括第一封装结构与第二封装结构，其中，第一封装结构围合形成位于发光区背离基板一侧的让位开口，第二封装结构至少部分位于让位开口内，第一封装层的折射率不大于第二封装结构的折射率，且第一封装结构的折射率小于第二封装结构的折射率。

3、根据本技术第一方面的实施方式，第一封装结构朝向让位开口的一侧具有第一功能面，在远离基板的方向上，第一功能面朝向远离让位开口的一侧倾斜设置。

4、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，虚拟延伸线沿显示面板的厚度方向延伸，在远离基板的方向上，第一功能面的切线与虚拟延伸线之间的锐角不变，或，第一功能面的切线与虚拟延伸线之间的锐角逐渐增大，或，第一功能面的切线与虚拟延伸线之间的锐角逐渐减小。

5、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括设置于第一电极背离基板一侧的像素限定部，像素限定部围合形成像素开口，发光功能层、第二电极和第一封装层至少部分位于像素开口内，第一电极背离基板一侧的至少部分表面从像素开口中露出并与发光功能层连接，第一封装层在像素开口处凹陷形成凹槽，第二封装结构部分位于凹槽内。

6、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层朝向凹槽的一侧具有第二功能面，在远离基板的方向上，第二功能面朝向远离凹槽的一侧倾斜设置。

7、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，虚拟延伸线沿显示面板的厚度方向延伸，在远离基板的方向上，第二功能面的切线与虚拟延伸线之间的锐角不变，或，第二功能面的切线与虚拟延伸线之间的锐角逐渐增大，或，第二功能面的切线与虚拟延伸线之间的锐角逐渐减小。

8、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构朝向让位开口的一侧具有第一功能面，第一功能面与第二功能面相接。

9、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构位于凹槽外。

10、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构在基板上的正投影位于像素限定部在基板上的正投影内，且第一封装结构在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影不交叠。

11、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光区在基板上的正投影位于第二封装结构在基板上的正投影内。

12、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光功能层包括发光结构以及设置于发光结构在显示面板的厚度方向上至少一侧的共通层，发光结构在基板上的正投影位于第二封装结构在基板上的正投影内。

13、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构背离基板的一侧具有第一顶面，第二封装结构背离基板的一侧具有第二顶面，第一顶面与第二顶面齐平，或部分第二封装覆盖第一顶面。

14、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第二封装结构从让位开口中延伸至覆盖第一顶面，第一封装结构在基板上的正投影位于第二封装结构在基板上的正投影内。

15、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构的厚度不小于5微米且不大于9微米，和/或，第二封装结构的厚度不小于10微米且不大于14微米。

16、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第二封装层还包括设置于第二封装结构背离基板一侧的第三封装结构，第三封装结构的折射率小于第二封装结构的折射率。

17、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第三封装结构的折射率等于第一封装结构的折射率。

18、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第三封装结构与第一封装结构同材料设置。

19、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第三封装结构至少部分位于让位开口内。

20、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构背离基板的一侧具有第一顶面，第三封装结构背离基板的一侧具有第三顶面，第一顶面与第三顶面齐平，或部分第三封装结构覆盖第一顶面。

21、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，部分第三封装结构覆盖第一顶面，第一顶面在基板上的正投影位于第三封装结构在基板上的正投影内。

22、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构的厚度不小于5微米且不大于9微米，和/或，第一封装结构与第二封装结构的厚度之和不小于10微米且不大于14微米，和/或，第三封装结构的厚度不小于3微米且不大于7微米。

23、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构朝向让位开口的一侧具有第一功能面，第二封装层还包括设置于第一功能面与第二封装结构之间的反射结构。

24、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，反射结构的材料包括反光材料。

25、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，反射结构包括分布式布拉格反射器，或反射结构包括层叠的氧化铟锡与银。

26、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，反射结构呈环状，反射结构环绕第二封装结构设置。

27、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一功能面包括相接的第一子面与第二子面，第一子面被第二封装结构覆盖，第二子面被反射结构覆盖。

28、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一子面位于第二子面在显示面板的厚度方向上的至少一侧。

29、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一子面位于第二子面远离基板的一侧，或第一子面位于第二子面朝向基板的一侧。

30、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，反射结构的数量为多个，多个反射结构在显示面板的厚度方向上间隔设置。

31、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，在远离基板的方向上，第二封装结构的折射率逐渐减小。

32、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第二封装结构包括在显示面板的厚度方向上层叠的至少两个子膜层，在至少两个相邻的子膜层中，靠近基板一侧的子膜层的折射率小于远离基板一侧的子膜层的折射率。

33、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层的材料包括无机材料，和/或，第一封装结构与第二封装结构中至少一者的材料包括有机材料。

34、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。

35、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层的折射率不小于1.5且不大于1.83。

36、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构的材料包括有机材料以及掺杂于有机材料内的低折射率纳米粒子。

37、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，有机材料包括丙烯酸和环氧树脂中的至少一种，和/或，低折射率纳米粒子包括中空氧化硅。

38、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装结构的折射率不小于1且不大于1.5。

39、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第二封装结构的材料包括有机材料以及掺杂于有机材料内的高折射率纳米粒子。

40、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，有机材料包括丙烯酸和环氧树脂中的至少一种，和/或，高折射率纳米粒子包括氧化锆、氧化硅和氮化硅中的至少一种。

41、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第二封装结构的折射率不小于1.83且不大于2。

42、本技术第二方面的实施例提供一种显示装置，显示装置包括上述任一实施方式的显示面板。

43、在本技术实施例提供的一种显示面板中，显示面板包括基板、发光器件以及封装层。发光器件设置于基板的一侧，在远离基板的方向上，发光器件包括依次层叠的第一电极、发光功能层和第二电极。发光器件具有发光区，发光区内的第一电极与发光功能层连接，发光区内的发光器件可用于发光显示。

44、封装层设置于发光器件背离基板的一侧，封装层可用于封装发光器件。封装层包括第一封装层以及设置于第一封装层背离基板一侧的第二封装层。第二封装层包括第一封装结构与第二封装结构，第一封装结构围合形成位于发光区背离基板一侧的让位开口，第二封装结构至少部分位于让位开口内。通过设置第一封装层的折射率不大于第二封装结构的折射率，使得从发光区内的发光器件发出的光不易在第一封装层与第二封装结构的交界处产生全反射，使得发光区内的发光器件发出的光可较好的经由第一封装层进入至让位开口内的第二封装结构中，从而能够较好的提升显示面板的出光效率。

45、通过设置第一封装结构的折射率小于第二封装结构的折射率，使得入射至让位开口内的第二封装结构中的光照射至第一封装结构与第二封装结构的交界处时，光可在第一封装结构与第二封装结构的交界处发生全反射，使得光不易在第一封装结构内发生损耗，且能够便于光从第二封装结构背离基板的一侧向外射出，从而能够较好的提升显示面板的出光效率。