一种HDI板激光钻孔与LDI曝光对位方法与流程

本发明涉及印制电路板生产，具体涉及一种适用于1+n+1类与2+n+2类高密度互连（hdi）板的激光钻孔与ldi曝光对位方法。

背景技术：

1、随着电子产品向高密度、高集成度、轻薄化方向发展，hdi板已普遍采用1+n+1、2+n+2乃至任意层互连的叠构设计。此类板件内层线路、激光盲孔与次外层图形之间依赖多层压合后的层间对位，对位精度直接决定最终产品的良率。在对位工序中，通常需在压合后以x射线钻出靶孔，再据此依次进行激光钻孔（镭射钻孔）、机械钻孔及ldi（激光直接成像）曝光，各工序通过靶标实现坐标逐级传递。

2、现有技术中，hdi板线路ldi对位方式主要有两种：一种为3个x射线靶孔加1个通孔对位（俗称“三盲一通”），另一种为4个x射线靶孔对位。据博敏电子股份有限公司与广东工业大学的相关研究披露，这两种方式均受打靶品质影响，当打靶出现披锋或打靶偏位时，ldi曝光出的板件即出现盲孔偏现象，其中“三盲一通”方式更易导致单角偏孔；在制作任意层互连板时，甚至会出现层与层、层与激光孔之间的较大偏移，生产良率低下。

3、针对上述问题，现有技术中亦有人采用线路ldi曝光机以4个激光盲孔“太阳环”进行对位曝光。然而该类方案将定位与判定合一于同一组靶标，一旦激光烧靶出现损耗、识别失败或圆环变形，即缺乏可回退的冗余靶标与独立的偏移判定手段，难以适应2+n+2等高阶hdi板对层间对准精度不断提高的要求。

4、因此，如何在激光钻孔与ldi曝光两级工序之间建立一套既具备冗余性、又具备明确合格判据的对位体系，成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的上述不足，本发明的目的在于提供一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，通过在内层芯板四角设置盲孔对位点、板边设置主备冗余的激光靶标、以及采用双标靶分置"定位—判定"功能，提高层间对位精度与产品合格率。

2、本发明提供一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，包括：

3、在芯板四角设计四组盲孔对位点，压合后以芯板的3个靶标进行x射线打孔，并据此生成涨缩钻带；

4、以x射线钻出的3个靶孔作为激光搜索靶标孔，先在板边烧出激光靶标，再以其中部分激光靶标定位进行单元内盲孔加工，同时烧出定位标靶与判定标靶；

5、以x射线钻出的3个靶孔定位进行机械钻孔；

6、以所述定位标靶作为ldi曝光定位孔进行次外层图形曝光，显影后参照所述判定标靶判定曝光偏移。

7、进一步，所述板边的激光靶标共8个，其中主靶4个、备用靶4个，进行单元内盲孔加工时以4个主靶定位。

8、进一步，所述判定标靶为4个直径0.5mm的标靶。

9、进一步，所述定位标靶为4个直径1.0mm的标靶，作为ldi曝光定位孔。

10、进一步，所述曝光偏移的判定为：显影后参照判定标靶判定曝光偏移，以盲孔与判定标靶不相交为合格。

11、进一步，所述芯板四角还设计有8个开铜窗激光靶标，其中主靶4个、备用靶4个，激光钻孔时以开铜窗的4个主靶作为激光搜索靶标孔进行单元内盲孔加工。

12、进一步，次外层图形曝光以开铜窗的4个主靶作为ldi曝光定位孔，显影后参照判定标靶判定曝光偏移。

13、进一步，所述方法适用于1+n+1类与2+n+2类hdi板。

14、进一步，所述激光搜索靶标孔的外周边缘与芯板侧缘之间设置有0.5mm的防呆距离。

15、本发明的有益效果为：

16、第一、显著提升层间对位精度与产品合格率。

17、本发明采用“x射线3靶打孔→激光钻孔→机械钻孔→ldi曝光”的多级靶标分级传递体系，仅以3个x射线靶孔即可同时供激光钻孔、机械钻孔与次外层图形三者定位，避免各工序各自建立靶标而引入累积误差，尤其对2+n+2等高阶hdi板可有效抑制激光孔与内外层图形之间的偏孔、漏孔现象。

18、第二、通过“主靶+备用靶”冗余设计提高工序稳定性。

19、板边激光靶标采用4主4备结构，当主靶因激光烧靶损耗、识别失败或靶标变形而无法正常定位时，可即时启用备用靶，无需整板返工，增强激光钻孔与ldi曝光两级工序的抗干扰能力和连续作业稳定性。

20、第三、通过“定位标靶”与“判定标靶”分置实现定位与判定功能解耦。

21、用于ldi曝光的定位标靶（如φ1.0mm）与用于偏移判定的判定标靶（如φ0.5mm）分开设置，曝光定位不受判定环节干扰，且偏移判定以“盲孔与判定标靶不相交为合格”作为明确、统一的量化判据，便于标准化作业与自动化检验，提高对位判定的一致性和可追溯性。

22、第四、内层四角盲孔对位点与开铜窗靶标设置，强化激光钻孔的搜索与定位基准。

23、在内层芯板四角设计四组盲孔对位点、并设置开铜窗激光靶标（主4备4），使激光搜索与后续ldi曝光定位既保持统一基准、又具备独立冗余，可有效解决现有技术“三盲一通/四x射线靶孔”方案易出现的单角偏孔、层与层及层与激光孔偏位严重的问题。

24、第五、流程标准化、可实施性高。

25、全部工序均由现有x射线钻靶、激光钻孔、机械钻孔及ldi曝光设备完成，无需新增硬件，成本可控；通过冗余设计与定量判定缩短对位调整时间、降低返工成本，可直接规模应用于1+n+1类与2+n+2类hdi板量产。

1.一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述板边的激光靶标共8个，其中主靶4个、备用靶4个，进行单元内盲孔加工时以4个主靶定位。

3.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述判定标靶为4个直径0.5mm的标靶。

4.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述定位标靶为4个直径1.0mm的标靶，作为ldi曝光定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述曝光偏移的判定为：显影后参照判定标靶判定曝光偏移，以盲孔与判定标靶不相交为合格。

6.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述芯板四角还设计有8个开铜窗激光靶标，其中主靶4个、备用靶4个，激光钻孔时以开铜窗的4个主靶作为激光搜索靶标孔进行单元内盲孔加工。

7.根据权利要求6所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，次外层图形曝光以开铜窗的4个主靶作为ldi曝光定位孔，显影后参照判定标靶判定曝光偏移。

8.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述方法适用于1+n+1类与2+n+2类hdi板。

9.根据权利要求1所述的一种hdi板激光钻孔与ldi曝光对位方法，其特征在于，所述激光搜索靶标孔的外周边缘与芯板侧缘之间设置有0.5mm的防呆距离。