智能门锁触碰感应电路及智能门锁的制作方法

摘要: 本发明涉及印刷电子,具体涉及一种智能门锁触碰感应电路及智能门锁。背景技术:1、智能门锁业,传统的人机密码键盘输入方式有机械按键和电容触摸感应按键,机械按键主流为...
智能门锁触碰感应电路及智能门锁的制作方法

本发明涉及印刷电子,具体涉及一种智能门锁触碰感应电路及智能门锁。

背景技术:

1、智能门锁业,传统的人机密码键盘输入方式有机械按键和电容触摸感应按键,机械按键主流为海外客户,他们喜欢有机械输入的手感。但防水需要采用硅胶隔离,增加材料成本。另外硅胶和机械开关,都有使用寿命的问题,硅胶和表面的胶件易被风吹日晒造成部件容易老化,褪色,影响用体验。

2、电容触摸感应按键做为人机交互的输入接口,利用人体电容值的大小来做输入判断。但电容感应输入有个弱点:就是不能在金属层传输,只要有金属在感应焊盘顶层,电容感应失去功能。还有一个弱点就是这种电容感应输入,业内基本不防水。当有雨水洒落在按键表面,会造成误动作,误认为有人在操作键盘输入,对防水环境用户使用体验性差。

技术实现思路

1、基于上述现状,本发明的主要目的在于提供一种智能门锁触碰感应电路,实现金属面板能做人机交互输入的应用,做到有效防水,防按键老化,有效延长按键使用寿命。

2、为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

3、一种智能门锁触碰感应电路,包括pcb板和触碰金属板,所述pcb板的一侧涂覆有多个电阻,所述多个电阻为采用有机‌碳膜电阻材料‌涂覆而成,所述pcb板上还设置有mcu和一连接器,每个所述电阻的两个电极端分别与所述mcu对应管脚连接,所述mcu还与所述连接器连接,所述连接器用于与所述智能门锁的主控连接;所述触碰金属板设置在所述pcb板涂覆有多个电阻的一侧,所述触碰金属板上设置有多个与所述多个电阻一一对应的触碰按键图标,用于用户触碰输入;当任一所述触碰按键图标发生触碰操作时,所述触碰按键图标对应的所述电阻的阻值发生变化,所述mcu检测所述触碰按键图标对应的所述电阻的阻值变化量,当所述阻值变化量大于预设阈值时,判断发生按键输入。

4、优选地,所述pcb板上预留所述多个电阻的涂覆位置,再采用所述有机‌碳膜电阻材料‌涂覆在所述位置。

5、优选地,每个所述电阻的导通电阻为1兆欧。

6、优选地,所述阻值变化量的预设阈值为100kω。

7、优选地,所述有机‌碳膜电阻材料为将‌甲烷和/或乙烷气态通过高温真空热分解沉积得到。

8、优选地,所述pcb板涂覆有13个电阻,其中,电阻1的第一端连接至所述mcu的第一管脚,电阻2的第一端连接至所述mcu的第二管脚,电阻3的第一端连接至所述mcu的第三管脚,电阻4的第一端连接至所述mcu的第四管脚,所述电阻1、电阻2、电阻3和电阻4的第二端共同连接至所述mcu的第十四管脚;电阻5的第二端连接至所述mcu的第五管脚,电阻6的第二端连接至所述mcu的第六管脚,电阻7的第二端连接至所述mcu的第七管脚,电阻8的第二端连接至所述mcu的第八管脚,电阻13的第二端连接至所述mcu的第十三管脚,所述电阻5、电阻6、电阻7、电阻8和电阻13的第一端共同连接至所述mcu的第十五管脚;电阻9的第二端连接至所述mcu的第九管脚,电阻10的第二端连接至所述mcu的第十管脚,电阻11的第二端连接至所述mcu的第十一管脚,电阻12的第二端连接至所述mcu的第十二管脚,所述电阻9、电阻10、电阻11和电阻12的第一端共同连接至所述mcu的第十六管脚。

9、优选地,所述mcu的i2c通信管脚与所述连接器连接,所述mcu与所述智能门锁的主控采用i2c通讯方式进行通信。

10、优选地,所述触碰金属板厚度为1.2mm~1.5mm。

11、优选地,所述触碰金属板顶层为镭雕丝印,以形成所述触碰按键图标。

12、本发明还公开一种智能门锁,所述智能门锁采用本发明任一项所述的智能门锁触碰感应电路,以实现用户触碰输入信号的采集。

13、本发明的智能门锁触碰感应电路采用了有机‌碳膜电阻材料,当有触碰产生时,有机‌碳膜电阻材料形成的电阻会发生形变,从而导致阻值发生变化,进行信号采集,避开了电容感应效应。同时,实现了金属面板也能灵敏的人机交互输入,可有效防水误触发唤醒和错误交互信息的输入,这是常规的电容式触摸感应芯片实现不了的功能。

14、本发明的其他有益效果,将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述,本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍,应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

1.一种智能门锁触碰感应电路,其特征在于,包括pcb板和触碰金属板,

2.根据权利要求1所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述pcb板上预留所述多个电阻的涂覆位置,再采用所述有机‌碳膜电阻材料‌涂覆在所述位置。

3.根据权利要求2所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,每个所述电阻的导通电阻为1兆欧。

4.根据权利要求3所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述阻值变化量的预设阈值为100kω。

5.根据权利要求1所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述有机‌碳膜电阻材料为将‌甲烷和/或乙烷气态通过高温真空热分解沉积得到。

6.根据权利要求1所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述pcb板涂覆有13个电阻,其中,

7.根据权利要求1所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述mcu的i2c通信管脚与所述连接器连接,所述mcu与所述智能门锁的主控采用i2c通讯方式进行通信。

8.根据权利要求1所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述触碰金属板厚度为1.2mm~1.5mm。

9.根据权利要求1所述的智能门锁触碰感应电路,其特征在于,所述触碰金属板顶层为镭雕丝印,以形成所述触碰按键图标。

10.一种智能门锁,其特征在于,所述智能门锁采用如权利要求1-9任一项所述的智能门锁触碰感应电路,以实现用户触碰输入信号的采集。