加工装置的制作方法

本发明涉及一种加工装置。本申请基于2024年3月21日在日本申请的特愿2024-045193号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术：

1、以往，为了将表面形成有半导体装置或电子部件等的晶圆分割成各个芯片，使用进行划片的加工装置，划片是通过含有细小金刚石磨粒、厚度30μm左右的薄的磨刀石，在晶圆上形成磨削沟槽以切割晶圆。

2、在该加工装置中，使划片刀片以例如30,000～60,000rpm高速旋转来对晶圆进行磨削，以对晶圆进行完全切断（全切割）或不完全切断（半切割或部分切割）。

3、近年来，代替以往通过划片刀片进行的切断，提出了如下加工装置：向晶圆内部对准聚光点并入射激光，在晶圆内部形成改质区域，从而分割成各个芯片（例如，参考专利文献1）。在这种技术中，为了使在晶圆内部形成的改质区域形成在距离晶圆表面一定深度处，需要使用自动聚焦机构来检测晶圆表面的高度位置（厚度方向上的位置），从而高精度地控制激光的聚光点位置。

4、在专利文献1所公开的技术中，为了在晶圆内部的规定深度处均匀地形成改质区域（变质层），向晶圆表面照射检测用激光（自动聚焦（af）用激光），基于其反射光来检测晶圆表面的高度位置，从而在始终保持一定的加工位置的状态下进行加工。

5、专利文献1：日本特开2016-139726号公报

6、由于在使af用激光沿与加工用激光相同的光轴行进时，能够与晶圆的加工时点大致同时地检测晶圆的表面高度位置，因此能够在指定的加工点处进行准确的加工。然而，当提高加工速度时，或者当晶圆表面的高度位置变动较大而af用激光对该晶圆表面的追随性能不足时，对af用激光进行检测的检测器针对该变动的响应会产生延迟，有可能无法检测出晶圆表面的准确的高度位置。

7、这里，在将例如位移传感器等检测器配置在加工行进方向的前方的情况下，能够在加工晶圆之前检测出晶圆的表面高度位置。因此，通过事先检测晶圆表面的凹凸并在通过af用激光进行的高度位置检测中利用检测结果，从而能够降低对af用激光进行检测的检测器的响应延迟。然而，在该情况下，由于并未在进行晶圆加工的时点进行晶圆表面高度位置检测，因此当晶圆的状态等在从该事先的晶圆表面检测到晶圆加工时点为止的期间内发生变化时，会难以与该变化相对应地加工晶圆。

技术实现思路

1、本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于，提供一种能够对晶圆进行准确加工的加工装置。

2、<1> 本发明的一实施方式所涉及的加工装置具备：加工用激光照射装置，一边沿着在晶圆的至少一个方向上延伸的多条划片道在行进方向上移动，一边照射加工用激光；同轴高度检测部，与上述加工用激光具有相同的光轴，向上述晶圆的表面照射检测用激光，基于上述检测用激光的反射光来检测所述晶圆的表面的高度位置；前方高度检测部，相对于上述加工用激光照射装置位于前方；以及后方高度检测部，相对于上述加工用激光照射装置位于与上述前方相反侧的后方，上述前方高度检测部能够在上述多条划片道的并列方向上移动，对通过上述加工用激光照射装置加工前的上述划片道的高度位置进行检测，上述后方高度检测部能够在上述多条划片道的并列方向上移动，对通过上述加工用激光照射装置加工后的上述划片道的高度位置进行检测。

3、<2> 根据上述<1>所述的加工装置，可以利用通过上述前方高度检测部获取的高度信息来校正晶圆的表面的高度位置。

4、<3> 根据上述<1>或<2>所述的加工装置，可以基于通过上述前方高度检测部获取的高度信息及通过上述后方高度检测部获取的高度信息，判定加工后的上述划片道的表面状态。

5、<4> 根据上述<1>至<3>中任一项所述的加工装置，可以对上述晶圆的表面状态进行异常检测。

6、根据本发明的加工装置，能够对晶圆进行准确的加工。

1.一种加工装置，具备：

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，

4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，