抑制PCB粉红圈的分段低应力烘板方法与流程

本发明涉及印制电路板制造，尤其涉及一种抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法。

背景技术：

1、高多层pcb在钻孔后，孔壁邻近的铜-树脂界面可能存在微裂纹，在后续烘板及湿制程中，所述微裂纹可能张开，药水可能沿裂纹渗流并对棕化层产生影响，从而在通孔内层铜环周围形成粉红色变色区域，即粉红圈。

2、传统烘板可采用升温至高温并保温的方式，然而，当烘板温度超过板材的tg时，树脂的热膨胀行为发生变化，钻孔后形成的界面微裂纹可能张开。故仅依据经验取消钻孔后烘板，或者未按板材材料特性匹配温度、保温时间及升降温路径，均难以兼顾除湿、应力释放和界面保护。

3、因此，亟需一种以板材tg为温度参照、能够在接近tg区域进行受控升温保温并采用连续阶梯降温的烘板方法，来克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，以减小烘板过程中的热应力，并兼顾板材除湿和钻孔后界面保护。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、第一方面，本发明提供了一种抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，以经钻孔的pcb所用板材的玻璃化转变温度tg为温度参照，所述抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法包括如下步骤：

4、s101、将所述pcb以第一升温速率s1升温至第一温度t1，并在所述第一温度t1保温30min-60min，其中，所述第一温度t1为所述玻璃化转变温度tg(30±5)℃；

5、s102、将所述pcb以第二升温速率s2从所述第一温度t1升温至第二温度t2，并在所述第二温度t2保温80min-120min，其中，所述第二温度t2为所述玻璃化转变温度tg(10±5)℃，且所述第二升温速率s2＜所述第一升温速率s1；

6、s103、将所述pcb以第一降温速率s3从所述第二温度t2降温至所述第一温度t1；

7、s104、将所述pcb以第二降温速率s4从所述第一温度t1降温至终止冷却温度t4，并由所述终止冷却温度t4自然冷却至常温，其中，所述终止冷却温度t4为55-65℃，且低于所述第一温度t1。

8、在一些实施方式中，所述第一升温速率s1为1.0-1.5℃/min。

9、在一些实施方式中，所述第二升温速率s2为0.5-1.0℃/min。

10、在一些实施方式中，从所述第二温度t2降温至所述第一温度t1的所述第一降温速率s3为0.5-1.0℃/min。

11、在一些实施方式中，从所述第一温度t1降温至所述终止冷却温度t4的所述第二降温速率s4为1.0-2.5℃/min。

12、第二方面，本发明提供了一种抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，以存放时间大于48小时的经钻孔的pcb所用板材的玻璃化转变温度tg为温度参照，所述抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法包括如下步骤：

13、s201、将所述pcb以第一升温速率s1升温至第一温度t1，并在所述第一温度t1保温30min-60min，其中，所述第一温度t1为所述玻璃化转变温度tg(30±5)℃；

14、s202、将所述pcb以第二升温速率s2从所述第一温度t1升温至第二温度t2，并在所述第二温度t2保温80min-120min，其中，所述第二温度t2为所述玻璃化转变温度tg(10±5)℃，且所述第二升温速率s2＜所述第一升温速率s1；

15、s203、在所述第二温度t2完成保温后，将所述pcb升温至第三温度t3并保温，其中，所述第三温度t3为所述玻璃化转变温度tg+(0-10)℃；

16、s204、将所述pcb以第一降温速率s3从所述第三温度t3降温至所述第一温度t1；

17、s205、将所述pcb以第二降温速率s4从所述第一温度t1降温至所述终止冷却温度t4，并由所述终止冷却温度t4自然冷却至常温。其中，所述终止冷却温度t4为55-65℃，且低于所述第一温度t1。

18、在一些实施方式中，从所述第二温度t2升温至所述第三温度t3的升温速率为0.3-0.5℃/min。

19、在一些实施方式中，所述第三温度t3的保温时间为60min。

20、在一些实施方式中，在烘板前，获取所述pcb所用板材的材料参数，所述材料参数通过材料数据库获得，且至少包括所述玻璃化转变温度tg、cte曲线、剥离强度和含水量。

21、在一些实施方式中，基于供应商提供的材料特性和钻孔质量结果，确定所述pcb所用板材的所述玻璃化转变温度tg，并给出与所述玻璃化转变温度tg对应的烘板方案。

22、在一些实施方式中，从所述第三温度t3降温至所述第一温度t1的所述第一降温速率s3为0.5-1.0℃/min。

23、在一些实施方式中，从所述第一温度t1降温至所述终止冷却温度t4的所述第二降温速率s4为1.0-2.5℃/min。

24、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

25、在所记载的工艺条件下，本发明一方面通过两段升温保温、严格的第二升温速率s2＜第一升温速率s1关系以及连续的分段降温路径，可为板材内部温度均衡和应力缓解提供工艺条件；另一方面，对于吸湿较严重的pcb，第三温度t3强化路线在完成第二温度t2保温后再进行强化除湿，并保持第三温度t3至第一温度t1的直接衔接；再一方面，所记载试验条件下的对照结果可用于说明不同工艺的相对差异，不构成对所有板材或工况的绝对结果承诺。

26、本发明具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。

1.一种抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，以经钻孔的pcb所用板材的玻璃化转变温度tg为温度参照，所述抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，所述第一升温速率s1为1.0-1.5℃/min，且所述第二升温速率s2为0.5-1.0℃/min。

3.如权利要求1所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，从所述第二温度t2降温至所述第一温度t1的所述第一降温速率s3为0.5-1.0℃/min，从所述第一温度t1降温至所述终止冷却温度t4的所述第二降温速率s4为1.0-2.5℃/min，且所述终止冷却温度t4为60℃。

4.如权利要求1所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，在烘板前，获取所述pcb所用板材的材料参数，所述材料参数通过材料数据库获得，且至少包括所述玻璃化转变温度tg、cte曲线、剥离强度和含水量。

5.如权利要求1所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，基于供应商提供的材料特性和钻孔质量结果，确定所述pcb所用板材的所述玻璃化转变温度tg，并给出与所述玻璃化转变温度tg对应的烘板方案。

6.一种抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，以存放时间大于48小时的经钻孔的pcb所用板材的玻璃化转变温度tg为温度参照，所述抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法包括如下步骤：

7.如权利要求6所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，从所述第二温度t2升温至所述第三温度t3的升温速率为0.3-0.5℃/min。

8.如权利要求6所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，所述第三温度t3的保温时间为60min。

9.如权利要求6所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，从所述第三温度t3降温至所述第一温度t1的所述第一降温速率s3为0.5-1.0℃/min。

10.如权利要求9所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，从所述第一温度t1降温至所述终止冷却温度t4的所述第二降温速率s4为1.0-2.5℃/min，且所述终止冷却温度t4为60℃。

11.如权利要求6所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，在烘板前，获取所述pcb所用板材的材料参数，所述材料参数通过材料数据库获得，且至少包括所述玻璃化转变温度tg、cte曲线、剥离强度和含水量。

12.如权利要求11所述的抑制pcb粉红圈的分段低应力烘板方法，其特征在于，基于供应商提供的材料特性和钻孔质量结果，确定所述pcb所用板材的所述玻璃化转变温度tg，并给出与所述玻璃化转变温度tg对应的烘板方案。