铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法与流程

本发明涉及一种铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法。

背景技术：

1、铜箔主要用于二次电池、印刷电路基板等。尤其，铜箔主要用作锂二次电池的负极集电体，可通过在铜箔上涂布活性物质、导电材料等来形成二次电池用负极。

2、普通的铜箔生产工序包括：制箔工序，按规定的辊筒的宽度生产铜箔；以及分切工序，按订购的产品的宽度进行切割。图1示出普通的现有的铜箔生产工序。在图1中，铜箔、裁切、防锈、卷取工序可以为制箔工序，二次裁切（分切）、质量检查工序可以为分切工序。老化工序为通过使得电镀的铜箔的结晶结构稳定来提升物理特性的工序，属于制箔工序与分切工序之间的中间步骤。如图2所示，在制箔工序中，先经过单独去除物性或厚度不稳定的铜箔的侧面的裁切工序后，进行用于防止铜箔氧化的防锈处理。之后，对裁切后被防锈处理的铜箔进行大约1～2天的老化（aging），直到具备适合高速分切的强度，之后送入分切机来执行以所需宽度进行切割的分切工序。在此情况下，将在分切工序之后执行外观检查、厚度检查等的铜箔质量检查作业。图1、2中示出了现有的铜箔制造工序。

3、由于铜箔具备在暴露在空气中时被氧化的特性，因而当制造铜箔时，将进行防锈处理，以防止被氧化。如图1、2所示，在普通的铜箔制造工序中，先形成铜箔之后，裁切后进行防锈处理，在产品化步骤执行按所需宽度进行切割的分切（二次裁切）工序。如上所述，在现有的铜箔制造工序中，由于在防锈步骤后在分切机中执行分切步骤，因而已在制箔工序中被防锈处理的侧面将在分切过程中被去除（参照图2，以虚线标记的部分，即，侧面防锈部分被分切机去除）。因此，最终产品的侧面将不被防锈处理并暴露在空气中，因而很容易被氧化。若铜箔被氧化，则质量有可能将下降且耐久性有可能将下降，通过普通的铜箔生产工序生产的铜箔使得侧面未被防锈处理且暴露，因而存在很容易被氧化的问题。

4、并且，在现有的铜箔制造工序中，在制箔工序中形成铜箔，之后为了在分切工序中进行高速切割，铜箔需具备适合高速分切的物性。为此，需要进行在常温下保管约2天～3天的在制箔机中生产的铜箔的老化（aging）工序，因此需要消耗另外的生产周期。老化工序虽然属于通过使得电镀的铜箔的结晶结构稳定来防止裁切时产生切割质量下降的工序，但这种工序会导致生产效率下降、费用增加。

5、而且，在现有的铜箔生产工序中，由于在分切铜箔前经历裁切过程，因而将经历裁切、分切等的两个步骤的切割工序（参照图1、2）。若利用现有的装置，两个步骤的切割导致被切除的部分变多，因而生产过程中的不必要的损失将变大。例如，如图2所示，在现有的制箔工序的一例中，左右分别裁切掉21mm的长度，在分切工序中，再次左右分别分切掉10mm的长度，共产生62mm的材料损失。这有可能造成生产费用增加。

6、并且，在现有的铜箔生产工序中，在制箔工序之后设置有质量检查部，因而在该步骤中检测出不良之前，无法在制箔工序中确认铜箔是否不良，无法缜密确认铜箔的质量。因此，从分切步骤到确认是否存在不良之前，有可能持续生产出不良品。

7、在大韩民国专利公开公报第2022-0101516号中公开了将阴极鼓、剥离辊、切边机包括在内的电解铜箔制造装置。但是，在所述文献中并未公开包括精密切割部或一次性执行分切、裁切过程等。

8、本发明人为了解决这种问题而锐意进取，最终完成了本发明。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的一目的在于，提供用于生产因侧面被防锈处理而具备优秀的抗氧化性的铜箔的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法。

3、本发明的再一目的在于，提供通过缩短生产周期来提升效率的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法。

4、本发明的还有一目的在于，提供通过减少不必要的修剪作业并使得损失最小化来改善质量并使得生产损失最小化的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法。

5、本发明的另一目的在于，提供可通过在制箔机中实时确认铜箔质量来减少不良品生产的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法。

6、技术方案

7、为了实现所述目的，本发明一例提供一种铜箔制造装置，其包括：辊筒，用于由从电解槽蒸镀的铜离子形成铜箔；剥离辊，用于对蒸镀于所述辊筒表面的铜箔进行剥离；精密切割部，包括用于对所述铜箔进行精密切割的分切刀片（razor blade）；以及卷取部，用于对被精密切割的所述铜箔进行卷取。

8、本发明再一例提供一种铜箔制造方法，其包括如下步骤：从电解槽蒸镀铜离子来在辊筒上形成铜箔；从所述辊筒的表面剥离被蒸镀的铜箔；利用将分切刀片包括在内的精密切割部，对被剥离的铜箔进行精密切割；以及对被精密切割的所述铜箔进行卷取。

9、发明的效果

10、若使用本发明一例的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法，则可提供因侧面被防锈处理而具备优秀的抗氧化性的铜箔。

11、若使用本发明一例的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法，则因无需单独的老化（aging）时间而可缩短生产周期，从而可提升生产率。

12、并且，若使用本发明一例的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法，则可不用执行单独的额外裁切工序，因而可使得不必要的铜箔材料的损失最小化。能够以此减少生产费用。

13、并且，若使用本发明一例的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法，则可在制箔机中检查铜箔质量并以符合顾客的要求事项的方式切割铜箔，可通过省略追加的分切工序来简化工序并提升生产率。

14、并且，若使用本发明一例的铜箔制造装置及利用其的铜箔制造方法，则可通过实时确认铜箔质量来减少不良品的生产。

1.一种铜箔制造装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，还包括用于防止铜箔氧化的防锈处理部。

3.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述精密切割部还包括外部张力变化缓冲部，在通过所述分切刀片进行切割时，通过对外部张力变化进行缓冲来维持切割质量。

4.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述精密切割部还包括振动耐受性强化部，在通过所述分切刀片进行切割时，使得所述分切刀片的振动最小化，并强化振动耐受性。

5.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述精密切割部能够以点切割方式执行切割。

6.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述精密切割部还包括下部辊。

7.根据权利要求6所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述精密切割部还包括接触压辊，通过与所述下部辊相接触来调节铜箔的压合强度和移送速度。

8.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述精密切割部还包括分切刀片调整部。

9.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，经过所述卷取部的铜箔的高质量检查部包括质量检查部，所述质量检查部用于检查被精密切割的铜箔的质量，所述质量包括所述铜箔的边缘质量。

10.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，还包括控制系统，用于控制制箔机的铜箔。

11.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，还包括质量检查部，用于对被精密切割的所述铜箔的质量进行检查。

12.一种铜箔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

13.根据权利要求12所述的铜箔制造方法，其特征在于，在所述精密切割步骤之后，还包括防锈处理步骤。

14.根据权利要求12所述的铜箔制造方法，其特征在于，所述精密切割步骤还包括如下步骤：通过对外部张力变化进行缓冲，来维持切割质量。

15.根据权利要求12所述的铜箔制造方法，其特征在于，所述精密切割步骤还包括如下步骤：使得上部刀的振动最小化并强化振动耐受性。

16.根据权利要求12所述的铜箔制造方法，其特征在于，所述精密切割步骤为以点切割方式执行的步骤。

17.根据权利要求12所述的铜箔制造方法，其特征在于，在所述精密切割步骤之后且所述铜箔卷取步骤之前，还包括对铜箔的质量进行检查的质量检查步骤。

18.一种铜箔制造用精密切割机，其特征在于，包括：