一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置的制作方法

本技术涉及铜箔电镀装置，具体是涉及一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置。

背景技术：

1、铜箔电镀装置是铜箔加工中的关键设备，它通过电化学反应将纯铜制成复合铜箔，提高了铜箔的导电性和抗腐蚀性。该装置通常包括电解槽、基板、电解液及电源等组件，工作时，基板浸入电解液并通电，铜离子在基板表面逐渐还原形成铜箔。铜箔电镀装置具有生产效率高、生产质量稳定、安全可靠等特点，是铜箔加工不可或缺的重要设备。

2、中国公告号cn221877203u的专利公开了一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其包括粗化电镀槽，其内设有阴极板、阳极板、阴极辊以及粗化电解液，阴极辊沉浸在粗化电解液中，阳极板和阴极板间隔布置，阴极板的表面安装有绝缘挡板，该电镀装置通过在阴极板上增加绝缘挡板，可减少阴极板的导电面积，在通电电流相同的前提下，电流密度会加大，铜箔表面铜瘤的沉积速率会增快，形成的铜瘤形貌和色泽度均比较均匀，进而使得反转铜箔的表面不会存在色差异常，也不会有气孔，另外适当的加大电流密度，也不会很大的影响到铜箔处理面粗糙度，还是在可接受参数范围之内，相当于在不影响铜箔处理面粗糙度的前提下，更好的提高了低粗糙度反转铜箔生产的良品率，实用性强。

3、上述专利文件中的电镀装置在输送铜箔的过程中，铜箔通过牵引力拉扯实现给料过程。在给料过程中，铜箔会紧密围绕入槽辊的外周面进行移动。然而，由于铜箔的厚度存在不可避免的误差，导致铜箔在给进至入槽辊表面时极易发生偏移现象。当铜箔发生偏移，铜箔边缘便有可能与电镀池的内壁发生碰撞，从而影响铜箔的电镀质量。因此，提出一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置。

技术实现思路

1、针对上述问题，提供一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，通过滑台驱动安装轴沿水平方向移动，再由安装轴带动旋转座同步移动，使得旋转座在移动的同时带动纠偏辊沿水平方向倾斜，从而使得纠偏辊倾斜时能够调整带状铜箔原料的位置。实现了对带状铜箔原料的给进位置进行调节。解决了带状铜箔原料在给料过程中容易发生偏移的问题。

2、为解决现有技术问题，本申请提供一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，包括电镀池、设置于电镀池顶部能够纵向移动的压料机构、设置于压料机构顶部用于监测铜箔位置的激光检测装置以及设置于电镀池一侧用于调整铜箔姿态的滑台，所述电镀池一侧的顶部对称安装有固定架；

3、所述滑台包括有两组分别固定于固定架顶部的固定座，固定座内侧安装有能够水平移动的滑座，滑座的顶部固定有安装轴，安装轴的顶端安装有能够旋转的旋转座；

4、滑台还包括有能够调节角度的纠偏辊，纠偏辊的两端旋转安装在旋转座上；

5、所述压料机构包括有能纵向移动的移动架，移动架的下端面安装有能够对带状铜箔原料移动位置进行监测的激光检测装置。

6、作为本申请的一种技术方案，所述电镀池内部两个相对应的侧壁上纵向开设有若干个滑槽；所述移动架下端面的两侧对称设置有若干个限位杆，限位杆能够向下延伸至电镀池内部并与滑槽滑动配合的限位杆，限位杆的底端设置有能够将带状铜箔原料下压至电镀池内部的压料辊轴。

7、作为本申请的一种技术方案，所述限位杆靠近底端的位置开设有限位槽；所述限位槽的内部纵向固定有用于限位的第一滑杆，第一滑杆的外部安装有能够沿其中心轴纵向移动的滑块，压料辊轴的两端旋转安装于滑块上。

8、作为本申请的一种技术方案，所述第一滑杆的外部安装有用于推动滑块复位的复位弹簧。

9、作为本申请的一种技术方案，所述电镀池内部水平设置有若干个用于对带状铜箔原料进行托举的顶料辊，顶料辊的两端旋转设置于电镀池的内壁上。

10、作为本申请的一种技术方案，所述电镀池外部的两侧对称安装有用于驱动移动架纵向移动的液压伸缩件。

11、作为本申请的一种技术方案，所述滑台的内部设置有用于安装安装轴的第二滑杆，安装轴滑动安装在第二滑杆上。

12、作为本申请的一种技术方案，所述滑台内侧的中心处水平设置有能够旋转的丝杆，丝杆能够与安装轴螺纹连接；所述固定座中的其中一组上设置能够驱动安装轴沿第二滑杆中心轴方向移动的伺服电机。

13、本实用新型相比较于现有技术的有益效果是：

14、1.本申请利用滑台驱动安装轴沿水平方向移动，再由安装轴带动旋转座同步移动，使得旋转座在移动的同时带动纠偏辊沿水平方向倾斜，从而使得纠偏辊倾斜时能够对带状铜箔原料的位置进行调整。实现了对带状铜箔原料的给进位置进行调节。解决了带状铜箔原料在给料过程中容易发生偏移的问题。

15、2.本申请通过移动架的纵向移动带动限位杆沿滑槽内部滑动，当限位杆下行时能够带动压料辊轴同步移动，从而使得压料辊轴能够将带状铜箔原料下压至电镀池内部。实现了带状铜箔原料需要人工将其输送至电镀池内部。解决了电镀装置无法自动将带状铜箔原料输送至电镀池内部进行处理的问题。

1.一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，包括电镀池(1)、设置于电镀池(1)顶部能够纵向移动的压料机构(2)、设置于压料机构(2)顶部用于监测铜箔位置的激光检测装置(6)以及设置于电镀池(1)一侧用于调整铜箔姿态的滑台(3)，其特征在于，所述电镀池(1)一侧的顶部对称安装有固定架(11)；

2.根据权利要求1所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述电镀池(1)内部两个相对应的侧壁上纵向开设有若干个滑槽(12)；所述移动架(21)下端面的两侧对称设置有若干个限位杆(22)，限位杆(22)能够向下延伸至电镀池(1)内部并与滑槽(12)滑动配合的限位杆(22)，限位杆(22)的底端设置有能够将带状铜箔原料下压至电镀池(1)内部的压料辊轴(9)。

3.根据权利要求2所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述限位杆(22)靠近底端的位置开设有限位槽(23)；所述限位槽(23)的内部纵向固定有用于限位的第一滑杆(24)，第一滑杆(24)的外部安装有能够沿其中心轴纵向移动的滑块(26)，压料辊轴(9)的两端旋转安装于滑块(26)上。

4.根据权利要求3所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述第一滑杆(24)的外部安装有用于推动滑块(26)复位的复位弹簧(25)。

5.根据权利要求1所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述电镀池(1)内部水平设置有若干个用于对带状铜箔原料进行托举的顶料辊(5)，顶料辊(5)的两端旋转设置于电镀池(1)的内壁上。

6.根据权利要求1所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述电镀池(1)外部的两侧对称安装有用于驱动移动架(21)纵向移动的液压伸缩件(7)。

7.根据权利要求1所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述滑台(3)的内部设置有用于安装安装轴(35)的第二滑杆(33)，安装轴(35)滑动安装在第二滑杆(33)上。

8.根据权利要求1所述的一种用于易剥离型铜箔加工的铜箔电镀装置，其特征在于，所述滑台(3)内侧的中心处水平设置有能够旋转的丝杆(32)，丝杆(32)能够与安装轴(35)螺纹连接；所述固定座(31)中的其中一组上设置能够驱动安装轴(35)沿第二滑杆(33)中心轴方向移动的伺服电机(8)。