用于电镀的聚合物基质及其制备方法与流程

本发明涉及聚合物基质，和更具体地涉及适用于电镀应用的聚合物基质。

背景技术：

1、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)用于多种注塑应用，包括洗浴、卫生设备和产品包装等。abs基质还提供用于电镀的良好表面，使所述基质可以用金属层涂覆。但随着对含苯乙烯材料的管制越来越严，希望替代材料不含苯乙烯，但提供适合电镀的表面。另外，如果替代材料具有不同的收缩率，制造商可能需要为每个部件形成新模具以适配新材料。

2、因此，仍需要替代聚合物基质，其具有与abs相比类似的收缩率并且提供适合电镀的表面。

技术实现思路

1、以下是对本文更详细阐述的主题的简要概述。但本概述不用于限制权利要求的范围。

2、按照本发明的第一个方面，一种在聚合物基质上沉积金属的方法，所述方法包括提供聚合物基质并在其表面上沉积一个或多个金属层。所述聚合物基质具有一个或多个由聚合物组合物制成的表面，所述聚合物组合物包含聚烯烃聚合物、环状烯烃共聚物和无机填料。所述方法可以是电镀方法。在任何一个方面，所述方法还可以包括通过成孔而产生多孔表面来制备一个或多个表面，其中将一个或多个金属层沉积于所述多孔表面上。

3、所述一个或多个金属层可以选自钯、镍和铜。所述无机填料的平均粒径可以为约2-5微米。在一些方面，所述无机填料包括碳酸钙。

4、在一些方面，所述无机填料还包括针状填料。所述针状填料可以包括硅灰石。所述针状填料的长径比可以大于1:5。在本发明的一些方面，以聚合物基质的总重量计，所述无机填料可以包含大于0至约15 wt%的针状填料。所述针状填料可以经过硅烷化处理。在本发明的一些方面，聚合物基质可以基本不含含苯乙烯的聚合物。

5、在各个方面，一种聚合物制品包含由聚合物组合物制成的一个或多个外表面和在所述一个或多个外表面上沉积的金属涂层。所述聚合物组合物包含聚烯烃聚合物、环状烯烃共聚物和无机填料。在一些方面，所述聚烯烃聚合物包括聚丙烯聚合物。所述聚丙烯聚合物可以为丙烯的均聚物或丙烯与一种或多种烯烃单体的共聚物。

6、在本发明的一些方面，所述无机填料包括第一无机填料和第二无机填料，其中第二无机填料为针状填料。第一无机填料的平均粒径可以为约2-5微米。以聚合物组合物的总重量计，所述无机填料可以包含大于0至约15 wt%的针状填料。所述针状填料可以经过硅烷化处理。所述针状填料的长径比可以大于1:5。在任何一个方面，当通过图像分析测量时，所述针状填料的长度的d90可以为约25-150 μm。所述针状填料可以为硅灰石。在一些方面，所述无机填料还包括至少一种选自如下的附加填料：滑石粉、硫酸钡、煅烧高岭土、云母、炭黑、金属粉末、石墨和它们的组合。

7、按照各个方面，聚合物组合物包含聚烯烃聚合物、环状烯烃共聚物和包括第一无机填料和第二无机填料的无机填料，其中第二无机填料是针状的。碳酸钙的长径比可以小于1:5。在一些方面，至少一种附加的无机填料包括针状硅灰石。当通过图像分析测量时，所述针状硅灰石的长度的d90可以为约25-150 μm。所述针状硅灰石可以经过硅烷化处理。在一些方面，所述硅灰石可以用氨基硅烷处理。

8、在任何一个方面，以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物可以包含约0.1-15wt%的针状硅灰石。所述环状烯烃共聚物可以为乙烯-降冰片烯共聚物。所述聚烯烃聚合物可以是聚丙烯聚合物。在一些方面，所述聚丙烯聚合物为丙烯均聚物或丙烯与一种或多种烯烃单体的共聚物。

9、在本文的任何一个方面，按iso 294应用iso 527-type 1a中描述的试样几何形状进行测量，所述聚合物组合物表现出的收缩率为约0.4-0.8%。以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物可以包含约33-63 wt%的聚烯烃聚合物。以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物可以包含约2.5-40 wt%的环状烯烃共聚物。以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物可以包含约10-40 wt%的第一无机填料。所述第一无机填料可以为碳酸钙。

10、上述概述为简化的概述，以提供对本文讨论的系统和/或方法的一些方面的基本理解。本概述不是本文所讨论的系统和/或方法的广泛综述。它不用于确定所述系统和/或方法的关键/重要元素，也不用于标示所述系统和/或方法的范围。它的唯一目的是以简化形式给出一些概念，作为稍后给出的更详细描述的序言。

1.一种在聚合物基质上沉积金属的方法，包括：

2.权利要求1的方法，其中所述一个或多个金属层选自钯、镍和铜。

3.权利要求1或2的方法，其中所述无机填料的平均粒径为约2-5微米。

4.权利要求3-4任一项的方法，其中所述无机填料包括碳酸钙。

5.权利要求3或4的方法，其中所述无机填料还包括针状填料。

6.权利要求5的方法，其中所述针状填料包括硅灰石。

7.权利要求5或6的方法，其中所述针状填料的长径比大于1:5。

8.权利要求5-7任一项的方法，其中以聚合物基质的总重量计，所述无机填料包含大于0 wt%至约15 wt%的针状填料。

9.权利要求5-8任一项的方法，其中所述针状填料经过硅烷化处理。

10.前述权利要求任一项的方法，其中所述聚合物基质基本不含含苯乙烯的聚合物。

11.前述权利要求任一项的方法，所述方法还包括通过成孔而产生多孔表面来制备一个或多个表面，其中所述一个或多个金属层沉积在多孔表面上。

12.前述权利要求任一项的方法，其中所述方法为电镀方法。

13.一种聚合物制品，包括：

14.权利要求13的聚合物制品，其中所述聚烯烃聚合物包括聚丙烯聚合物。

15.权利要求14的聚合物制品，其中所述聚丙烯聚合物为丙烯的均聚物或丙烯与一种或多种烯烃单体的共聚物。

16.权利要求13-15任一项的聚合物制品，所述无机填料包括第一无机填料和第二无机填料，其中所述第二无机填料为针状填料。

17.权利要求16的聚合物制品，其中第一无机填料的平均粒径为约2-5微米。

18.权利要求16或17的聚合物制品，其中所述针状填料经过硅烷化处理。

19.权利要求16-18任一项的聚合物制品，其中所述针状填料的长径比大于1:5。

20.权利要求16-19任一项的聚合物制品，其中当通过图像分析测量时，所述针状填料的长度的d90为约25-150 μm。

21.权利要求16-20任一项的聚合物制品，其中所述针状填料为硅灰石。

22.权利要求16-21任一项的聚合物制品，其中所述无机填料还包括选自如下的至少一种附加填料：滑石粉、硫酸钡、煅烧高岭土、云母、炭黑、金属粉末、石墨和它们的组合。

23.权利要求16-22任一项的聚合物制品，其中以聚合物组合物的总重量计，所述无机填料包含大于0 wt%至约15 wt%的针状填料。

24.一种聚合物组合物，其包含：

25.权利要求24的聚合物组合物，其中第一无机填料的长径比小于1:5。

26.权利要求24或25的聚合物组合物，其中至少一种附加无机填料包括针状硅灰石。

27.权利要求26的聚合物组合物，其中当通过图像分析测量时，所述针状硅灰石的长度的d90为约25-150 μm。

28.权利要求26或27的聚合物组合物，其中所述针状硅灰石经过硅烷化处理。

29.权利要求26-28任一项的聚合物组合物，其中所述硅灰石用氨基硅烷处理。

30.权利要求24-29任一项的聚合物组合物，其中以聚合物组合物的总重量计，所述聚合物组合物包含约0.1-15 wt%的针状硅灰石。

31.权利要求24-30任一项的聚合物组合物，其中所述环状烯烃共聚物为乙烯-降冰片烯共聚物。

32.权利要求24-31任一项的聚合物组合物，其中所述聚烯烃聚合物为聚丙烯聚合物。

33.权利要求32的聚合物组合物，其中所述聚丙烯聚合物为丙烯的均聚物或丙烯与一种或多种烯烃单体的共聚物。

34.权利要求24-33任一项的聚合物组合物，其中按iso 294应用iso 527-type 1a中描述的试样几何形状测量，所述聚合物组合物表现出约0.4-0.8%的收缩率。

35.权利要求24-34任一项的聚合物组合物，其中以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物包含约33-63 wt%的聚烯烃聚合物。

36.权利要求24-35任一项的聚合物组合物，其中以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物包含约2.5-40 wt%的环状烯烃共聚物。

37.权利要求24-36任一项的聚合物组合物，其中以聚合物组合物的总重量计，聚合物组合物包含约10-40 wt%的第一无机填料。

38.权利要求24-37任一项的聚合物组合物，其中第一无机填料为碳酸钙。