导电浮动连接端子的制作方法

本发明涉及连接器，具体地，涉及一种导电浮动连接端子。

背景技术：

1、浮动连接端子是一种能够在电连接过程中提供一定位移补偿能力的连接部件，通常用于吸收装配误差、热膨胀、振动或冲击等因素引起的相对位移，从而保证电连接的稳定性和可靠性。浮动连接端子应用广泛，尤其在高功率、大电流及高可靠性要求的场景中具有重要作用。近年来，随着ai服务器、储能柜等设备向高功率密度、大电流和长期连续运行方向发展，浮动连接端子的应用需求不断增加。

2、在ai服务器中，gpu、cpu等计算单元功耗高、供电电流大，连接端子需要持续传输大电流并保持较低的接触电阻；在储能柜中，电池模组、电池簇之间的连接长期处于大电流和热循环工况下，对连接可靠性和安全性要求极高。上述场景中，浮动连接端子一旦因温升过高而发生老化、接触失效、熔融甚至起火，可能导致服务器宕机、数据丢失、储能系统热失控等严重后果，其维修和更换成本极高，甚至可能引发安全事故。因此，这类场景对浮动连接端子的温升提出了更高要求，温升越低，连接越安全可靠。然而，现有结构改善效果有限，难以满足需求。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供一种导电浮动连接端子。

2、本发明公开的一种导电浮动连接端子，包括：

3、承载件；

4、浮动件，其滑动设置于承载件内；

5、传导件，其直接或间接与外部导电体导电连接；以及

6、垫片，其分别与承载件及传导件抵接，传导件通过垫片可与承载件进行导电；

7、其中，垫片的维氏硬度大于传导件的维氏硬度，传导件的维氏硬度大于承载件的维氏硬度。

8、根据本发明的一实施方式，承载件具有浮动孔以及第一容纳槽，第一容纳槽环绕浮动孔开设，且浮动孔与第一容纳槽相通，浮动件活动设置于浮动孔及第一容纳槽内；垫片设置于第一容纳槽内，且垫片抵接于第一容纳槽的第一壁面。

9、根据本发明的一实施方式，浮动件具有第二容纳槽；

10、传导件包括第一传导体以及多个第二传导体，第一传导体设置于第二容纳槽内，多个第二传导体设置于第一传导体的端部，多个第二传导体均延伸至第一容纳槽内；各第二传导体的一侧面均抵接于垫片远离第一壁面的一侧；

11、第一传导体具有第三容纳槽，外部导电体插入第三容纳槽内，使外部导电体、第一传导体、第二传导体、垫片以及承载件之间可进行电流传导；

12、其中，垫片的维氏硬度大于第二传导体的维氏硬度，第二传导体维氏硬度大于承载件的维氏硬度。

13、根据本发明的一实施方式，第二传导体具有弧面，弧面抵接于垫片远离第一壁面的一侧；

14、和/或第二传导体还具有弯折部，弯折部设置于第二传导体靠近第一传导体的端部，弯折部的一侧抵接于浮动件的端部。

15、根据本发明的一实施方式，还包括弹性件，弹性件凸出设置于浮动件的第二壁面上，第二传导体远离第一壁面的一侧面抵接弹性件。

16、根据本发明的一实施方式，浮动件还具有开设于第二壁面的第四容纳槽，弹性件设置于第四容纳槽内。

17、根据本发明的一实施方式，第一容纳槽具有与第一壁面正对的第三壁面，第三壁面凸出设有若干阻隔体，浮动件还具有第四壁面，第四壁面与若干阻隔体相接触。

18、根据本发明的一实施方式，还包括紧固件，紧固件抵接第一传导体与多个第二传导体，使得传导件固定于浮动件。

19、根据本发明的一实施方式，还包括支撑件，浮动件具有第五容纳槽，第五容纳槽开设于第二容纳槽的内壁面，支撑件设置于第五容纳槽内，支撑件与第一传导体相接触；外部导电体插入第三容纳槽内，使第一传导体的外壁面抵接第二容纳槽的内壁面以及支撑件。

20、根据本发明的一实施方式，垫片的维氏硬度为190～240hv，传导件的维氏硬度为160～200hv，承载件的维氏硬度为80～110hv。

21、本发明的有益效果在于：通过在承载件与传导件之间增加垫片，同时，垫片的维氏硬度均要大于传导件以及承载件，即便增大传导件与垫片之间的正向力，亦不会使得二者的接触区域出现凹陷或凸起，因此，在不影响其他功能的情况下，可通过增大正向力的方式，使得接触电阻降低，进而达到降低温升的效果。

1.一种导电浮动连接端子，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电浮动连接端子，其特征在于，承载件（1）具有浮动孔（11）以及第一容纳槽（12），第一容纳槽（12）环绕浮动孔（11）开设，且浮动孔（11）与第一容纳槽（12）相通，浮动件（2）活动设置于浮动孔（11）及第一容纳槽（12）内；垫片（7）设置于第一容纳槽（12）内，且垫片（7）抵接于第一容纳槽（12）的第一壁面（121）。

3.根据权利要求2所述的导电浮动连接端子，其特征在于，浮动件（2）具有第二容纳槽（21）；

4.根据权利要求3所述的导电浮动连接端子，其特征在于，第二传导体（32）具有弧面（321），弧面（321）抵接于垫片（7）远离第一壁面（121）的一侧；

5.根据权利要求3所述的导电浮动连接端子，其特征在于，还包括弹性件（5），弹性件（5）凸出设置于浮动件（2）的第二壁面（22）上，第二传导体（32）远离第一壁面（121）的一侧面抵接弹性件（5）。

6.根据权利要求5所述的导电浮动连接端子，其特征在于，浮动件（2）还具有开设于第二壁面（22）的第四容纳槽（25），弹性件（5）设置于第四容纳槽（25）内。

7.根据权利要求2所述的导电浮动连接端子，其特征在于，第一容纳槽（12）具有与第一壁面（121）正对的第三壁面（122），第三壁面（122）凸出设有若干阻隔体（13），浮动件（2）还具有第四壁面（26），第四壁面（26）与若干阻隔体（13）相接触。

8.根据权利要求3所述的导电浮动连接端子，其特征在于，还包括紧固件（4），紧固件（4）抵接第一传导体（31）与多个第二传导体（32），使得传导件（3）固定于浮动件（2）。

9.根据权利要求3所述的导电浮动连接端子，其特征在于，还包括支撑件（6），浮动件（2）具有第五容纳槽（27），第五容纳槽（27）开设于第二容纳槽（21）的内壁面，支撑件（6）设置于第五容纳槽（27）内，支撑件（6）与第一传导体（31）相接触；外部导电体插入第三容纳槽（311）内，使第一传导体（31）的外壁面抵接第二容纳槽（21）的内壁面以及支撑件（6）。

10.根据权利要求1-9任一所述的导电浮动连接端子，其特征在于，垫片（7）的维氏硬度为190～240hv，传导件（3）的维氏硬度为160～200hv，承载件（1）的维氏硬度为80～110hv。