一种PCB天线以及电子设备的制作方法

本技术涉及天线，具体涉及一种pcb天线以及电子设备。

背景技术：

1、普通pcb天线的辐射结构多为微带贴片、缝隙、螺旋、贴片阵列或其他印刷天线类型，pcb板的背面只有一块简单的接地平面，由于缺乏专门的反射或导向结构，其电磁辐射存在明显局限性。

2、这类pcb天线的辐射波在空间中向各个方向均匀扩散，天线的方向性较弱，无法有效集中辐射能量，使得前向增益低、后向和侧向辐射较强，导致前后比差、能量利用率低，信号覆盖距离有限。并且，由于能量分散和环境干扰，普通pcb天线的辐射效率较低，容易受到周围金属物体或电磁环境的影响，信号稳定性和抗多径衰落能力不足。

技术实现思路

1、为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种pcb天线以及电子设备，通过将漏斗形的反射装置与pcb板进行组合并配合同轴线馈电实现工作频段的功能，不仅降低了制造成本与装配难度，还显著提升了电磁能量利用效率，使pcb天线的增益和辐射效率均得到提高。

2、技术方案：本实用新型提供了一种pcb天线，包括：

3、平面反射板；

4、pcb板，所述pcb板安装于所述平面反射板上；

5、漏斗形的反射装置，所述反射装置固定在所述平面反射板上并环绕于所述pcb板的外部，

6、所述反射装置具有大开口端和小开口端，其中，所述大开口端的开口半径大于所述小开口端的开口半径；

7、所述小开口端位于所述大开口端和所述平面反射板之间；

8、两个同轴线馈电，两个所述同轴线馈电连接于所述pcb板并位于所述平面反射板背离所述pcb板的一侧。

9、进一步的，所述pcb板的导电图形表面具有喷锡层。

10、进一步的，所述平面反射板为铝板。

11、进一步的，所述反射装置通过螺丝连接于所述平面反射板上。

12、进一步的，所述反射装置为由金属板材拉伸成型的一体式结构，所述反射装置不具有经切开后焊接形成的拼接部位。

13、进一步的，还包括用于容置所述平面反射板、所述pcb板、所述反射装置和所述同轴线馈电的上盖和下盖，所述上盖和所述下盖卡扣连接。

14、进一步的，所述漏斗形反射装置的内表面具有反射涂层。

15、进一步的，所述平面反射板上设有用于限位所述pcb板的定位柱。

16、本实用新型还公开了一种电子设备，包括上述任意一项所述的pcb天线。

17、本实用新型的有益效果为：

18、(1)本实用新型中pcb板采用喷锡工艺替代传统的手工焊接，在其表面形成喷锡层，使导电图形表面的焊锡分布更加均匀，焊接质量更稳定，从而减少了人工焊接带来的不一致性，同时显著节省生产工时并降低虚焊风险，提高了天线整体的可靠性；

19、(2)本实用新型所述的反射装置采用由金属板材拉伸成型的一体式结构，避免了传统冲压件切开再焊接所产生的拼接缝隙与结构变形，不仅减少了加工工序，还使反射面更加连续稳定，从而提高电磁反射效率，相较普通pcb天线提升约2dbi，辐射效率提升约20％，保证了pcb天线的方向性和增益效果。

1.一种pcb天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，所述pcb板的导电图形表面具有喷锡层。

3.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，所述平面反射板为铝板。

4.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，所述反射装置通过螺丝连接于所述平面反射板上。

5.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，所述反射装置为由金属板材拉伸成型的一体式结构，所述反射装置不具有经切开后焊接形成的拼接部位。

6.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，还包括用于容置所述平面反射板、所述pcb板、所述反射装置和所述同轴线馈电的上盖和下盖，所述上盖和所述下盖卡扣连接。

7.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，所述漏斗形反射装置的内表面具有反射涂层。

8.根据权利要求1所述的pcb天线，其特征在于，所述平面反射板上设有用于限位所述pcb板的定位柱。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的pcb天线。