一种温度控制方法及移动电源与流程

本发明涉及移动电源，特别是一种温度控制方法及移动电源。

背景技术：

1、目前行业内的移动电源仅在电芯区域布置单点ntc热敏电阻进行温度监测，该方式通过mcu采集电芯温度来作为全工况功率管控的核心依据，对于多路独立dcdc架构移动电源而言，通常具备多种工况，在边充边放工况下，其电芯支路电流极低或无电流，电芯温度无明显上升，mcu基于电芯温度判定系统处于正常工作状态，维持额定功率输出；但pcb端dcdc功率器件持续工作，其温度不断上升，容易导致功率器件长期处于超额定温度工作状态，存在热失效、可靠性下降的风险，且将导致外壳表面温度超出国标限值。

2、为避免上述问题，传统方案是将电芯温度阈值设置在较小的保守值，导致电芯实际性能无法完全释放，当电芯温度因环境或工况小幅上升时，系统即触发降功率，显著缩短大功率持续输出和输入时间，降低产品性能表现。

3、因此，设计一种可兼顾大功率输出和可靠性的温度控制方法及移动电源，对本领域技术人员来说是至关重要的。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种可兼顾大功率输出和可靠性的温度控制方法及移动电源，以解决现有技术中难以兼顾充电安全和大功率输出的问题。

2、一种温度控制方法，应用于具有多路dcdc架构的移动电源，其方案在于，包括以下步骤：

3、识别当前工况，并采集电芯温度和pcb热源温度；

4、当处于充电/放电工况时，若电芯温度高于第一预设阈值或pcb热源温度高于第二预设阈值，则降低当前功率至与当前温度相匹配的功率值；

5、当处于边充边放工况时，若电芯温度高于第一预设阈值或pcb热源温度高于第三预设阈值，则降低当前功率至与当前温度相匹配的功率值；

6、其中，所述第二预设阈值高于所述第三预设阈值。

7、可选地，还包括以下步骤：

8、预设电芯温度-功率对应表；

9、若电芯温度高于第一预设阈值，则降低当前功率至当前电芯温度在电芯温度-功率对应表中所对应的功率。

10、可选地，还包括以下步骤：

11、预设在充电/放电工况下的第一pcb热源温度-功率对应表；

12、若在充电/放电工况下pcb热源温度高于第二预设阈值，则降低当前功率至当前pcb热源温度在第一pcb热源温度-功率对应表中所对应的功率。

13、可选地，还包括以下步骤：

14、预设在边充边放工况下的第二pcb热源温度-功率对应表；

15、若在边充边放工况下pcb热源温度高于第三预设阈值，则降低当前功率至当前pcb热源温度在第二pcb热源温度-功率对应表中所对应的功率。

16、可选地，还包括以下步骤：

17、若在充电/放电工况下，电芯温度高于第一预设阈值且pcb热源温度高于第二预设阈值，则降低当前功率至当前电芯温度在电芯温度-功率对应表中所对应的功率与当前pcb热源温度在第一pcb热源温度-功率对应表中所对应的功率中的最低功率值。

18、可选地，还包括以下步骤：

19、若在边充边放工况下，电芯温度高于第一预设阈值且pcb热源温度高于第三预设阈值，则降低当前功率至当前电芯温度在电芯温度-功率对应表中所对应的功率与当前pcb热源温度在第二pcb热源温度-功率对应表中所对应的功率中的最低功率值。

20、可选地，还包括以下步骤：

21、当处于充电/放电工况时，若电芯温度处于第一预设阈值内且pcb热源温度处于第二预设阈值内，则维持当前功率；

22、当处于边充边放工况时，若电芯温度处于第一预设阈值内且pcb热源温度处于第三预设阈值内，则维持当前功率。

23、可选地，还包括以下步骤：

24、若电芯温度高于第一预设阈值，且当前功率小于或等于当前电芯温度在电芯温度-功率对应表中所对应的功率值，则维持当前功率。

25、可选地，还包括以下步骤：

26、若在充电/放电工况下pcb热源温度高于第二预设阈值，且当前功率小于或等于当前pcb热源温度在第一pcb热源温度-功率对应表中所对应的功率值，则维持当前功率；

27、若在边充边放工况下pcb热源温度高于第三预设阈值，且当前功率小于或等于当前pcb热源温度在第二pcb热源温度-功率对应表中所对应的功率值，则维持当前功率。

28、为解决现有技术存在的问题，本发明还提供一种移动电源，其方案在于，用于实现上述温度控制方法，包括：

29、电芯；

30、锂保模块，其输入端与所述电芯电连接；

31、第一dcdc模块和第二dcdc模块，所述第一dcdc模块和所述第二dcdc模块的输入端均与所述锂保模块的输出端电连接；

32、第一接口模块和第二接口模块，所述第一接口模块的输入端与所述第一接口模块的输出端电连接，所述第二接口模块的输入端与所述第二dcdc模块的输出端电连接；

33、多个温度采样单元，所述主控模块的分别设置在所述电芯、所述第一dcdc模块和所述第二dcdc模块上；

34、主控模块，所述主控模块的输入端与所述锂保模块的输出端电连接，所述主控模块的采集端分别与多个所述温度采样单元连接。

35、本发明实施例提供的温度控制方法的有益效果在于：电芯全工况共用第一预设阈值，可稳定保障电芯工作安全；pcb热源基于不同工况设置高低不同的第二预设阈值和第三预设阈值，充电或者放电时采用更高的第二预设阈值，可避免过早降功率，有效释放电芯性能，延长大功率持续工作时间，边充边放时选用更低的第三预设阈值，可在电芯温升不明显时提前依据pcb热源的温度降功率，抑制dcdc功率器件过热，规避器件高温失效风险；通过提前管控pcb热源发热，可减少热量向外壳传导，能够使得外壳表面温度符合国标要求，提升产品的合规性与使用体验。

1.一种温度控制方法，应用于具有多路dcdc架构的移动电源，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

6.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

7.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

8.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

9.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：

10.一种移动电源，其特征在于，用于实现如权利要求1-7任一所述的温度控制方法，包括：