一种陶瓷电容器件及电子设备的制作方法

本技术涉及陶瓷电容，尤其涉及一种陶瓷电容器件及电子设备。

背景技术：

1、陶瓷电容多用于电子设备的滤波和耦合作用，在外部电场作用下，会由于电容和电路板之间的机械应力形变而产生啸叫现象。

2、现有常用的降低电容啸叫声的方法是在陶瓷电容本体两端的外电极上固定连接有金属支架，以抬高电容实现减小电容和电路板的接触面积，进而利用减振缝隙和金属支架的弹性形变进行缓冲，减少对电路板的影响，实现降低和消除陶瓷电容器件的啸叫现象。

3、因此，现有降低陶瓷电容啸叫现象需要额外的金属支架等结构件，不仅增加制备成本，且因不超过底保护层厚度的这一焊锡高度的要求，从而增加贴片工艺的复杂度。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷电容器件及电子设备，其通过电容工作时相对两侧设置的共振，降低陶瓷电容器件的啸叫现象。

2、本实用新型按以下方案予以实现：

3、提供了一种陶瓷电容器件，包括：电路板，其一面设有第一电容，与所述第一电容相对的另一面设有与所述第一电容尺寸相同的第二电容；所述第一电容的焊盘与所述电路板的重叠面为第一重叠面，所述第二电容的焊盘与所述电路板的重叠面为第二重叠面，所述第一重叠面与所述第二重叠面的重合度大于第一预设阈值。

4、与现有技术相比，本发明的一种陶瓷电容器件的有益效果如下：通过在电路板相对的两面分别设置有第一电容和第二电容，实现第一电容和第二电容工作时的共振，降低陶瓷电容器件的啸叫现象，无需额外的金属支架等结构件，有效减少制备成本，降低贴片工艺复杂度。

5、可选的，所述第一电容为具有相对的第一短边和第二短边的矩形结构；所述电路板与所述第一电容、所述第二电容的未重叠面为待开孔区域；

6、在所述电路板的待开孔区域靠近所述第一电容的第一短边设有第一槽孔，在所述电路板的待开孔区域靠近所述第一电容的第二短边设有与所述第一槽孔尺寸相同的第二槽孔。

7、可选的，所述第一槽孔与所述第一电容的第一短边的最小直线距离作为第一距离，所述第二槽孔与所述第一电容的第二短边的最小直线距离作为第二距离，所述第一距离及所述第二距离均小于第二预设阈值。

8、可选的，所述电路板设有多个第一过孔及多个第二过孔；所述第一过孔、第二过孔均与第一电容的焊盘、第二电容的焊盘对应设置。

9、可选的，所述电路板的材质为fr4或双面铝基。

10、提供了一种电子设备，包括上述的一种陶瓷电容器件。

1.一种陶瓷电容器件，其特征在于，包括：电路板，其一面设有第一电容，与所述第一电容相对的另一面设有与所述第一电容尺寸相同的第二电容；所述第一电容的焊盘与所述电路板的重叠面为第一重叠面，所述第二电容的焊盘与所述电路板的重叠面为第二重叠面，所述第一重叠面与所述第二重叠面的重合度大于第一预设阈值。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器件，其特征在于，所述第一电容为具有相对的第一短边和第二短边的矩形结构；所述电路板与所述第一电容、所述第二电容的未重叠面为待开孔区域；

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷电容器件，其特征在于，所述第一槽孔与所述第一电容的第一短边的最小直线距离作为第一距离，所述第二槽孔与所述第一电容的第二短边的最小直线距离作为第二距离，所述第一距离及所述第二距离均小于第二预设阈值。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器件，其特征在于，所述电路板设有多个第一过孔及多个第二过孔；所述第一过孔、第二过孔均与第一电容的焊盘、第二电容的焊盘对应设置。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器件，其特征在于，所述电路板的材质为fr4或双面铝基。

6.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1-5任一所述的一种陶瓷电容器件。