交叉偶合天线装置的制作方法

本发明关于一种天线，尤指一种可缩小尺寸及降低频率的交叉偶合天线装置。

背景技术：

1、目前的3c电子产品包括蓝牙耳机、智能手环、智能手表、无线模块等小型产品，都朝向轻薄短小化的开发设计，以便于使用者外出携带方便。

2、在3c电子产品的体积变成轻薄短小时，3c电子产品内部所安装用以收发无线通信信号的天线尺寸也相对需要缩小，或是改变天线装置型态，使天线装置可安置于电子产品内部使用。

3、目前市面上常见的多频单馈入的芯片天线。在制作时，先将陶瓷材料制作成一方形体，并在该方形体的表面上通过蚀刻技术形成有信号发射或接收的辐射图案层。在该芯片天线在与天线基板电性链接后，在安装于3c电子产品中，该芯片天线即可以进行无线通信的信号传递。

4、由于芯片天线表面上的辐射线路的走向或布局设计，虽可以提供无线通信信号的传递，但是辐射线路在设计上都不具有即定的形状或图案方式来进行辐射线路的走向或布局，因此在芯片天线的设计上都无法有效降低天线的频率与尺寸的设计，使得芯片天线的效能无法提升、频率的可调性低。同时，也会造成芯片天线所搭配使用的天线基板的体积无法缩小到可以安装到轻薄短小的3c电子产品上。

5、所以，要如何解决传统的芯片天线表面上的辐射线路设计上的问题，使芯片天线可以缩小尺寸及降低频率，乃是本发明所要解决的课题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的，在于解决传统缺失，本发明利用相对对称的二耙子形状的辐射图案设计，并将二耙子形状的辐射图案以交叉偶合方式设置在芯片天线的一面或二面上，使芯片天线可以降低频率及缩小尺寸，让交叉偶合天线装置可安装运用在体积小的3c电子产品内部。

2、为达上述的目的，本发明提供一种交叉偶合天线装置，至少包含有一芯片天线，该芯片天线包括有：一载体及一上辐射层。该载体，其上具有一顶面及一底面，该顶面及该底面之间具有二长边及二短边。该上辐射层包含有相对称的二耙子形状的一第一辐射层及一第二辐射层，该第一辐射层及该第二辐射层位于该载体的该顶面及该二短边上。其中，以该第一辐射层及该第二辐射层呈交叉偶合形态设于该载体的该顶面上。

3、在本发明的一实施例中，该载体为玻璃纤维材质或陶瓷材质制成的方形体。

4、在本发明的一实施例中，该第一辐射层及一第二辐射层分别具有位于该二短边上的一第一纵向金属线及一第二纵向金属线，该第一纵向金属线及该第二纵向金属在线分别电性连结多个呈爪部的一第一横向金属线及一第二横向金属线。

5、在本发明的一实施例中，这些第一横向金属线及这些第二横向金属线相互呈交叉偶合的设置在该载体的该顶面上。

6、在本发明的一实施例中，该芯片天线还包含有一下辐射层，该下辐射层包含有相对称的二耙子形状的一第三辐射层及一第四辐射层，该第三辐射层及该第四辐射层位于该载体的该底面及该二短边上。

7、在本发明的一实施例中，该第三辐射层及该第四辐射层分别具有位于该二短边上的一第三纵向金属线及一第四纵向金属线，该第三纵向金属线及该第四纵向金属在线分别电性连结多个呈爪部的一第三横向金属线及一第四横向金属线。

8、在本发明的一实施例中，这些第三横向金属线及这些第四横向金属线彼此之间相互呈交叉偶合的设置在该载体的该底面上。

9、在本发明的一实施例中，该二短边上具有相对称二半圆形槽孔。

10、在本发明的一实施例中，该芯片天线还包含有一导电层，该导电层包含有一第一导电层及一第二导电层，该第一导电层及该第二导电层分别设于该半圆形槽孔中，以该第一导电层电性连结该第一辐射层的该第一纵向金属线及该第三辐射层的该第三纵向金属线，以及该第二导电层电性连结该第二辐射层的该第二纵向金属线及该第四辐射层的第四纵向金属线，使该第一辐射层与该第三辐射层电性相通，以及该第二辐射层与该第四辐射层电性相通。

11、在本发明的一实施例中，该交叉偶合天线装置还包含有一天线基板，该天线基板包含有一载板、一第一接地层、一电极端、一信号馈入线及一第二接地层。其中，该载板正面上具有该第一接地层及该裸空区，该裸空区上具有该电极端及该信号馈入线，在该载板的背面具有对应该第一接地层的该第二接地层，以及对应该裸空区的一净空区。其中，该电极端包含有一第一电极端及一第二电极端，该第一电极端电性连结有一u形的金属线段，该金属线段两端分别电性连结该第一接地层及该信号馈入线；以该顶面的该第一辐射层的该第一纵向金属线及该第二辐射层的该第二纵向金属线，或者以该底面的该第三辐射层的该第三纵向金属线及该第四辐射层的该第四纵向金属线与该电极端的该第一电极端及该第二电极端电性连结。其中，该信号馈入线包含有一第一信号馈入段及一第二信号馈入段，该第一信号馈入段及一第二信号馈入段之间具有一第一耦合间隙，该第一信号馈入段及该第二信号馈入段与该第一接地层之间具有一第二耦合间隙，以调整该第一耦合间隙及该第二耦合间隙的间隙，可以来调整频率。

12、在本发明的一实施例中，该第一耦合间隙及该第二耦合间隙上电性链接匹配组件，以进行阻抗及频率调整。

13、在本发明的一实施例中，该匹配组件为电容器或电感器。

1.一种交叉偶合天线装置，至少包含有一芯片天线，所述芯片天线包括有：

2.根据权利要求1所述的交叉偶合天线装置，其中，所述载体为玻璃纤维材质或陶瓷材质制成的方形体。

3.根据权利要求1所述的交叉偶合天线装置，其中，所述第一辐射层及所述第二辐射层分别具有位于所述二短边上的一第一纵向金属线及一第二纵向金属线，所述第一纵向金属线及所述第二纵向金属在线分别电性连结多个呈爪部的一第一横向金属线及一第二横向金属线。

4.根据权利要求3所述的交叉偶合天线装置，其中，这些第一横向金属线及这些第二横向金属线彼此相互呈交叉偶合的设置在所述载体的所述顶面上。

5.根据权利要求4所述的交叉偶合天线装置，其中，所述芯片天线还包含有一下辐射层，所述下辐射层包含有相对称的二耙子形状的一第三辐射层及一第四辐射层，所述第三辐射层及所述第四辐射层位于所述载体的所述底面及所述二短边上。

6.根据权利要求5所述的交叉偶合天线装置，其中，所述第三辐射层及所述第四辐射层分别具有位于所述二短边上的一第三纵向金属线及一第四纵向金属线，所述第三纵向金属线及所述第四纵向金属在线分别电性连结多个呈爪部的一第三横向金属线及一第四横向金属线。

7.根据权利要求6所述的交叉偶合天线装置，其中，这些第三横向金属线及这些第四横向金属线彼此相互之间呈交叉偶合的设置在所述载体的所述底面上。

8.根据权利要求7所述的交叉偶合天线装置，其中，所述二短边上具有相对称二半圆形槽孔。

9.根据权利要求8所述的交叉偶合天线装置，其中，所述芯片天线还包含有一导电层，所述导电层包含有一第一导电层及一第二导电层，所述第一导电层及所述第二导电层分别设于所述半圆形槽孔中，以所述第一导电层电性连结所述第一辐射层的所述第一纵向金属线及所述第三辐射层的所述第三纵向金属线，以及所述第二导电层电性连结所述第二辐射层的所述第二纵向金属线及所述第四辐射层的所述第四纵向金属线，使所述第一辐射层与所述第三辐射层电性相通，以及所述第二辐射层与所述第四辐射层电性相通。

10.根据权利要求9所述的交叉偶合天线装置，其中，所述交叉偶合天线结构还包含有一天线基板，所述天线基板包含有一载板、一第一接地层、一电极端、一信号馈入线及一第二接地层；

11.根据权利要求10所述的交叉偶合天线装置，其中，所述第一耦合间隙及所述第二耦合间隙上电性链接匹配组件，以进行阻抗及频率调整。

12.根据权利要求11所述的交叉偶合天线装置，其中，所述匹配组件为电容器或电感器。