一种通信终端的制作方法

本技术涉及通信，尤其涉及到一种通信终端。

背景技术：

1、随着通信技术的迅速发展和智能手机的普及，人们对于通信终端的需求越来越高。特别是对于通信终端的通信能力的要求也越来越高。通信终端的通信能力通过天线来实现，因此，提升通信终端的天线的性能是本领域重要的发展方向。

2、然而，通信终端越来越追求轻薄化，通信终端的厚度越来越薄，边框越来越窄，屏占比越来越大，使得布置天线辐射体的空间越来越受限，天线的净空随之减小，这也就导致天线的系统效率下降，影响了通信终端的通信能力。

技术实现思路

1、本技术提供了一种通信终端。该通信终端包括的第一天线的口径较大，系统效率较强，通信终端具有较强的通信能力。

2、本技术提供的通信终端包括第一天线，该第一天线工作于第一工作频段，使得通信终端实现第一工作频段的通信。上述第一天线包括第一主辐射体、寄生辐射体和第一调谐电路，其中：第一主辐射体和寄生辐射体依次排布，且第一主辐射体和寄生辐射体之间具有第一缝隙。上述第一主辐射体包括馈电点，该馈电点用于与馈电结构连接，实现第一主辐射体的馈电。上述第一主辐射体背离寄生辐射体的一端为接地端，寄生辐射体背离第一主辐射体的一端为接地端。上述第一调谐电路分别电连接于第一主辐射体的第一连接点与寄生辐射体之间，其中，第一连接点和馈电点的距离s1满足：s1≤1/2l1，其中，l1为寄生辐射体的长度。上述第一连接点和馈电点足够近，便于实现第一主辐射体和寄生辐射体的紧耦合，此外，也便于利用第一调谐电路来调节第一天线的匹配，调节第一天线的主谐振。该方案便于将电流引至寄生辐射体。本技术中，第一主辐射体用于形成对应于第一工作频段的主谐振，寄生辐射体用于形成的寄生谐振。具体的，上述主谐振的谐振点频率f1和上述寄生谐振的谐振点频率f2满足：|f1-f2|≥30％*f1。上述寄生谐振的谐振点频率f2与主谐振的谐振点频率f1的距离大于或者等于30％*f1。寄生辐射体产生的寄生谐振的谐振点频率f2和第一主辐射体产生的主谐振的谐振点频率f1的距离较远，寄生辐射体产生的寄生谐振对第一主辐射体的主谐振的影响较小，或者无影响。而寄生辐射体产生的较强且均匀的耦合电流，加强的地板电流的激励，增加了第一天线的口径和系统效率，提升了通信终端的通信性能。

3、一种可能的技术方案中，上述第一天线为低频天线，第一天线的第一工作频段为600mhz～960mhz，主谐振的谐振点频率f1和寄生谐振的谐振点频率f2满足：|f1-f2|≥200mhz。从而对于低频天线，可以降低寄生谐振对于主谐振的影响，使得寄生谐振不会削弱主谐振。

4、另一种可能的技术方案中，上述第一天线为中高频天线，第一天线的第一工作频段为1.7ghz～2.7ghz，主谐振的谐振点频率f1和寄生谐振的谐振点频率f2满足：|f1-f2|≥1ghz。从而对于中高频天线，可以降低寄生谐振对于主谐振的影响，使得寄生谐振不会削弱主谐振。

5、上述寄生辐射体的长度较短，具体的，寄生辐射体的长度l1满足：l1≤1/8λ，其中，λ为第一主辐射体的主谐振的谐振点频率在自由空间对应的波长。该方案中，便于在寄生辐射体产生较均匀的电流，且不易产生位于第一工作频段内的谐振。

6、上述第一主辐射体的长度也可以较短，具体的，上述第一主辐射体的长度l2满足：1/8λ≤l2≤1/4λ，其中，λ为第一主辐射体的主谐振的谐振点频率在自由空间对应的波长。第一主辐射体的长度无需太长，就可以实现信号的高效率辐射，因此，第一天线的总长度较小就可以实现较大的辐射体口径和系统效率，因此，有利于提升通信终端的通信能力。

7、一种可能的技术方案中，上述第一连接点和馈电点为同一个点。从而第一调谐电路与馈电结构连接至同一位置。第一主辐射体和寄生辐射体的耦合更强，在寄生辐射体激励出来的电流更加均匀。

8、另一种可能的技术方案中，第一连接点和馈电点为不同的点，且第一连接点和馈电点的距离s1满足：s1≤1/16λ，其中，λ为第一主辐射体的主谐振的谐振点频率在自由空间对应的波长。第一连接点和馈电点较为接近，有利于实现第一主辐射体和寄生辐射体的紧耦合，此外，也利用第一调谐电路来调节第一天线的匹配，调节第一天线的主谐振。

9、对于上述第一连接点在第一主辐射体的位置，可以使得第一连接点与第一缝隙的距离s2满足：s2≤1/16λ，其中，λ为第一主辐射体的主谐振的谐振点频率在自由空间对应的波长。第一调谐电路连接于第一主辐射体靠近寄生辐射体的一端，从而便于对第一天线的主谐振进行调节，也便于激励起寄生辐射体的电流，实现寄生辐射体和第一主辐射体的紧耦合。

10、上述第一调谐电路与寄生辐射体电连接于第二连接点，对于该第二连接点的具体位置，可以使得第二连接点与第一缝隙的距离s3满足：s3≤1/16λ，其中，λ为第一主辐射体的主谐振的谐振点频率在自由空间对应的波长。第一调谐电路连接于寄生辐射体靠近第一主辐射体的一端，实现寄生辐射体和第一主辐射体的紧耦合，便于激励起整个寄生辐射体朝向同一方向的电流，便于在地板激励起较强的电流。

11、一种技术方案中，上述第一调谐电路可以包括开关和多个调谐器件，开关用于切换导通的调谐器件，切换第一调谐电路的容值和/或感值。从而调节第一主辐射体的电长度，进而调节第一天线的主谐振的谐振点频率。可以在较宽的范围内调节第一天线的主谐振的谐振点频率，扩展第一天线的带宽。

12、具体的，上述第一调谐电路可以包括电容，电容的容值小于或者等于3pf。电容的容值较小，从而流过第一调谐电路的电流较大，可以减少因第一调谐电路产生的损耗，提升天线的系统效率。

13、此外，上述第一调谐电路可以包括电感，电感的感值大于或者等于8nh。电感的感值较大，从而流过第一调谐电路的电流较大，可以减少因第一调谐电路产生的损耗，提升天线的系统效率。

14、对于第一天线的具体形成方式，该第一天线可以为边框天线。例如，通信终端包括壳体，第一主辐射体和寄生辐射体分别包括壳体的边框的部分导电结构。或者，上述第一天线还可以为支架天线。

15、下面列举第一天线的几种可能的架构。一种技术方案中，第一主辐射体在第一缝隙和接地端之间还通过电感接地。该第一天线具体可以为低频天线。

16、一种技术方案中，上述第一主辐射体包括第一枝节和第二枝节，第一枝节和第二枝节之间具有第二缝隙，且第一枝节和第二枝节通过第二调谐电路电连接；第二枝节位于第一枝节背离寄生辐射体的一侧，第一枝节的两端分别为开放端，第二枝节朝向第一枝节的一端为开放端，远离第一枝节的一端为接地端。该第一天线具体也可以为低频天线。

17、一种技术方案中，上述第一主辐射体朝向寄生辐射体的一端为开放端，背离寄生辐射体的一端为接地端。该方案中，第一天线具体可以为中高频天线。

18、第一主辐射体和寄生辐射体可以并排设置，两者之间并无较低区域。或者，还可以使得上述第一主辐射体的部分结构延伸至寄生辐射体在第一方向的一侧，第一方向与寄生辐射体的延伸方向垂直。第一主辐射体的部分结构和寄生辐射体存在部分交叠区域，在寄生辐射体为终端设备的边框的部分导电结构时，还可以认为上述第一主辐射体的部分结构延伸至终端设备的内部。从而有利于减少第一天线占用的空间。

19、一种技术方案中，上述终端设备还可以包括第二天线，该第二天线工作于第二工作频段，第二工作频段和第一工作频段为不同的频段。从而使得本技术的终端设备可以实现不同工作频段的通信，具体的，第二天线包括第二主辐射体，第二主辐射体和寄生辐射体复用部分枝节。有利于减少通信终端的天线占用的空间，丰富通信终端的通信场景。