一种挤塑电极铜排及其注塑工艺的制作方法

本发明涉及电极铜排加工，尤其涉及一种挤塑电极铜排及其注塑工艺。

背景技术：

1、电极铜排广泛应用于储能、动力电池等电气连接场景，为保障绝缘性能，通常需要在铜排导体外部包覆绝缘层，并在铜排指定位置注塑成型连接支座，用于装配固定与电气对接。

2、现有同类电极铜排加工方案多采用一体注塑成型工艺，铜排外部绝缘包覆、端部支座与中间安装支座一次性注塑成型，该成型方式受限于模具型腔，一套模具只能适配固定长度、固定外形的铜排产品，当铜排长度、弯折外形发生变更时，需要整体重新开模，模具通用性差，生产成本高、产品迭代周期长。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术中的不足，提供一种挤塑电极铜排及其注塑工艺，通过挤塑与注塑分工序复合成型，提升产品适配性与模具通用性，同时实现支座防移位、对接缝隙隔水密封，提升产品整体使用性能。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种挤塑电极铜排，包括包塑铜排，所述包塑铜排包括铜排体以及包覆于铜排体外侧的绝缘外皮，所述铜排体上开设有定位孔与锁定孔，所述绝缘外皮采用整体挤塑工艺全包覆成型于铜排体外侧，所述铜排体在整体挤塑包覆绝缘后，局部去除待注塑区域的绝缘外皮，并在同一铜排体上分别注塑成型有端部支座与安装支座；所述端部支座与安装支座采用主体结构通用且成型型腔各异的成型模组件注塑成型，注塑熔体填充锁定孔形成与支座一体化的防滑移锁定结构，所述端部支座、安装支座与绝缘外皮的对接缝隙处均装配有分体对合式的封堵框，实现对接缝隙的隔水密封。

4、优选的，所述端部支座与安装支座内部均设有容纳腔，所述容纳腔内壁开设有卡接槽，所述封堵框为上下分体对合结构，所述封堵框合围包裹铜排体且嵌装于容纳腔内部。

5、优选的，所述封堵框上开设有形变槽，所述形变槽处一体成型有弹性可形变的卡接部，所述卡接部与卡接槽弹性卡接配合以实现封堵框预定位，所述封堵框与容纳腔内壁之间填充有密封胶，通过弹性卡接结构实现封堵框快速预定位，配合密封胶填充间隙，有效封堵对接缝隙，实现隔水防尘密封效果。

6、一种挤塑电极铜排的注塑工艺，用于制备所述的挤塑电极铜排，包含以下步骤：

7、s1、整体挤塑包覆：对开设定位孔14与锁定孔13的铜排体11进行整体挤塑加工，在铜排体11外周成型绝缘外皮12，得到全包覆式包塑铜排1；

8、s2、局部绝缘裁切：对包塑铜排1上对应定位孔14、锁定孔13及支座注塑区域的绝缘外皮12进行局部裁切去除，裸露铜排体11的注塑成型区域；

9、s3、分步原位注塑：采用主体模块通用、型腔可替换的成型模组件5，先注塑成型铜排体11两端的端部支座2，固化后再次裁切安装支座3对应区域的绝缘外皮12，随后注塑成型安装支座3，注塑料填充锁定孔13形成一体式防滑移锁定结构；

10、s4、密封装配成型：待支座完全固化后，在各支座与绝缘外皮12的对接缝隙处装配封堵框24并密封，完成成品制备。

11、优选的，所述成型模组件包括主模块一、主模块二、子模块一以及子模块二，所述子模块一、子模块二朝向主模块一的端部伸入主模块一与主模块二围合形成的型腔内部，所述端部支座的成型模组件与安装支座的成型模组件仅型腔成型形状不同，其余模块结构与装配位置均一致。

12、优选的，所述主模块二与子模块二构成定模，所述主模块一与子模块一构成动模，合模时，先驱动子模块一下移合模，再驱动主模块一下移完成整体合模。

13、优选的，注塑定位时，定模布置于下侧，所述子模块二承托包塑铜排，所述主模块二上的定位凸柱与铜排体的定位孔插接配合，实现注塑前置定位，通过凸柱与定位孔插接限位，配合模具承托结构，能实现铜排注塑前的定位放置。

14、优选的，所述封堵框由铜排体上下两侧对合拼装，并包裹铜排体嵌入容纳腔内，所述卡接部与卡接槽卡接，上下分体对合拼装方式适配封闭支座结构，避免整体式封堵框无法装配上去。

15、优选的，所述封堵框装配到位后，封堵框与容纳腔的配合间隙内填充有密封胶，封堵绝缘外皮与支座的对接缝隙，密封胶填充间隙可彻底封堵结构缝隙，阻隔水汽、杂质侵入，保障铜排绝缘性能与内部结构安全。

16、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

17、本发明通过整体挤塑全包覆搭配局部去皮分步注塑的复合成型工艺，突破传统工艺局限，先完成铜排整体绝缘包覆，适配多种规格铜排，通用性强，无需重复开模，有效降低生产成本，同时采用主体通用且型腔可替换的模块化成型模组件，仅更换型腔即可成型不同支座，模具复用率与加工精度大幅提升；

18、并通过注塑熔体填充锁定孔形成一体式防滑移锁定结构，将支座与铜排体牢固结合，杜绝设备运行振动、温变环境下支座滑移松动的问题，提升结构稳定性，然后上下分体对合式封堵框配合密封胶，对支座与绝缘外皮对接缝隙进行密封封堵，能有效阻隔水汽以及灰尘侵入。

1.一种挤塑电极铜排，其特征在于，包括包塑铜排（1），所述包塑铜排（1）包括铜排体（11）以及包覆于铜排体（11）外侧的绝缘外皮（12），所述铜排体（11）上开设有定位孔（14）与锁定孔（13），所述绝缘外皮（12）采用整体挤塑工艺全包覆成型于铜排体（11）外侧，所述铜排体（11）在整体挤塑包覆绝缘后，局部去除待注塑区域的绝缘外皮（12），并在同一铜排体（11）上分别注塑成型有端部支座（2）与安装支座（3）；所述端部支座（2）与安装支座（3）采用主体结构通用且成型型腔各异的成型模组件（5）注塑成型，注塑熔体填充锁定孔（13）形成与支座一体化的防滑移锁定结构；

2.根据权利要求1所述的一种挤塑电极铜排，其特征在于：所述端部支座（2）与安装支座（3）内部均设有容纳腔（22），所述容纳腔（22）内壁开设有卡接槽（23），所述封堵框（24）为上下分体对合结构，所述封堵框（24）合围包裹铜排体（11）且嵌装于容纳腔（22）内部。

3.根据权利要求2所述的一种挤塑电极铜排，其特征在于：所述封堵框（24）上开设有形变槽（25），所述形变槽（25）处一体成型有弹性可形变的卡接部（26），所述卡接部（26）与卡接槽（23）弹性卡接配合以实现封堵框（24）预定位，所述封堵框（24）与容纳腔（22）内壁之间填充有密封胶。

4.一种挤塑电极铜排的注塑工艺，其特征在于，用于制备权利要求1至3任一项所述的挤塑电极铜排，包含以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种挤塑电极铜排的注塑工艺，其特征在于：所述成型模组件（5）包括主模块一（51）、主模块二（52）、子模块一（53）以及子模块二（54），所述子模块一（53）、子模块二（54）朝向主模块一（51）的端部伸入主模块一（51）与主模块二（52）围合形成的型腔内部，所述端部支座（2）的成型模组件（5）与安装支座（3）的成型模组件（5）仅型腔成型形状不同，其余模块结构与装配位置均一致。

6.根据权利要求5所述的一种挤塑电极铜排的注塑工艺，其特征在于：所述主模块二（52）与子模块二（54）构成定模，所述主模块一（51）与子模块一（53）构成动模，合模时，先驱动子模块一（53）下移合模，再驱动主模块一（51）下移完成整体合模。

7.根据权利要求5所述的一种挤塑电极铜排的注塑工艺，其特征在于：注塑定位时，定模布置于下侧，所述子模块二（54）承托包塑铜排（1），所述主模块二（52）上的定位凸柱（55）与铜排体（11）的定位孔（14）插接配合，实现注塑前置定位。

8.根据权利要求4所述的一种挤塑电极铜排的注塑工艺，其特征在于：所述封堵框（24）由铜排体（11）上下两侧对合拼装，并包裹铜排体（11）嵌入容纳腔（22）内，所述卡接部（26）与卡接槽（23）卡接。

9.根据权利要求8所述的一种挤塑电极铜排的注塑工艺，其特征在于：所述封堵框（24）装配到位后，所述封堵框（24）与容纳腔（22）的配合间隙内填充有密封胶，封堵绝缘外皮（12）与支座的对接缝隙。