磁性器件及电子设备的制作方法

本申请涉及磁性器件，具体涉及一种磁性器件及电子设备。

背景技术：

1、在磁性器件制造工艺中，以共模电感为例，其作为电子电路中的关键电磁干扰抑制元件，通常包括电极端子、磁芯以及绕设于磁芯上的绕组，绕组引线与端子通过焊接工艺实现固定与导通，但是传统的锡焊工艺，会导致焊锡膏熔化后形成一个明显凸出于磁芯表面的焊点，该凸起的焊点在后续与产品外壳或盖子组装时，会产生干涉，迫使封装件必须在对应位置设计专门的避空结构（如凹槽或凸起），这不仅增加了封装的复杂性，更提高了封装的模具成本和整体产品的制造成本。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种磁性器件及电子设备，以解决上述提及的技术问题。

2、第一方面，本申请实施例公开了一种磁性器件，包括：

3、磁芯，所述磁芯包括间隔排列的中柱，以及分别设于所述中柱两端的端板；

4、绕组，所述绕组绕设在每一所述中柱上，且所述绕组的端部引出有引线；

5、端子，所述端子设于所述端板上且与每一所述中柱的端部相对应，所述端子设有卡槽及焊料凸台，所述卡槽连接于所述端子的一侧，所述焊料凸台连接在所述卡槽远离所述端子的一侧，用于所述卡槽容置所述引线后，所述焊料凸台朝向所述引线形变且固定所述引线，以及所述卡槽及焊料凸台位于所述端子与所述端板的侧边之间。

6、在一个可能的示例中，所述端子设有第一凹槽，所述第一凹槽在所述端子与所述焊料凸台之间连接于所述卡槽的侧边。

7、在一个可能的示例中，所述端子设有第二凹槽，所述第二凹槽连接在所述焊料凸台上，且将所述焊料凸台划分为具有间隔的焊料部及扣合部。

8、在一个可能的示例中，所述焊料凸台朝向所述引线形变且固定所述引线后，所述焊料部与所述引线焊接固定，且所述焊料部与所述引线形成位于所述卡槽内的焊点。

9、在一个可能的示例中，还包括胶体层，所述胶体层设于所述端板上，以及每一所述端子连接在所述胶体层上。

10、在一个可能的示例中，所述端板背离所述中柱的一端顶角设有倒角部，所述倒角部暴露至少部分的所述焊料凸台。

11、在一个可能的示例中，所述倒角部将所述端板顶角的外侧面划分为连接于所述倒角部一侧的第一侧面，及连接于所述倒角部另一侧的第二侧面，其中，所述第一侧面的面积为两倍的所述第二侧面的面积。

12、在一个可能的示例中，还包括盖板，所述盖板设于所述磁芯背离所述端子的一侧，且覆盖所述磁芯及绕组，其中，所述端板背离所述中柱的一端设有第三凹槽，所述第三凹槽位于所述端板上的相邻的所述端子之间，以及所述盖板对应设有与所述第三凹槽相匹配的对位块。

13、在一个可能的示例中，所述端子设有第一连接板及第二连接板，所述第二连接板相对所述卡槽连接于所述端子的另一侧，所述第一连接板位于所述第二连接板和所述卡槽之间，以及所述第二连接板嵌设在所述胶体层内，所述第一连接板贴合于所述胶体层背离所述中柱的一端。

14、第二方面，本申请实施例公开了一种电子设备，包括上述实施例任一项所述的磁性器件。

15、综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种磁性器件及电子设备，磁性器件，包括磁芯、绕组及端子，磁芯包括间隔排列的中柱，以及分别设于中柱两端的端板，绕组绕设在每一中柱上，且绕组的端部引出有引线，端子设于端板上且与每一中柱的端部相对应，端子设有卡槽及焊料凸台，卡槽连接于端子的一侧，焊料凸台连接在卡槽远离端子的一侧，用于卡槽容置引线后，焊料凸台朝向引线形变且固定引线，以及卡槽及焊料凸台位于端子与端板的侧边之间，即通过上述设置，优化磁性器件的空间尺寸及提高其经济性。

1.一种磁性器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，所述端子（3）设有第一凹槽（33），所述第一凹槽（33）在所述端子（3）与所述焊料凸台（32）之间连接于所述卡槽（31）的侧边。

3.如权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，所述端子（3）设有第二凹槽（34），所述第二凹槽（34）连接在所述焊料凸台（32）上，且将所述焊料凸台（32）划分为具有间隔的焊料部（321）及扣合部（322）。

4.如权利要求3所述的磁性器件，其特征在于，所述焊料凸台（32）朝向所述引线（21）形变且固定所述引线（21）后，所述焊料部（321）与所述引线（21）焊接固定，且所述焊料部（321）与所述引线（21）形成位于所述卡槽（31）内的焊点（21a）。

5.如权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，还包括胶体层（4），所述胶体层（4）设于所述端板（12）上，以及每一所述端子（3）连接在所述胶体层（4）上。

6.如权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，所述端板（12）背离所述中柱（11）的一端顶角设有倒角部（5），所述倒角部（5）暴露至少部分的所述焊料凸台（32）。

7.如权利要求6所述的磁性器件，其特征在于，所述倒角部（5）将所述端板（12）顶角的外侧面划分为连接于所述倒角部（5）一侧的第一侧面（121），及连接于所述倒角部（5）另一侧的第二侧面（122），其中，所述第一侧面（121）的面积为两倍的所述第二侧面（122）的面积。

8.如权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，还包括盖板（6），所述盖板（6）设于所述磁芯（1）背离所述端子（3）的一侧，且覆盖所述磁芯（1）及绕组（2），其中，所述端板（12）背离所述中柱（11）的一端设有第三凹槽（13），所述第三凹槽（13）位于所述端板（12）上的相邻的所述端子（3）之间，以及所述盖板（6）对应设有与所述第三凹槽（13）相匹配的对位块（61）。

9.如权利要求5所述的磁性器件，其特征在于，所述端子（3）设有第一连接板（35）及第二连接板（36），所述第二连接板（36）相对所述卡槽（31）连接于所述端子（3）的另一侧，所述第一连接板（35）位于所述第二连接板（36）和所述卡槽（31）之间，以及所述第二连接板（36）嵌设在所述胶体层（4）内，所述第一连接板（35）贴合于所述胶体层（4）背离所述中柱（11）的一端。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的磁性器件。