非晶合金一体成型键帽的制作方法

本技术属于计算机外设，具体涉及一种非晶合金一体成型键帽。

背景技术：

1、传统键帽多采用abs、pbt等塑料材料通过注塑成型，存在易打油、耐磨性差、易变形等问题。金属键帽虽有一定应用，但多采用铝、不锈钢等晶态金属，通过机械加工或冲压成型，存在重量大、加工复杂、成本高、易腐蚀等缺陷。特别是对于需要复杂内部结构和表面处理的键帽，传统金属键帽难以兼顾轻量化、结构强度与外观质感。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种非晶合金一体成型键帽，以解决现有键帽存在的上述技术问题。

2、本申请提供一种非晶合金一体成型键帽，包括：键帽本体；

3、所述键帽本体包括顶板和四个侧板；

4、所述键帽本体的下端开口，且内部设置有安装结构；

5、所述键帽本体为非晶合金材质，且一体成型。

6、在本申请的一实施例中，所述安装结构设置于键帽本体的顶板的底面上；

7、所述安装结构包括四个呈四角分布的立柱，且四个立柱之间间隔的空间构成十字形插槽。

8、在本申请的一实施例中，所述顶板的底面上设置有加强结构。

9、在本申请的一实施例中，所述加强结构包括沿顶板底面中心向四周辐射的多条线型加强筋，各线型加强筋分别与四个侧板的内壁相连。

10、在本申请的一实施例中，所述加强结构还包括若干环绕顶板底面中心设置的环形加强筋，各环形加强筋与线型加强筋相交，且各环形加强筋的直径由内向外依次增大。

11、在本申请的一实施例中，所述键帽本体的外表面采用喷砂、拉丝或镜面抛光处理中的至少一种表面处理。

12、在本申请的一实施例中，所述键帽本体的表面设有通过蚀刻或雕刻形成的字符或图案。

13、在本申请的一实施例中，所述键帽表面设有pvd镀层。

14、在本申请的一实施例中，所述非晶合金为锆基、钛基或镍基非晶合金。

15、在本申请的一实施例中，所述键帽本体的顶板和/或侧板的厚度为0.3-1.2mm。

16、本实用新型的有益效果是：

17、区别于现有技术，本申请提供一种非晶合金一体成型键帽，包括：键帽本体；所述键帽本体包括顶板和四个侧板；所述键帽本体的下端开口，且内部设置有安装结构；所述键帽本体为非晶合金材质，且一体成型。本实用新型的键帽为非晶合金材质，非晶合金的高强度、高硬度和高弹性极限使键帽具有优异的耐磨性和抗冲击性；通过内部中空结构和加强筋的优化设计，在保证结构强度的同时降低重量；具有优异的耐腐蚀性能抵抗汗液、酸碱等腐蚀，延长使用寿命；结构简单，便于采用真空压铸工艺可实现复杂结构一次成型，保证产品一致性和可靠性。

18、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

19、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

1.一种非晶合金一体成型键帽，其特征在于，包括：键帽本体（100）；

2.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的非晶合金一体成型键帽，其特征在于，