具有叉指结构的包覆模制的PTC器件的制作方法

本公开总体上涉及ptc器件。更具体地，本公开涉及具有叉指结构的包覆模制的ptc器件。

背景技术：

1、正温度系数（positive temperature coefficient，ptc)器件是本领域已知的。在ptc器件中，器件的电阻随着器件的温度升高而增大。聚合物ptc（polymeric ptc，pptc）器件特别适合用作温度传感器、过电流保护器件等。

2、例如，已知的过电流保护器件包括两个金属箔电极层和层压在它们之间的pptc材料层。pptc材料层的电阻由器件厚度和负载在其中的导电颗粒和/或导电填料（例如炭黑、碳化钨、镍或任何其他导电金属)控制。然而，这种器件的多层结构可能并不理想，因为增大的尺寸、制造困难以及无法控制pptc材料层（例如，中心、侧面、顶部、底部)中的何处发生激活。

3、鉴于上述情况，存在对改进的pptc器件的持续的、不断的需求。

技术实现思路

1、提供该简要概述是为了以简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的概念的选择。该简要概述不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。

2、在一些实施例中，一种器件可以包括：叉指引线框架；以及整体式ptc材料层，其模制在叉指引线框架上和周围。

3、在一些实施例中，叉指引线框架可以位于整体式ptc材料层的中心。

4、在一些实施例中，ptc材料可以是pptc材料。

5、在一些实施例中，pptc材料可以包括以下聚合物中的一种或多种：结晶聚合物、高密度聚乙烯（high density polyethylene，hdpe)、聚偏二氟乙烯（polyvinylidenefluoride，pvdf)、低密度聚乙烯（low density polyethylene，ldpe)、线性低密度聚乙烯（linear low density polyethylene，lldpe)、中密度聚乙烯（medium densitypolyethylene，mdpe)、超高密度聚乙烯、热塑性聚氨酯（thermoplastic polyurethane，tpu)、乙烯丙烯酸甲酯（ethylene methyl acrylate，ema)、乙烯丙烯酸丁酯（ethylenebutyl acrylate，eba)、聚丙烯（polypropylene，pp)、乙烯四氟乙烯（ethylenetetrafluoroethylene，etfe)和聚酰胺（尼龙)。

6、在一些实施例中，pptc材料可以包括以下导电颗粒中的一种或多种：炭黑、石墨烯、石墨粉、碳纳米管（carbon nanotube，cnt)、金属（包括镍、银、铜、铝和/或镀银金属)和/或陶瓷型导电填料，包括碳化钨、碳化钛、二硼化钛、二硼化锆、氮化钛和/或氮化锆。

7、在一些实施例中，叉指引线框架可以设置在单层中。

8、在一些实施例中，该器件可以包括：多个并联电路路径，其由可以相互互锁并与ptc材料互锁的叉指引线框架的交替指状物形成，其中，若整体式ptc材料层没有模制在叉指引线框架上和周围，叉指引线框架可以是开路。

9、在一些实施例中，叉指引线框架可以是铜或铜合金。

10、在一些实施例中，器件可以包括：一个或多个结节，其在叉指引线框架的交替指状物的相对侧上。

11、在一些实施例中，一个或多个结节可以是镍。

12、在一些实施例中，一种方法可以包括：提供叉指引线框架；以及将整体式ptc材料层模制在叉指引线框架上和周围。

13、在一些实施例中，该方法可以包括：在整体式ptc材料层的中心处从叉指引线框架发起ptc材料的激活。

14、在一些实施例中，ptc材料可以是pptc材料。

15、在一些实施例中，pptc材料可以包括以下聚合物中的一种或多种：结晶聚合物、高密度聚乙烯（high density polyethylene，hdpe)、聚偏二氟乙烯（polyvinylidenefluoride，pvdf)、低密度聚乙烯（low density polyethylene，ldpe)、线性低密度聚乙烯（linear low density polyethylene，lldpe)、中密度聚乙烯（medium densitypolyethylene，mdpe)、超高密度聚乙烯、热塑性聚氨酯（thermoplastic polyurethane，tpu)、乙烯丙烯酸甲酯（ethylene methyl acrylate，ema)、乙烯丙烯酸丁酯（ethylenebutyl acrylate，eba)、聚丙烯（polypropylene，pp)、乙烯四氟乙烯（ethylenetetrafluoroethylene，etfe)和聚酰胺（尼龙)。

16、在一些实施例中，pptc材料可以包括以下导电颗粒中的一种或多种：炭黑、石墨烯、石墨粉、碳纳米管（carbon nanotube，cnt)、金属（包括镍、银、铜、铝和/或镀银金属)和/或陶瓷型导电填料，包括碳化钨、碳化钛、二硼化钛、二硼化锆、氮化钛和/或氮化锆。

17、在一些实施例中，该方法可以包括：将叉指引线框架设置在单层中。

18、在一些实施例中，该方法可以包括：由相互互锁并与ptc材料互锁的叉指引线框架的交替指状物形成多个并联电路路径，其中，若整体式ptc材料层没有模制在叉指引线框架上和周围，叉指引线框架可以是开路。

19、在一些实施例中，叉指引线框架可以是铜或铜合金。

20、在一些实施例中，该方法可以包括：在叉指引线框架的交替指状物的相对侧上提供一个或多个结节。

21、在一些实施例中，一个或多个结节可以是镍。

22、根据以下附图、描述和权利要求书，其他技术特征对于本领域技术人员来说是显而易见的。

1.一种器件，包括：

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述叉指引线框架位于所述整体式ptc材料层的中心。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述ptc材料是pptc材料。

4.根据权利要求3所述的器件，其中，所述pptc材料包括以下聚合物中的一种或多种：结晶聚合物、高密度聚乙烯（hdpe)、聚偏二氟乙烯（pvdf)、低密度聚乙烯（ldpe)、线性低密度聚乙烯（lldpe)、中密度聚乙烯（mdpe)、超高密度聚乙烯、热塑性聚氨酯（tpu)、乙烯丙烯酸甲酯（ema)、乙烯丙烯酸丁酯（eba)、聚丙烯（pp)、乙烯四氟乙烯（etfe)和聚酰胺（尼龙）。

5.根据权利要求3所述的器件，其中，所述pptc材料包括以下导电颗粒中的一种或多种：炭黑、石墨烯、石墨粉、碳纳米管（cnt)、金属，包括镍、银、铜、铝和/或镀银金属，和/或陶瓷型导电填料，包括碳化钨、碳化钛、二硼化钛、二硼化锆、氮化钛和/或氮化锆。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述叉指引线框架设置在单层中。

7.根据权利要求1所述的器件，还包括：

8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述叉指引线框架是铜或铜合金。

9.根据权利要求8所述的器件，还包括：

10.根据权利要求9所述的器件，其中，所述一个或多个结节是镍。

11.一种方法，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述ptc材料是pptc材料。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述pptc材料包括以下聚合物中的一种或多种：结晶聚合物、高密度聚乙烯（hdpe)、聚偏二氟乙烯（pvdf)、低密度聚乙烯（ldpe)、线性低密度聚乙烯（lldpe)、中密度聚乙烯（mdpe)、超高密度聚乙烯、热塑性聚氨酯（tpu)、乙烯丙烯酸甲酯（ema)、乙烯丙烯酸丁酯（eba)、聚丙烯（pp)、乙烯四氟乙烯（etfe)和聚酰胺（尼龙）。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述pptc材料包括以下导电颗粒中的一种或多种：炭黑、石墨烯、石墨粉、碳纳米管（cnt)、金属，包括镍、银、铜、铝和/或镀银金属，和/或陶瓷型导电填料，包括碳化钨、碳化钛、二硼化钛、二硼化锆、氮化钛和/或氮化锆。

16.根据权利要求11所述的方法，还包括：

17.根据权利要求11所述的方法，还包括：

18.根据权利要求11所述的方法，其中，所述叉指引线框架是铜或铜合金。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述一个或多个结节是镍。