软磁性金属粉末、磁芯、磁性部件和电子设备的制作方法

本发明涉及软磁性金属粉末、磁芯、磁性部件和电子设备。

背景技术：

1、专利文献1中记载了一种使用复合磁性材料的磁芯，该复合磁性材料是通过混合铁系的晶质合金磁性粉和铁系的非晶质合金磁性粉而得到混合磁性粉，并向其中进一步混合绝缘性粘结材料而得到的。

2、专利文献2中记载了一种使用复合磁性材料的电感器，该复合磁性材料是通过在硬质的非晶质合金磁粉中混合fe－ni系合金磁粉而得到混合磁性粉，并对其中所含的各颗粒使用热固性树脂进行包覆而成。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2004－197218号公报

6、专利文献2：日本特开2004－363466号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、本发明的目的在于，提供一种即使高压下成型其耐电压也难以降低的软磁性金属粉末。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、为了实现上述目的，本发明的软磁性金属粉末包含具有核部和包覆部的软磁性金属颗粒，其中，

5、上述软磁性金属颗粒含有fe，

6、上述包覆部具有与上述核部的表面接触的氧化物层，

7、上述氧化物层具有与上述核部的表面接触的第二层、以及与上述第二层接触的第一层，

8、上述第一层和上述第二层含有上述核部所含的元素的氧化物，

9、利用haadf－stem观察上述软磁性金属颗粒的截面时，上述第一层具有相比于上述第二层更加不均匀的亮度分布。

10、可以是：对利用haadf－stem观察上述软磁性金属颗粒的截面得到的图像以高亮度区域和低亮度区域进行二值化的情况下，

11、将上述第一层中的上述高亮度区域的面积比例设为s1，将上述第二层中的上述高亮度区域的面积比例设为s2时，s1＜s2。

12、可以是：满足0.02≤s1≤0.98。

13、上述氧化物层的厚度可以为200nm以下。

14、上述包覆部可以具有与上述氧化物层的表面接触的涂覆层。

15、本发明的磁芯包含上述的软磁性金属粉末。

16、本发明的磁性部件包含上述的软磁性金属粉末。

17、本发明的电子设备包含上述的软磁性金属粉末。

1.一种软磁性金属粉末，其中，

2.如权利要求1所述的软磁性金属粉末，其中，

3.如权利要求2所述的软磁性金属粉末，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的软磁性金属粉末，其中，

5.如权利要求1～3中任一项所述的软磁性金属粉末，其中，

6.一种磁芯，其中，

7.一种磁性部件，其中，

8.一种电子设备，其中，