芯片的截面图像生成方法、装置、设备、介质及产品与流程

本申请涉及半导体制造领域，尤其涉及一种芯片的截面图像生成方法、装置、设备、介质及产品。

背景技术：

1、在半导体芯片制造完成后，通常采用物理切片法对异常芯片进行失效分析，并利用电子显微镜采集其横截面图像。然而由于切片制备过程中的厚度偏差，所获得的二维横截面图像除了包含目标工艺结构的投影外，还包含非预期的工艺结构投影，影响了失效分析的准确性。

2、相关的一种解决方案中，通过制备多片与异常芯片具有相同工艺结构的参考切片，并根据电子显微镜的扫描结果构建参考横截面，以确定待测切片中的异常工艺结构。但是该方案参考切片的制备涉及大量相同工艺样品的消耗，导致检测成本显著增加。因此，当前需要解决的问题是如何降低芯片的截面图像生成的成本。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种芯片的截面图像生成方法、装置、设备、介质及产品，用以降低芯片的截面图像生成的成本。

2、第一方面，本申请实施例提供一种芯片的截面图像生成方法，包括：获取待处理芯片的至少一个工艺层的版图数据和图像生成参数；版图数据包括工艺层中各工艺结构的几何坐标信息，图像生成参数包括切片区域和投影方向；从版图数据中确定位于切片区域内的目标工艺结构，并基于图像数据库，确定目标工艺结构在投影方向上对应的二维图像；其中，图像数据库包括各工艺结构的三维图像在各投影方向上对应的二维图像；根据目标工艺结构的几何坐标信息和目标工艺结构对应的二维图像，生成待处理芯片的截面图像。

3、在一种可能的实施方式中，图像生成参数还包括多个目标工艺层标识，从版图数据中确定位于切片区域内的目标工艺结构，包括：依次从每个目标工艺层的版图数据中确定位于切片区域内的工艺结构，组成工艺结构集合，并将工艺结构集合作为目标工艺结构。

4、在一种可能的实施方式中，投影方向为第一投影方向或者第二投影方向；其中，第一投影方向与第二投影方向相互正交，且第一投影方向和第二投影方向所组成的正交坐标系与版图数据的几何坐标系平行。

5、在一种可能的实施方式中，目标工艺结构在第一投影方向上对应的二维图像与在第二投影方向上对应的二维图像相同。

6、在一种可能的实施方式中，方法还包括：获取目标工艺结构在第一投影方向上对应的二维图像；将该二维图像的宽度进行伸缩处理，以获得目标工艺结构在第二投影方向上对应的二维图像。

7、在一种可能的实施方式中，方法还包括：确定目标工艺结构对应的填充材料的原子质量；基于填充材料的原子质量与预设颜色的映射关系，确定目标工艺结构对应的二维图像的填充颜色；根据目标工艺结构对应的二维图像的填充颜色，对待处理芯片的截面图像进行上色。

8、在一种可能的实施方式中，方法还包括：检测截面图像中二维图像存在重叠区域的多个目标工艺结构，并比较该多个目标工艺结构对应的填充材料的原子质量；将原子质量最大的填充材料对应的填充颜色，作为重叠区域的填充颜色。

9、在一种可能的实施方式中，方法还包括：获取待处理芯片在图像生成参数下的切片扫描图像；其中切片扫描图像基于电子显微设备生成；比较扫描图像和截面图像，并确定待处理芯片的工艺异常区域。

10、第二方面，本申请实施例提供一种芯片的截面图像生成装置，包括：获取模块，用于获取待处理芯片的至少一个工艺层的版图数据和图像生成参数；版图数据包括工艺层中各工艺结构的几何坐标信息，图像生成参数包括切片区域和投影方向；确定模块，用于从版图数据中确定位于切片区域内的目标工艺结构，并基于图像数据库，确定目标工艺结构在投影方向上对应的二维图像；其中，图像数据库包括各工艺结构的三维图像在各投影方向上对应的二维图像；生成模块，用于根据目标工艺结构的几何坐标信息和目标工艺结构对应的二维图像，生成待处理芯片的截面图像。

11、第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：存储器，处理器；存储器存储计算机执行指令；处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行如上第一方面和/或第一方面各种可能的实施方式。

12、第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，计算机执行指令被处理器执行时用于实现如上第一方面和/或第一方面各种可能的实施方式。

13、第五方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面和/或第一方面各种可能的实施方式。

14、本申请实施例提供的芯片的截面图像生成方法、装置、设备、介质及产品中，方法包括：获取待处理芯片的至少一个工艺层的版图数据和包括切片区域和投影方向的图像生成参数；基于图像数据库，确定位于切片区域内的目标工艺结构在投影方向上对应的二维图像；根据目标工艺结构的几何坐标信息和对应的二维图像，生成待处理芯片的截面图像。本示例的方案，通过图像生成参数可选择切片区域和投影方向，且图像数据库中包括各工艺结构在各投影方向上对应的二维图像，可根据需求快速生成截面图像，避免了对物理切片的消耗，从而降低了芯片的截面图像生成的成本。

1.一种芯片的截面图像生成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像生成参数还包括多个目标工艺层标识，所述从所述版图数据中确定位于所述切片区域内的目标工艺结构，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述投影方向为第一投影方向或者第二投影方向；其中，所述第一投影方向与所述第二投影方向相互正交，且所述第一投影方向和所述第二投影方向所组成的正交坐标系与所述版图数据的几何坐标系平行。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标工艺结构在所述第一投影方向上对应的二维图像与在所述第二投影方向上对应的二维图像相同。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

9.一种芯片的截面图像生成装置，其特征在于，包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器，处理器；

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1-8任一项所述的方法。

12.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-8任一项所述的方法。