参数化驱动的PCB设计数据处理方法、设备和存储介质与流程

摘要: 本申请涉及pcb设计与仿真,尤其涉及一种参数化驱动的pcb设计数据处理方法、设备和存储介质。背景技术:1、在pcb设计与仿真领域,layout(布线布局)数据管...
参数化驱动的PCB设计数据处理方法、设备和存储介质与流程

本申请涉及pcb设计与仿真,尤其涉及一种参数化驱动的pcb设计数据处理方法、设备和存储介质。

背景技术:

1、在pcb设计与仿真领域,layout(布线布局)数据管理是下游仿真的基础。现有架构多采用直接几何化模式或按模块独立转换模式,前者在导入阶段即将所有图元展开为显式几何图形,导致内存膨胀、初始化耗时过长;后者由各仿真模块独立维护转换逻辑,造成数据冗余和一致性问题,两种模式均存在参数化数据与几何生成紧耦合的缺陷。因此,现有的pcb设计数据管理方案存在内存资源消耗过大的技术问题。

2、上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种参数化驱动的pcb设计数据处理方法、设备和存储介质,旨在解决现有pcb layout数据管理架构中,因参数化数据与几何生成紧耦合而无法根据业务需求按需生成几何图形,导致内存占用大的技术问题。

2、为实现上述目的,本申请提供一种参数化驱动的pcb设计数据处理方法,所述参数化驱动的pcb设计数据处理方法包括:

3、接收pcb设计文件;

4、根据预先建立的数据模型,创建所述pcb设计文件中各图元对应的参数化对象;

5、响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据;

6、响应于仿真结束请求,释放所述几何数据。

7、在一实施例中,所述数据模型定义有图层容器类和参数化图元抽象基类,所述图层容器类用于定义至少一个图层,包括图层名称、图层类型标识、图层厚度参数以及所述图层上的参数化图元;所述参数化图元抽象基类定义有虚函数以及多个图元类型的参数化结构。

8、在一实施例中,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤之前,包括:

9、将虚函数定义为参数化图元抽象基类的统一几何生成接口,所述统一几何生成接口的输入包括精度参数;所述统一几何生成接口用于将参数化对象的参数化数据转换为几何数据。

10、在一实施例中,所述根据预先建立的数据模型,创建所述pcb设计文件中各图元对应的参数化对象的步骤,包括:

11、根据所述图元的图元类型在所述数据模型的参数化图元抽象基类,确定参数化结构;

12、确定所述图元的几何属性参数,将所述几何属性参数写入所述参数化结构;

13、基于所述图元所属图层确定所述数据模型的图层容器类对应的图层参数;

14、根据写入后的所述参数化结构以及所述对应的图层参数,创建各图元对应的参数化对象。

15、在一实施例中,所述根据预先建立的数据模型,创建所述pcb设计文件中各图元对应的参数化对象的步骤之后,包括:

16、获取所述图元的网络标识,根据所述网络标识构建网络索引;

17、根据所述网络索引将具有相同网络标识的图元关联至所述数据模型对应的参数化图元抽象基类的图元类型中。

18、在一实施例中,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤,包括:

19、确定所述仿真请求的业务类型对应的生成策略;

20、根据所述生成策略确定仿真请求对应的目标参数化对象;

21、确定所述统一几何生成接口的精度参数;

22、根据所述目标参数化对象以及所述精度参数调用统一几何生成接口,生成几何数据。

23、在一实施例中,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤,还包括:

24、当所述仿真请求为结构和流体仿真时,确定当前生成策略为仅需要铜在空间中的覆盖比例;

25、根据所述生成策略确定结构和流体仿真对应的参数化对象为参数化图元抽象基类中的焊盘符号参数类;

26、确定所述统一几何生成接口的精度参数;

27、根据所述焊盘符号参数类以及所述精度参数调用的统一几何生成接口,生成几何数据。

28、在一实施例中,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤,还包括:

29、当所述仿真请求为网格剖分时,确定当前生成策略为仅需要电气网络的连通几何区域;

30、根据所述生成策略确定所述网格剖分对应的目标参数化对象为电气网络参数类;

31、确定所述统一几何生成接口的精度参数;

32、根据所述电气网络参数类以及所述精度参数调用的统一几何生成接口,生成几何数据。

33、此外,为实现上述目的,本申请还提供一种参数化驱动的pcb设计数据处理设备,所述参数化驱动的pcb设计数据处理设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序配置为实现如上所述参数化驱动的pcb设计数据处理方法的步骤。

34、此外,为实现上述目的,本申请还提供一种存储介质,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有实现参数化驱动的pcb设计数据处理方法的程序,所述实现参数化驱动的pcb设计数据处理方法的程序被处理器执行以实现如上所述参数化驱动的pcb设计数据处理方法的步骤。

35、本申请提供了一种参数化驱动的pcb设计数据处理方法,本申请通过接收pcb设计文件,并根据预先建立的数据模型,创建所述pcb设计文件中各图元对应的参数化对象,将pcb设计文件中的各图元以参数化数据进行存储,能够以远低于几何数据的内存占用承载pcb设计数据,避免因一次性加载全部几何数据导致内存溢出而无法处理复杂pcb设计的技术问题;通过响应于仿真请求,根据所述仿真请求的业务类型对应的生成策略,基于统一几何生成接口,根据所述参数化对象生成几何数据,使得仿真计算按需生成几何数据,无需预先加载全部几何数据;通过响应于仿真结束请求,释放所述几何数据,使得仿真完成后系统恢复为仅有参数化数据的轻量状态,避免了因几何数据持续占用内存而无法处理后续仿真任务的技术问题,实现了低内存占用的pcb设计数据管理的技术效果。

36、本申请通过将pcb设计数据以参数化对象进行存储,并响应于仿真请求按需生成几何数据、响应于仿真结束请求释放几何数据,使内存中仅保留参数化数据,避免了高内存占用的几何数据在仿真全流程中持续驻留,从而降低了对内存容量的依赖,提升了系统处理大规模pcb设计数据的能力。

1.一种参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述参数化驱动的pcb设计数据处理方法包括:

2.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述数据模型定义有图层容器类和参数化图元抽象基类,所述图层容器类用于定义至少一个图层,包括图层名称、图层类型标识、图层厚度参数以及所述图层上的参数化图元;所述参数化图元抽象基类定义有虚函数以及多个图元类型的参数化结构。

3.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤之前,包括:

4.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述根据预先建立的数据模型,创建所述pcb设计文件中各图元对应的参数化对象的步骤,包括:

5.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述根据预先建立的数据模型,创建所述pcb设计文件中各图元对应的参数化对象的步骤之后,包括:

6.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤,包括:

7.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤,还包括:

8.如权利要求1所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法,其特征在于,所述响应于仿真请求,通过所述数据模型中定义的统一几何生成接口以及所述仿真请求的业务类型,基于所述参数化对象生成几何数据的步骤,还包括:

9.一种参数化驱动的pcb设计数据处理设备,其特征在于,所述参数化驱动的pcb设计数据处理设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序配置为实现如权利要求1至8中任一项所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法的步骤。

10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的参数化驱动的pcb设计数据处理方法的步骤。