一种业务分发调度方法、装置、芯片及系统与流程

本公开涉及芯粒（chiplet），具体而言，涉及一种业务分发调度方法、装置、芯片及系统。

背景技术：

1、在chiplet技术快速发展的背景下，通用芯粒互连标准（universal chipletinterconnect express，ucie）协议已成为多chiplet soc系统中芯片间互联的重要标准。为满足日益增长的芯片到芯片（die-to-die，d2d）带宽需求，soc系统通常在d2d子系统内部署多条ucie链路，各条链路的物理层（physical layer，phy）模块因版图布局约束而集中排列于芯片一端。soc侧各功能模块产生的d2d业务，均通过d2d子系统内的主端口（masterport）汇入该子系统，再经ucie链路传送至对端chiplet。

2、当d2d子系统内存在多个master port以及多条链路时，需要一个有效的调度机制，决定每笔业务应通过哪条ucie链路发出。现有技术中，d2d子系统内的业务分发调度通常采用静态绑定方式或由各端口独立分发的方式。

3、然而，上述方式存在以下不足：一方面，部分业务对应的端口与所分配的物理链路之间的片内走线距离较长，引入不必要的片内传输延迟；另一方面，容易出现多个端口同时争用同一条链路而其他链路空闲的情况，导致链路资源利用不均衡。

技术实现思路

1、本公开实施例至少提供一种业务分发调度方法、装置、芯片及系统，以解决上述技术问题。

2、第一方面，本公开实施例提供了一种业务分发调度方法，应用于多芯片互联系统中的分发调度模块，所述分发调度模块与多个主端口和多条物理链路连接，包括：

3、获取所述多个主端口的待发送业务请求，以及所述多条物理链路的物理位置信息；

4、对多个所述待发送业务请求进行仲裁，确定待分发业务；

5、根据所述物理位置信息，从所述多条物理链路中确定与所述待分发业务对应的目标物理链路；

6、将所述待分发业务发送至所述目标物理链路。

7、在一种可能的实施方式中，所述对多个所述待发送业务请求进行仲裁，包括：

8、按照优先级对多个所述待发送业务请求进行排队，形成待分发事务队列；

9、从所述待分发事务队列中选取当前优先级最高的业务请求作为所述待分发业务。

10、在一种可能的实施方式中，所述从所述多条物理链路中确定与所述待分发业务对应的目标物理链路，包括：

11、针对每条物理链路，确定该条物理链路与所述待分发业务对应的主端口之间的物理距离；

12、选择物理距离最小的物理链路作为所述目标物理链路。

13、在一种可能的实施方式中，所述确定该条物理链路与所述待分发业务对应的主端口之间的物理距离，包括：

14、获取所述待分发业务对应的主端口的第一物理坐标，以及每条物理链路的第二物理坐标；

15、基于所述第一物理坐标与每个所述第二物理坐标之间的差值确定每条物理链路下的物理距离。

16、在一种可能的实施方式中，所述多条物理链路为多条通用芯粒互连标准ucie链路，每条ucie链路对应一个物理层phy模块。

17、第二方面，本公开还提供了一种业务分发调度装置，应用于多芯片互联系统中的分发调度模块，所述分发调度模块与多个主端口和多条物理链路连接，包括：

18、获取模块，用于获取所述多个主端口的待发送业务请求，以及所述多条物理链路的物理位置信息；

19、仲裁模块，用于对多个所述待发送业务请求进行仲裁，确定待分发业务；

20、确定模块，用于根据所述物理位置信息，从所述多条物理链路中确定与所述待分发业务对应的目标物理链路；

21、发送模块，用于将所述待分发业务发送至所述目标物理链路。

22、第三方面，本公开还提供了一种芯片，包括分发调度模块、多个主端口和多条物理链路，所述分发调度模块用于执行如第一方面及其各种实施方式中任一项所述的业务分发调度方法。

23、第四方面，本公开还提供了一种多芯片互联系统，包括多个芯片，所述多个芯片之间通过多条物理链路连接，其中至少一个芯片包括如第三方面所述的芯片。

24、采用上述业务分发调度方法、装置、芯片及系统，其首先获取多个主端口的待发送业务请求，以及多条物理链路的物理位置信息；而后对多个待发送业务请求进行仲裁，确定待分发业务；然后根据物理位置信息，从多条物理链路中确定与待分发业务对应的目标物理链路，最后将待分发业务发送至目标物理链路。本公开通过对多个主端口的业务请求进行统一仲裁，并根据物理链路的位置信息为目标业务分配合适的物理链路，能够有效避免多个端口同时争用同一条链路导致的资源不均衡，同时减少片内互联走线延迟，提升多芯片互联系统的传输效率。

25、本公开的其他优点将结合以下的说明和附图进行更详细的解说。

26、应当理解，上述说明仅是本公开技术方案的概述，以便能够总体了解本公开的技术手段，进而依照说明书的内容予以实施。为了让本公开的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举例说明本公开的具体实施方式。

1.一种业务分发调度方法，应用于多芯片互联系统中的分发调度模块，所述分发调度模块与多个主端口和多条物理链路连接，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对多个所述待发送业务请求进行仲裁，包括：

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述从所述多条物理链路中确定与所述待分发业务对应的目标物理链路，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定该条物理链路与所述待分发业务对应的主端口之间的物理距离，包括：

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述多条物理链路为多条通用芯粒互连标准ucie链路，每条ucie链路对应一个物理层phy模块。

6.一种业务分发调度装置，应用于多芯片互联系统中的分发调度模块，所述分发调度模块与多个主端口和多条物理链路连接，其特征在于，包括：

7.一种芯片，其特征在于，包括分发调度模块、多个主端口和多条物理链路，所述分发调度模块用于执行如权利要求1至5中任一项所述的业务分发调度方法。

8.一种多芯片互联系统，其特征在于，包括多个芯片，所述多个芯片之间通过多条物理链路连接，其中至少一个芯片包括如权利要求7所述的芯片。