显示面板及其制备方法和显示装置与流程

本技术涉及显示设备，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术：

1、传统的tp膜层(touch panel layer，触控面板层，亦称为触控功能成)结构由无机衬底层、第一金属层、无机绝缘层、第二金属层、oc有机保护层(optical clear protectivelayer，光学透明保护层，亦名oc有机保护层)组成。其中，tp膜层结构中一层或多层的金属层作为触控屏体与ic(integrated circuit，集成电路)之间传递信号的主要载体，从而显得尤为重要。因此，保证金属层对应的金属走线的寿命和稳定性是提高显示面板产品性能的主要目标。oc有机保护层将金属层完全包裹用以隔绝外界水氧，从而提高了金属层的耐腐蚀性。但是，当包含上述tp膜层结构层的产品，如包括折叠、2.5d、3d的显示面板产品在有外界应力作用时，如果应力过大或者持续承受应力的时间过长，都会造成显示面板中对应的部分金属层走线开裂，严重时甚至会造成断路，从而影响显示面板的触控性能。目前还未有较好的解决办法。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种显示面板及其制作方法和显示装置，旨在提升显示面板中保护层和金属层的应力承受能力，以有效改善触控面板膜层中金属层出现的开裂甚至断路情况。

2、本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板，包括：发光功能层，包括多个间隔分布的发光单元；封装层，位于发光功能层的一侧并用于封装多个发光单元；触控衬底层，设置于封装层背离发光功能层的一侧；触控功能层，设置于触控衬底层背离封装层的一侧，触控功能层具有金属走线区以及与金属走线区相邻设置的非金属走线区，触控功能层至少包括触控走线，触控走线位于金属走线区；保护层，设置于触控功能层背离触控衬底层的一侧并至少覆盖金属走线区内的触控走线；其中，保护层设置有槽体，槽体沿显示面板的厚度方向延伸，槽体在触控衬底层的正投影位于触控功能层在触控衬底层的正投影之内，槽体的个数为两个以上。

3、根据本技术第一方面的实施方式，保护层包括沿自身厚度方向上相背的上表面和下表面。

4、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体自保护层的上表面向触控衬底层的方向凹陷设置。

5、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体自保护层的下表面向保护层的上表面凹陷设置。

6、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体分别自保护层的上表面以及下表面分别向保护层厚度方向的中部延伸设置。

7、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体位于保护层的上表面和下表面之间。

8、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体位于保护层的上表面和下表面间的中部设置。

9、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体位于金属走线区。

10、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体位于非金属走线区。

11、根据本技术第一方面的实施方式，至少一个槽体分别位于金属走线区和非金属走线区。

12、根据本技术第一方面的实施方式，多个槽体沿触控走线的延伸方向间隔分布。

13、根据本技术第一方面的实施方式，槽体沿预设路径延伸成型，槽体的预设路径与触控走线的延伸路径相互平行或相互垂直。

14、根据本技术第一方面的实施方式，两个以上的槽体在保护层中等高设置。

15、根据本技术第一方面的实施方式，槽体在触控衬底层的正投影呈矩形、圆角矩形、圆形、椭圆形、腰型孔形、三角形、平行四边形中的任一种形状或者两种以上形状的组合。

16、根据本技术第一方面的实施方式，保护层包括两个以上的子层，每一子层中均设有槽体。

17、根据本技术第一方面的实施方式，槽体的横截面沿保护层自身厚度方向、自靠近金属层的一侧至背离衬底层的一侧逐渐减小。

18、根据本技术第一方面的实施方式，槽体是通槽，通槽位于非金属走线区。

19、根据本技术第一方面的实施方式，对应于非金属走线区，多个槽体间隔分布。

20、根据本技术第一方面的实施方式，对应于非金属走线区，多个槽体在触控衬底层的正投影呈环形分布。

21、根据本技术第一方面的实施方式，对应于非金属走线区，多个槽体在触控衬底层的正投影呈阵列分布。

22、根据本技术第一方面的实施方式，对应于非金属走线区，两个以上的槽体在保护层中等高设置。

23、根据本技术第一方面的实施方式，对应于非金属走线区，槽体在触控衬底层的正投影呈矩形、圆角矩形、圆形、椭圆形、腰型孔形、三角形、平行四边形中的任一种形状或者两种以上形状的组合。

24、根据本技术第一方面的实施方式，对应于非金属走线区，槽体的横截面沿保护层自身厚度方向、自靠近触控功能层的一侧至背离触控衬底层的一侧逐渐减小。

25、根据本技术第一方面的实施方式，触控走线包括：第一触控层，第一触控层包括跨桥走线；绝缘层，位于第一触控层背离所述触控衬底层的一侧；第二触控层，位于绝缘层背离第一触控层的一侧，第二触控层包括两个以上的触控电极，至少两个触控电极与跨桥走线过孔连接、并通过跨桥走线相互电连接。

26、根据本技术第一方面的实施方式，绝缘层设有向触控衬底层凹陷的过孔，保护层经过孔连接至触控衬底层。

27、本技术第二方面的实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：在发光功能层上设置封装层，发光功能层包括多个间隔分布的发光单元，封装层用于封装多个发光单元；在封装层背离发光功能层的一侧制备触控衬底层；在触控衬底层背离封装层的一侧制备触控功能层，触控功能层具有金属走线区以及与金属走线区相邻设置的非金属走线区，触控功能层至少包括触控走线，触控走线位于金属走线区；在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层，保护层至少覆盖金属走线区内的触控走线，其中，保护层上设置有槽体，槽体沿显示面板的厚度方向延伸，槽体在触控衬底层的正投影位于触控功能层在触控衬底层的正投影之内，槽体的个数为两个以上。

28、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层的步骤之前还包括：在承载板的一侧设置保护材料层；对保护材料层进行图案化处理，形成包括槽体的保护层。

29、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层的步骤中，将具有槽体的保护层设置于触控功能层背离触控衬底层的一侧。

30、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层的步骤中，将保护层具有槽体的一侧设置于触控功能层背离触控衬底层的一侧。

31、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层的步骤中，将保护层背离槽体的一侧贴合设置于触控功能层。

32、根据本技术第二方面的实施例，对应于金属走线区，槽体的深度小于保护层的厚度。

33、根据本技术第二方面的实施例，触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层的步骤之前还包括：

34、在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护材料层，并对保护材料层进行图案化处理，以形成包括槽体的保护层。

35、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护材料层，并对保护材料层进行图案化处理，形成包括槽体的保护层的步骤中：在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置第一子保护材料层；对第一子保护材料层进行图案化处理形成槽体；在第一子保护材料层背离触控功能层的一侧设置第二子保护材料层以形成保护层，保护层的槽体开口朝向触控功能层。

36、根据本技术第二方面的实施例，对应于金属走线区，槽体深度小于保护层的厚度。

37、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护层的步骤之前还包括：在承载板的一侧设置第一子保护材料层；对第一子保护材料层的一侧进行图案化处理，形成一侧包括槽体的第一子保护材料层。

38、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护材料层，并对保护材料层进行图案化处理，形成包括槽体的保护层的步骤中：将第一子保护材料层背离槽体的一侧贴合于触控功能层背离触控衬底层的一侧；在第一子保护材料层背离触控功能层的一侧设置第二子材料层形成保护层，槽体位于保护层的上表面和下表面之间。

39、根据本技术第二方面的实施例，对应于金属走线区，槽体深度小于保护层的厚度。

40、根据本技术第二方面的实施例，在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护材料层，并对保护材料层进行图案化处理，形成包括槽体的保护层的步骤中：在触控功能层背离触控衬底层的一侧设置保护材料层；对保护材料层进行图案化处理形成包括槽体的保护层，槽体的开口背向触控功能层。

41、根据本技术第二方面的实施例，对应于金属走线区，槽体的深度小于保护层的厚度；对应于非金属走线区，槽体的深度小于或等于保护层的厚度。

42、本技术第三方面的实施例提供了一种显示装置，包括壳体，以及安装于壳体中的本技术第一方面的实施例提供的显示面板。

43、在本技术实施例提供的显示面板及其制备方法和显示装置，对应于金属走线区至少覆盖触控功能层的触控走线设置保护层，对应于金属走线区且在触控走线背离触控衬底层一侧的保护层设置两个以上的槽体，使保护层沿显示面板的厚度方向至少部分变为网孔状结构，利用槽体为保护层提供在受到外界应力作用时的变形空间，增大保护层自身的形变范围，从而提升保护层对应力的缓冲作用，增强保护层在弯折时对显示面板自身应力的缓冲作用；并通过设置槽体至少部分释放触控走线自身在弯折或者受到外界应力作用时所承受的应力，增大触控走线的变形范围，提升触控走线的应力承受能力，从而增大显示面板整体所承受的应力，有效改善触控功能层的触控走线出现裂纹甚至断路的现象，提升包含触控功能层和保护层在内的显示面板的产品稳定性和使用寿命。