一种切割系统的制作方法
本申请涉及鞋材加工,尤其涉及一种切割系统。
背景技术:
1、鞋底的构造一般包括鞋外底、鞋中底与鞋跟等所有构成底部的材料,鞋底用料的种类可以分为天然类底料和合成类底料两种。而且鞋底材料一般还需要具备耐磨、耐水,耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、不易变形、保温、易吸收湿气等特点。行人走路换脚时,鞋外底能够配合鞋中底使鞋底具备刹车作用,以避免滑倒和易于停步。
2、在鞋材加工过程中,需要根据设计要求将整块鞋中底物料进行切割,以得到合适尺寸的多个鞋中底材料,但是现有鞋中底切割设备的切割效率不高,增加鞋中底物料的切割工时,难以为后续鞋中底打磨等工序提供充足的物料供给,影响鞋中底的生产效率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种切割系统,有助于提升鞋中底原材料的切割效率,缩短鞋中底物料的切割工时,能够为后续鞋中底打磨等工序提供充足的物料供给,保障了鞋中底的生产效率,以至少部分的解决上述技术问题。
2、为了实现上述目的,本申请提供一种切割系统,包括:
3、支撑架,所述支撑架上设置有切割工位,所述切割工位用于放置待切割的物料,所述支撑架具有两两相互垂直的第一方向、第二方向和第三方向;
4、第一切割机构,所述第一切割机构沿第一方向可移动地设置在所述支撑架上,所述第一切割机构位于所述切割工位处,所述第一切割机构被配置为能够对所述切割工位处的待切割物料进行切割;
5、其中,所述第一切割机构至少设置有两个,每个所述第一切割机构各自独立切割待切割的物料。
6、可选地,所述第一切割机构包括第一活动架和第一活动座,所述第一活动架沿第一方向滑动设置在所述支撑架上,所述第一活动座沿第二方向滑动设置在所述第一活动架上,所述第一活动座上设置有能够沿第三方向进行伸缩的第一切割件。
7、可选地,所述切割系统包括输送机构,所述输送机构沿第一方向布置在所述支撑架上,所述输送机构被配置为能够沿第一方向将待切割的物料输送至所述切割工位处。
8、可选地,所述切割系统包括废料处理工位,所述废料处理工位位于所述切割工位沿第一方向的后侧,所述支撑架沿第一方向可移动地设置有第二切割机构,所述第二切割机构位于所述废料处理工位处,所述第二切割机构被配置为能够对所述废料处理工位处的废料进行切割。
9、可选地,所述第二切割机构包括第一吸附组件,所述第一吸附组件用于吸附从所述切割工位上输送至废料处理工位处的切割后的物料,以将切割后的物料与废料分离。
10、可选地,所述切割系统包括排料工位,所述排料工位位于所述废料处理工位沿第一方向的后侧,所述支撑架上设置有排料机构,所述排料机构位于所述排料工位处,所述排料机构被配置为能够将从所述废料切割工位输送的废料排出。
11、可选地,所述切割系统还包括净化机构,所述净化机构设置在所述支撑架上,所述净化机构位于所述切割工位和所述废料处理工位下方,所述净化机构被配置为能够吸附所述切割工位和所述废料处理工位处的切割烟尘。
12、可选地,所述切割系统还包括检测工位,所述检测工位位于所述切割工位沿第一方向的前侧,所述支撑架沿第一方向可移动地设置有检测机构,所述切割机构位于所述检测工位处,所述检测工位被配置为能够对输送至所述切割工位处的待切割的物料进行检测。
13、可选地,所述检测机构包括第二吸附组件,所述第二吸附组件用于将检测合格后的待切割的物料移动至切割工位。
14、可选地,所述切割系统还包括存放工位,所述存放工位位于所述检测工位沿第一方向的前侧,所述存放工位用于存放待切割的物料。
15、本申请实施例的切割系统中,通过上述技术方案,在支撑架上设置至少两个用于切割待切割物料的第一切割机构,使每个第一切割机构各自独立运行,并且各第一切割机构之间也能够相互配合,实现将切割工位处的整块待切割物料切割成多个小块的物料,有助于提升鞋中底原材料的切割效率,缩短鞋中底物料的切割工时,能够为后续鞋中底打磨等工序提供充足的物料供给,保障了鞋中底的生产效率。
16、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
1.一种切割系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的切割系统,其特征在于,所述第一切割机构(21)包括第一活动架(211)和第一活动座(212),所述第一活动架(211)沿第一方向(x)滑动设置在所述支撑架(10)上,所述第一活动座(212)沿第二方向(y)滑动设置在所述第一活动架(211)上,所述第一活动座(212)上设置有能够沿第三方向(z)进行伸缩的第一切割件(2133)。
3.根据权利要求1所述的切割系统,其特征在于,所述切割系统包括输送机构(11),所述输送机构(11)沿第一方向(x)布置在所述支撑架(10)上,所述输送机构(11)被配置为能够沿第一方向(x)将待切割的物料输送至所述切割工位(20)处。
4.根据权利要求3所述的切割系统,其特征在于,所述切割系统包括废料处理工位(30),所述废料处理工位(30)位于所述切割工位(20)沿第一方向(x)的后侧,所述支撑架(10)沿第一方向(x)可移动地设置有第二切割机构(31),所述第二切割机构(31)位于所述废料处理工位(30)处,所述第二切割机构(31)被配置为能够对所述废料处理工位(30)处的废料进行切割。
5.根据权利要求4所述的切割系统,其特征在于,所述第二切割机构(31)包括第一吸附组件(32),所述第一吸附组件(32)用于吸附从所述切割工位(20)上输送至废料处理工位(30)处的切割后的物料,以将切割后的物料与废料分离。
6.根据权利要求4所述的切割系统,其特征在于,所述切割系统包括排料工位(40),所述排料工位(40)位于所述废料处理工位(30)沿第一方向(x)的后侧,所述支撑架(10)上设置有排料机构(41),所述排料机构(41)位于所述排料工位(40)处,所述排料机构(41)被配置为能够将从所述废料切割工位(20)输送的废料排出。
7.根据权利要求4所述的切割系统,其特征在于,所述切割系统还包括净化机构(12),所述净化机构(12)设置在所述支撑架(10)上,所述净化机构(12)位于所述切割工位(20)和所述废料处理工位(30)下方,所述净化机构(12)被配置为能够吸附所述切割工位(20)和所述废料处理工位(30)处的切割烟尘。
8.根据权利要求1所述的切割系统,其特征在于,所述切割系统还包括检测工位(50),所述检测工位(50)位于所述切割工位(20)沿第一方向(x)的前侧,所述支撑架(10)沿第一方向(x)可移动地设置有检测机构(51),所述切割机构位于所述检测工位(50)处,所述检测工位(50)被配置为能够对输送至所述切割工位(20)处的待切割的物料进行检测。
9.根据权利要求8所述的切割系统,其特征在于,所述检测机构(51)包括第二吸附组件(52),所述第二吸附组件(52)用于将检测合格后的待切割的物料移动至切割工位(20)。
10.根据权利要求9所述的切割系统,其特征在于,所述切割系统还包括存放工位(60),所述存放工位(60)位于所述检测工位(50)沿第一方向(x)的前侧,所述存放工位(60)用于存放待切割的物料。
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