半导体封装和半导体封装的制造方法与流程

技术特征：
1.一种半导体封装，包括：透明部件；半导体芯片，其中像素被排列在芯片平面的一部分上；感光性肋部，其是布置在所述芯片平面中不对应于所述像素的区域和所述透明部件之间的感光性树脂；和中介层，其电气连接到所述半导体芯片。2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：将所述感光性肋部与所述半导体芯片接合的粘合树脂。3.根据权利要求2所述的半导体封装，还包括：限位件，其中，所述半导体芯片被布置在所述透明部件和所述中介层之间，在将从所述中介层到所述透明部件的方向设定为向上方向的情况下，所述感光性肋部形成在所述透明部件的下表面上的与所述像素相对的预定区域周围，并且所述限位件形成在所述下表面的所述预定区域和所述感光性肋部之间。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述感光性肋部形成为与所述透明部件和所述半导体芯片两者紧密接触。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述透明部件是透镜。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述感光性肋部的截面形状为锥形形状。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片包括：硅基板；和有机膜，其形成在所述硅基板的基板表面的一部分上，并且所述感光性肋部被布置在所述基板表面的未形成所述有机膜的区域和所述透明部件之间。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片具有开口部，并且所述开口部的端部到所述有机膜的距离不小于200微米。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，以朝向所述像素的方向作为内侧方向，所述感光性肋部的内壁形状是通过连接多个三棱柱而获得的形状。10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述感光性肋部的相对于内壁的外壁的形状是通过连接多个三棱柱而获得的形状。11.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：坝部；和密封树脂，其密封所述半导体芯片、所述透明部件和所述中介层，其中，所述半导体芯片被布置在所述透明部件和所述中介层之间，并且在将从所述中介层到所述透明部件的方向设定为向上方向的情况下，所述坝部形成在
所述透明部件的上表面上的位于所述像素正上方的光接收区域周围。12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述密封树脂的一部分遮蔽所述透明部件的所述上表面中的位于所述透明部件的外周和所述坝部之间的区域。13.根据权利要求11所述的半导体封装，还包括：模塑树脂，其遮蔽所述透明部件的所述上表面中的位于所述透明部件的外周和所述坝部之间的区域。14.一种半导体封装的制造方法，所述方法包括：将其中像素被排列在预定芯片平面的一部分上的半导体芯片与中介层电气连接的连接过程；在透明部件的两个表面中的一个表面的不与所述像素相对的区域中形成感光性树脂作为感光性肋部的感光性肋部形成过程；和将其上形成有所述感光性肋部的所述透明部件放置在所述半导体芯片上的放置过程。15.根据权利要求14所述的半导体封装的制造方法，还包括：将抗蚀剂涂布到包括硅基板和形成在所述硅基板的基板表面上的有机膜的所述半导体芯片上的涂布过程；去除所述抗蚀剂的一部分的抗蚀剂去除过程；和去除所述有机膜中未涂布所述抗蚀剂的部分的有机膜去除过程，其中，所述连接过程是在所述有机膜去除过程之后执行的。

技术总结
本发明使设置有像素的半导体封装的小型化变得容易。半导体封装包括透明部件、半导体芯片、感光性肋部和中介层。在该半导体封装中，像素被排列在半导体芯片的芯片平面的一部分上。感光性肋部是布置在半导体芯片的芯片平面中不对应于像素的区域和透明部件之间的感光性树脂。此外，中介层电气连接到半导体芯片。中介层电气连接到半导体芯片。中介层电气连接到半导体芯片。


技术研发人员：花冈俊作 中村卓矢 青木舜平 庆児幸秀 岸田荣一郎 关绫香 原祐司 小野正义 小森淳喜 田中孝征 马场友彦
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2023/10/25