毛刺检测方法、设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种毛刺检测方法，其特征在于，所述方法包括：获取相机拍摄的工件的拍摄图像，根据所述拍摄图像获取目标矩形区域，其中，所述相机垂直放置在所述工件的上方，所述工件的上方还设置有低角度光源，所述光源用于照射工件打孔边缘，所述目标矩形区域包括打孔图像；根据所述目标矩形区域获取分割区域，并获取所述分割区域的像素个数，所述分割区域为目标矩形区域中的高亮、不规则连通区域；若所述像素个数大于第一阈值，则提取所述分割区域中的边缘点集合，并根据所述边缘点集合获取分割区域中的边缘直线方程，根据所述边缘直线方程和所述分割区域中的上边缘点获取毛刺高度线段；通过标定板建立所述相机与所述工件打孔表面的物理空间坐标关系，根据所述毛刺高度线段和所述物理空间坐标关系获取毛刺实际高度，若所述毛刺实际高度大于第二阈值，则确认当前毛刺的等级为不合格，否则为合格。2.根据权利要求1所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述目标矩形区域获取分割区域，包括：在所述目标矩形区域内，通过分割网络选择高亮且不规则的连通区域，并将选择的所述连通区域作为分割区域，其中所述连通区域的面积与毛刺的高度成正比关系。3.根据权利要求1所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述提取所述分割区域中的边缘点集合，包括：在所述分割区域中建立图像坐标关系，并提取所述分割区域中边缘轮廓所在点的坐标集合，并对所述边缘轮廓所在点的坐标集合按照从下往上、从上往下、从左至右、从右至左依次进行遍历，得到下边缘点集、上边缘点集、左边缘点集和右边缘点集；根据所述下边缘点集、上边缘点集、左边缘点集和右边缘点集，得到所述边缘点集合。4.根据权利要求3所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述下边缘点集、上边缘点集、左边缘点集和右边缘点集，得到所述边缘点集合，包括：获取所述下边缘点集与所述左边缘点集的第一交集，若所述第一交集中边缘点的数量大于或等于第三阈值，则将所述第一交集作为新的下边缘点集，否则将所述第一交集作为新的左边缘点集；获取所述上边缘点集与所述左边缘点集的第二交集，若所述第二交集中边缘点的数量大于或等于第三阈值，则将所述第二交集作为新的上边缘点集，否则将所述第二交集作为新的左边缘点集；获取所述上边缘点集与所述右边缘点集的第三交集，若所述第三交集中边缘点的数量大于或等于第三阈值，则将所述第三交集作为新的上边缘点集，否则将所述第三交集作为新的右边缘点集；获取所述下边缘点集与所述右边缘点集的第四交集，若所述第四交集中边缘点的数量大于或等于第三阈值，则将所述第四交集作为新的下边缘点集，否则将所述第四交集作为新的右边缘点集；根据新的边缘点集和未发生变化的边缘点集，获取所述边缘点集合。5.根据权利要求1所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述边缘点集合获取分割区域中的边缘直线方程，包括：
根据所述边缘点集合中的下边缘点集获取下边缘直线方程，使得所述下边缘直线方程所指示的直线与所述下边缘点集中多个下边缘点之间的距离最小；根据所述边缘点集合中的左边缘点集获取左边缘直线方程，使得所述左边缘直线方程所指示的直线与所述左边缘点集中多个左边缘点之间的距离最小；根据所述边缘点集合中的右边缘点集获取右边缘直线方程，使得所述右边缘直线方程所指示的直线与所述右边缘点集中多个右边缘点之间的距离最小。6.根据权利要求5所述的毛刺检测方法，其特征在于，在所述根据所述边缘直线方程和所述分割区域中的上边缘点获取毛刺高度线段之前，所述方法还包括：确认所述下边缘直线方程所指示的直线是否经过光心，其中所述光心为所述相机光轴上的点；若所述下边缘直线方程所指示的直线经过所述光心，则向用户端发送提示信息，以提醒用户对所述工件进行位置调整；若所述下边缘直线方程所指示的直线不经过所述光心，则确定执行根据所述边缘直线方程和所述分割区域中的上边缘点获取毛刺高度线段的步骤。7.根据权利要求1所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述边缘直线方程和所述分割区域中的上边缘点获取毛刺高度线段，所述方法包括：将所述边缘直线方程中下边缘直线方程所指示的直线向上平移，获取平移后的直线，使得边缘点集合中目标上边缘点经过所述平移后的直线，其中所述目标上边缘点与所述下边缘直线方程所指示的直线的距离最短；根据所述平移后的直线获取对应的平移直线方程；根据所述平移直线方程、所述边缘直线方程和所述上边缘点，获取毛刺高度线段。8.根据权利要求7所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述平移直线方程、所述边缘直线方程和所述上边缘点，获取毛刺高度线段，包括：获取所述平移直线方程指示的直线以及所述边缘直线方程指示的各个直线之间相交形成的顶点，其中所述顶点包括第一交点、第二交点、第三交点和第四交点；获取由所述第一交点和第二交点构成的第一线段，以及由所述第三交点和第四交点构成的第二线段，其中，所述第一线段和所述第二线段与所述平移直线方程所指示的直线平行，所述第二线段为远离所述上边缘点的线段；对所述第一线段和第二线段分别进行等分，并获取各自线段上的多个等分点，其中所述第一线段的等分点数量与所述第二线段的等分点数量相同，并将所述第一线段的多个等分点选择为第一等分点集，将所述第二线段的多个等分点选择为第二等分点集；根据所述第一等分点集、所述第二等分点集和所述上边缘点，获取毛刺高度线段。9.根据权利要求8所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述第一等分点集、所述第二等分点集和所述上边缘点，获取毛刺高度线段，包括：根据所述第一等分点集中的等分点和第二等分点集中的等分点获取多个交叉直线方程，其中所述交叉直线方程的数量与所述等分点的数量相同；获取多个所述交叉直线方程指示的直线与所述分割区域中的上边缘点集相交的多个交点，并将所述多个交点选择为第三等分点集，所述交点为所述上边缘点集中最邻近所述交叉直线方程指示的直线的上边缘点，其中所述多个交点的数量与交叉直线方程的数量相
同；获取所述第二等分点集中等分点与所述第三等分点集中对应的交点构成的多个线段，将所述线段作为所述毛刺高度线段，获取多个所述毛刺高度线段，并记录构成所述毛刺高度线段的所述第二等分点集中等分点和所述第三等分点集中对应的交点的坐标。10.根据权利要求9所述的毛刺检测方法，其特征在于，所述根据所述毛刺高度线段和所述物理空间坐标关系获取毛刺实际高度，所述方法包括：通过所述物理空间坐标和所述毛刺高度线段的图像坐标的对应关系获取毛刺下边缘空间坐标，所述毛刺下边缘空间坐标包括毛刺下边缘空间横坐标和毛刺下边缘空间纵坐标，所述对应关系通过下列公式实现：λ[mi1.x,mi1.y,1]
t
＝q[xi,yi,0,1]；其中，λ为预设常数，q为常数矩阵，mi1.x为构成所述毛刺高度线段的第二等分点集中等分点的横坐标，mi1.y为构成所述毛刺高度线段的第二等分点集中等分点的纵坐标，xi为毛刺下边缘空间横坐标，yi为毛刺下边缘空间纵坐标；在获取毛刺下边缘空间坐标后，并根据所述毛刺下边缘空间坐标，通过下列公式获取毛刺实际高度：λ[mi2.x,mi2.y,1]
t
＝q[xi,yi,zi,1]
t
；其中，λ为预设常数，q为常数矩阵，mi2.x为构成所述毛刺高度线段的第三等分点集中等分点的横坐标，mi2.y为构成所述毛刺高度线段的第三等分点集中等分点的纵坐标，xi为毛刺下边缘空间横坐标，yi为毛刺下边缘空间纵坐标，zi为毛刺实际高度。11.一种毛刺检测处理设备，其特征在于，包括：获取模块，用于获取相机拍摄的工件的拍摄图像，根据所述拍摄图像获取目标矩形区域，其中，所述相机垂直放置在所述工件的上方，所述工件的上方还设置有低角度光源，所述光源用于照射工件打孔边缘，所述目标矩形区域包括打孔图像；第一处理模块，用于根据所述目标矩形区域获取分割区域，并获取所述分割区域的像素个数，所述分割区域为目标矩形区域中的高亮、不规则连通区域；第二处理模块，用于若所述像素个数大于第一阈值，则提取所述分割区域中的边缘点集合，并根据所述边缘点集合获取分割区域中的边缘直线方程，根据所述边缘直线方程和所述分割区域中的上边缘点获取毛刺高度线段；执行模块，用于通过标定板建立所述相机与所述工件打孔表面的物理空间坐标关系，根据所述毛刺高度线段和所述物理空间坐标关系获取毛刺实际高度，若所述毛刺实际高度大于第二阈值，则确认当前毛刺的等级为不合格，否则为合格。12.一种电子设备，其特征在于，包括：所述存储器存储计算机执行指令；所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以实现如权利要求1至10中任一项所述的方法。13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1至10任一项所述的方法。

技术总结
本申请提供一种毛刺检测方法、设备及存储介质，涉及检测领域。该方法通过采用设置于金属工件上方的相机和低角度光源，拍摄金属工件打孔的位置，获取打孔图像，避免了采用成本高昂、对安装精度较高的高精度传感器和光学显微镜，并根据拍摄的打孔图检测是否存在毛刺，当检测到存在毛刺后，根据毛刺的边缘信息提取毛刺高度数值，并将毛刺高度数值与等级进行对应，从而实现金属件打孔金属毛刺的自动化检测操作，使得企业在降低了检测成本和检测装置的安装要求的同时，能够根据毛刺的高度对毛刺的严重程度和等级进行评估，避免了金属毛刺对装备的使用性能和工作寿命的影响。备的使用性能和工作寿命的影响。备的使用性能和工作寿命的影响。


技术研发人员：林义闽 黄建峰 廉士国
受保护的技术使用者：联通数字科技有限公司
技术研发日：2023.06.16
技术公布日：2023/9/14