数控装置、学习装置、推断装置及数控方法与流程

技术特征：
1.一种数控装置，其通过使对刀具进行驱动的第1轴或者对被加工物进行驱动的第2轴驱动，从而一边进行使所述刀具和所述被加工物相对地振动的振动切削，一边进行所述被加工物的加工，该数控装置的特征在于，具有：参数调整部，其基于在进行所述振动切削时在所述第1轴或者所述第2轴产生的切削负荷量，对与所述振动切削的振动条件相关的参数进行调整；以及控制部，其使用调整后的所述参数对所述振动切削进行控制。2.根据权利要求1所述的数控装置，其特征在于，所述参数调整部在所述振动切削时所述刀具相对于所述被加工物进行空摆时的空摆量的指令值即指定空摆量\和所述空摆量的推定值即推定空摆量之间存在差的情况下，对所述推定空摆量接近所述指定空摆量的所述参数进行计算。3.根据权利要求2所述的数控装置，其特征在于，基于所述切削负荷量的变化量，对在所述振动切削时所述刀具相对于所述被加工物进行空摆时的空摆区间进行判定，通过所述空摆区间对空摆量进行计算，由此对所述推定空摆量进行推定。4.根据权利要求1所述的数控装置，其特征在于，所述参数调整部对在所述振动切削时所述刀具相对于所述被加工物进行空摆时的空摆量的推定值成为大于0的最小的空摆量的所述参数进行计算。5.根据权利要求1至3中任一项所述的数控装置，其特征在于，所述参数包含有所述刀具的振动的振幅量和所述刀具的向与所述第2轴平行的方向的进给速度之间的比率即振动振幅进给比率。6.根据权利要求2所述的数控装置，其特征在于，还具有对所述参数进行学习的学习装置，所述学习装置具有：数据取得部，其取得包含所述推定空摆量和与所述推定空摆量相关联的所述参数在内的学习用数据；以及模型生成部，其使用所述学习用数据，生成用于根据所述推定空摆量对所述参数进行推断的训练好的模型。7.根据权利要求2所述的数控装置，其特征在于，还具有对所述参数进行推断的推断装置，所述推断装置具有：数据取得部，其取得所述推定空摆量；以及推断部，其使用用于根据所述推定空摆量对所述参数进行推断的训练好的模型，根据由所述数据取得部取得的所述推定空摆量对所述参数进行输出。8.一种学习装置，其特征在于，具有：数据取得部，其取得学习用数据，该学习用数据包含通过使对刀具进行驱动的第1轴或者对被加工物进行驱动的第2轴驱动，从而一边使所述刀具和所述被加工物相对地振动，一边进行向所述被加工物的振动切削时的所述刀具相对于所述被加工物的空摆量的推定值即推定空摆量和与所述推定空摆量相关联的所述振动切削所使用的参数；以及
模型生成部，其使用所述学习用数据，生成用于根据所述推定空摆量对所述参数进行推断的训练好的模型。9.根据权利要求8所述的学习装置，其特征在于，所述数据取得部取得包含所述推定空摆量、所述空摆量的指令值即指定空摆量和与所述推定空摆量及指定空摆量相关联的所述参数在内的所述学习用数据，所述模型生成部使用所述学习用数据，生成用于根据所述推定空摆量及所述指定空摆量对所述参数进行推断的训练好的模型。10.一种推断装置，其特征在于，具有：数据取得部，其取得通过使对刀具进行驱动的第1轴或者对被加工物进行驱动的第2轴驱动，从而一边使所述刀具和所述被加工物相对地振动，一边进行向所述被加工物的振动切削时的所述刀具相对于所述被加工物的空摆量的推定值即推定空摆量；以及推断部，其使用用于根据所述推定空摆量对所述振动切削所使用的参数进行推断的训练好的模型，根据由所述数据取得部取得的所述推定空摆量对所述参数进行推断而输出。11.根据权利要求10所述的推断装置，其特征在于，所述数据取得部取得所述推定空摆量和所述空摆量的指令值即指定空摆量，所述推断部使用用于根据所述推定空摆量及所述指定空摆量对所述参数进行推断的所述训练好的模型，根据由所述数据取得部取得的所述推定空摆量及所述指定空摆量对所述参数进行推断而输出。12.一种数控方法，其通过使对刀具进行驱动的第1轴或者对被加工物进行驱动的第2轴驱动，从而一边进行使所述刀具和所述被加工物相对地振动的振动切削，一边进行所述被加工物的加工，该数控方法的特征在于，包含：参数调整步骤，数控装置基于在进行所述振动切削时在所述第1轴或者所述第2轴产生的切削负荷量，对与所述振动切削的振动条件相关的参数进行调整；以及控制步骤，数控装置使用调整后的所述参数对所述振动切削进行控制。

技术总结
通过使对刀具进行驱动的第1轴或者对被加工物进行驱动的第2轴驱动，从而一边进行使刀具和被加工物相对地振动的振动切削一边进行被加工物的加工的数控装置(1)具有：参数调整部(40)，其基于在进行振动切削时在第1轴或者第2轴产生的切削负荷量(H4)，对与振动切削的振动条件相关的参数进行调整；以及控制部(10)，其使用调整后的参数对振动切削进行控制。制。制。


技术研发人员：中岛和哉
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2023/9/13