显示面板的制作方法及显示面板与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。


背景技术：

2.近年来，oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)因其在显示领域的巨大应用市场近年来被广泛关注。与其他的显示技术相比，oled显示面板具有较多的优势，例如，视角宽、响应速度快、无需背光照明、可实现柔性显示等。
3.相关技术中的oled显示面板受到制作工艺的限制，其ppi(pixels per inch,像素密度)难以进一步提高。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种显示面板的制作方法及显示面板，旨在提高显示面板的像素密度。
5.根据本技术的一个方面，提供一种显示面板的制作方法，该制作方法包括：
6.提供一基板，所述基板具有第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域；
7.在所述基板上形成第一颜色有机发光材料层；
8.利用光刻工艺对所述第一颜色有机发光材料层进行构图，保留所述第一颜色有机发光材料层位于所述第一子像素区域的部分，以形成第一颜色有机发光层；
9.在所述基板上形成第二颜色有机发光材料层；
10.利用光刻工艺对所述第二颜色有机发光材料层进行构图，保留所述第二颜色有机发光材料层位于所述第二子像素区域的部分，以形成第二颜色有机发光层；
11.在所述基板上形成第三颜色有机发光材料层；
12.利用光刻工艺对所述第三颜色有机发光材料层进行构图，保留所述第三颜色有机发光材料层位于所述第三子像素区域的部分，以形成第三颜色有机发光层。
13.本技术实施例中的显示面板的制作方法，通过多次实施光刻工艺在第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域对应制作出第一颜色有机发光层、第二颜色有机发光层和第三颜色有机发光层。由此，取代了fmm的使用。由于光刻工艺的制作精度显著高于利用fmm进行蒸镀的精度，并且也不存在阴影效应，因此，可以提高显示面板的像素密度。此外，由于制作过程省去了fmm，也有利于节约制作成本。
14.在一些实施例中，所述提供一基板包括：
15.在衬底上形成驱动电路层；
16.在所述驱动电路层上形成多个第一电极。
17.在一些实施例中，所述提供一基板还包括：
18.在所述第一电极远离所述衬底的一侧形成像素定义层，所述像素定义层限定出所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域。
19.在一些实施例中，在所述基板上形成第一颜色有机发光材料层的步骤之前，所述
制作方法还包括：
20.在所述基板上形成多个空穴注入层和多个空穴传输层，多个所述空穴注入层和多个所述空穴传输层分布于所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域，所述空穴传输层位于所述空穴注入层远离所述基板的一侧。
21.在一些实施例中，形成第三颜色有机发光层的步骤之后，所述制作方法还包括：
22.形成多个电子传输层和多个电子注入层，多个所述电子传输层和多个所述电子注入层分布于所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域，所述电子传输层位于所述第一颜色有机发光层远离所述基板的一侧或所述第二颜色有机发光层远离基板的一侧或所述第三颜色有机发光层远离基板的一侧，所述电子注入层位于所述电子传输层远离所述基板的一侧。
23.在一些实施例中，形成多个电子传输层和多个电子注入层的步骤之后，所述制作方法还包括：
24.在所述电子注入层的远离所述基板的一侧形成第二电极。
25.在一些实施例中，在所述电子注入层的远离所述基板的一侧形成第二电极的步骤之后，所述制作方法还包括：
26.形成覆盖所述基板和所述第二电极的封装层。
27.在一些实施例中，在所述基板上形成第一颜色有机发光材料层的步骤，包括：
28.在所述基板上蒸镀形成第一颜色有机发光材料层。
29.在一些实施例中，在所述基板上形成第二颜色有机发光材料层的步骤，包括：
30.在所述基板上蒸镀形成第二颜色有机发光材料层。
31.在一些实施例中，在所述基板上形成第三颜色有机发光材料层的步骤，包括：
32.在所述基板上蒸镀形成第三颜色有机发光材料层。
33.根据本技术的又一个方面，提供一种显示面板，通过上述任一实施例中的显示面板的制作方法制备而成。
附图说明
34.图1为本技术一实施例中的显示面板的制作方法的流程示意图；
35.图2-图9为本技术一实施例中的显示面板的制作方法在实施过程中显示面板的结构变化示意图。
36.附图标记：
37.100、基板；
38.110、衬底；120、驱动电路层；130、第一电极；140、像素定义层；
39.200、第一颜色有机发光材料层；
40.210、第一颜色有机发光层；
41.300、第二颜色有机发光材料层；
42.310、第二颜色有机发光层；
43.400、第三颜色有机发光材料层；
44.410、第三颜色有机发光层；
45.510、空穴注入层；520、空穴传输层；530、电子传输层；540、电子注入层；
46.600、第二电极；
47.700、封装层。
具体实施方式
48.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
49.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
50.在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间元件。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间元件。
51.在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由
……
组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。
52.应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本技术的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
53.还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。
54.此外，在说明书中，短语“平面分布示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。
55.此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。
56.近年来，oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)因其在显示领域的巨大应用市场近年来被广泛关注。与其他的显示技术相比，oled显示面板具有较多的优势，例如，视角宽、响应速度快、无需背光照明、可实现柔性显示等。
57.相关技术中，oled显示面板的子像素通过fmm(精细金属掩膜板)制作，受到fmm的精度限制，显示面板的ppi难以进一步提高。另外，在利用fmm实施蒸镀以制作子像素发光层的过程中，不可避免地会受到阴影效应(shadow effect)的影响，阴影效应的存在也是限制ppi进一步提高的因素之一。
58.针对上述问题，本技术第一方面的实施例提出了一种显示面板的制作方法。如图1所示，该制作方法包括：
59.s100：提供一基板100，基板100具有第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域。
60.具体地，显示面板具有显示区和为围绕显示区设置的非显示区。基板100上的第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域均处于显示面板的显示区。另外，基板100可以是柔性的，也可以是刚性的。在基板100是柔性的情况下，显示面板为柔性显示面板，在基板100是刚性的情况下，显示面板为刚性显示面板。
61.s200：如图2所示，在基板100上形成第一颜色有机发光材料层200。
62.具体地，第一颜色可以为红色、绿色和蓝色中的一者。形成的第一颜色有机发光材料层200在基板100的一侧对基板100形成整面覆盖的效果。
63.s300：如图3所示，利用光刻工艺对第一颜色有机发光材料层200进行构图，保留第一颜色有机发光材料层200位于第一子像素区域的部分，以形成第一颜色有机发光层210。
64.具体地，光刻工艺的实施过程可以为：在第一颜色有机发光材料层200上涂覆一层光阻层；通过掩膜板对光阻层进行曝光，利用显影液对光阻层进行显影；对第一颜色有机发光材料层200进行刻蚀，以去除第一颜色有机发光材料层200位于第一子像素区域以外的部分，仅保留第一颜色有机发光材料层200位于第一子像素区域的部分，从而形成第一颜色有机发光层210。
65.s400：如图4所示，在基板100上形成第二颜色有机发光材料层300。
66.具体地，第二颜色为红色、绿色和蓝色中的一者，并且，第二颜色为与第一颜色不同的颜色。形成的第二颜色有机发光材料层300在基板100的一侧对基板100形成整面覆盖的效果，当然也同时覆盖第一颜色有机发光层210。
67.s500：如图5所示，利用光刻工艺对第二颜色有机发光材料层300进行构图，保留第二颜色有机发光材料层300位于第二子像素区域的部分，以形成第二颜色有机发光层310。
68.具体地，光刻工艺的实施过程可以为：在第二颜色有机发光材料层300上涂覆一层光阻层；通过掩膜板对光阻层进行曝光，利用显影液对光阻层进行显影；对第二颜色有机发光材料层300进行刻蚀，以去除第二颜色有机发光材料层300位于第二子像素区域以外的部分，仅保留第二颜色有机发光材料层300位于第二子像素区域的部分，从而形成第二颜色有机发光层310。
69.s600：如图6所示，在基板100上形成第三颜色有机发光材料层400。
70.具体地，第三颜色为红色、绿色和蓝色中的一者，并且，第三颜色为与第一颜色、第二颜色均不同的颜色。形成的第三颜色有机发光材料层400在基板100的一侧对基板100形成整面覆盖的效果，当然也同时覆盖第一颜色有机发光层210和第二颜色有机发光层310。
71.s700：如图7所示，利用光刻工艺对第三颜色有机发光材料层400进行构图，保留第三颜色有机发光材料层400位于第三子像素区域的部分，以形成第三颜色有机发光层410。
72.具体地，光刻工艺的实施过程可以为：在第三颜色有机发光材料层400上涂覆一层光阻层；通过掩膜板对光阻层进行曝光，利用显影液对光阻层进行显影；对第三颜色有机发光材料层400进行刻蚀，以去除第三颜色有机发光材料层400位于第三子像素区域以外的部分，仅保留第三颜色有机发光材料层400位于第三子像素区域的部分，从而形成第三颜色有机发光层410。
73.本技术实施例中的显示面板的制作方法，通过多次实施光刻工艺在第一子像素区
域、第二子像素区域和第三子像素区域对应制作出第一颜色有机发光层210、第二颜色有机发光层310和第三颜色有机发光层410。由此，取代了fmm的使用。由于光刻工艺的制作精度显著高于利用fmm进行蒸镀的精度，并且也不存在阴影效应，因此，可以提高显示面板的像素密度。此外，由于制作过程省去了fmm，也有利于节约制作成本。
74.在一些实施例中，提供一基板100包括：
75.在衬底110上形成驱动电路层120；
76.在驱动电路层120上形成多个第一电极130。
77.具体地，衬底110可以为柔性衬底110，例如聚酰亚胺衬底110，也可以是刚性衬底110，例如石英衬底110或玻璃衬底110。可以理解的是，当衬底110为柔性衬底110时，基板100是柔性的，当衬底110为刚性衬底110时，基板100是刚性的。
78.另外，第一电极130为oled发光器件的阳极，显示面板的每个子像素均设置有一个第一电极130。第一电极130的材料可以选择氧化铟锡(ito)、银(ag)、氧化镍(nio)、铝(al)、石墨烯等高功函的透明或半透明材料。
79.此外，驱动电路层120可以包括呈阵列排布的薄膜晶体管，薄膜晶体管用于控制oled发光器件发光或不发光。薄膜晶体管包括有源层、栅电极、源电极和漏电极，第一电极130与源电极或漏电极连接。第一电极130与薄膜晶体管可以一一对应设置。其中，薄膜晶体管可以为顶栅型或底栅型，本技术对此不作限制。
80.在一些实施例中，提供一基板100还包括：
81.在第一电极130远离衬底110的一侧形成像素定义层140，像素定义层140限定出第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域。
82.像素定义层140的材料可以为氧化硅(sio)、氮化硅(sin)、陶瓷粉、金属氧化物等。可以理解的是，像素定义层140上设置有像素开口，像素开口限定出子像素区域。
83.在一些实施例中，在基板100上形成第一颜色有机发光材料层200的步骤之前，制作方法还包括：
84.在基板100上形成多个空穴注入层510和多个空穴传输层520，多个空穴注入层510和多个空穴传输层520分布于第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域，空穴传输层520位于空穴注入层510远离基板100的一侧。
85.在制作第一颜色有机发光材料层200之前，在基板100上的第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域中形成有空穴注入层510和空穴传输层520。由此，使得形成的第一颜色有机发光层210、第二颜色有机发光层310和第三颜色有机发光层410与第一电极130之间具有空穴注入层510和空穴传输层520，这样，可以提高空穴注入和传输能力，从而有利于提高oled发光器件的发光效率。
86.在一些实施例中，如图8所示，形成第三颜色有机发光层410的步骤之后，制作方法还包括：
87.形成多个电子传输层530和多个电子注入层540，多个电子传输层530和多个电子注入层540分布于第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域，电子传输层530位于第一颜色有机发光层210远离基板100的一侧或第二颜色有机发光层310远离基板100的一侧或第三颜色有机发光层410远离基板100的一侧，电子注入层540位于电子传输层530远离基板100的一侧。
88.在制作完第一颜色有机发光层210、第二颜色有机发光层310和第三颜色有机发光层410之后，制作形成电子传输层530和电子注入层540。由此，使得第一颜色有机发光层210、第二颜色有机发光层310和第三颜色有机发光层410与oled发光器件的阴极之间具有电子传输层530和电子注入层540，这样，可以提高电子注入和传输能力，从而有利于提高oled发光器件的发光效率。
89.在一些实施例中，如图9所示，形成多个电子传输层530和多个电子注入层540的步骤之后，制作方法还包括：
90.在电子注入层540的远离基板100的一侧形成第二电极600。
91.可以理解的是，第二电极600为oled发光器件的阴极。具体地，第二电极600的材料可以是透明金属氧化物，例如ito(氧化铟锡)、izo(氧化铟锌)、itzo(氧化铟锡锌)、igzo(氧化铟镓锌)等。
92.在一些实施例中，如图9所示，在电子注入层540的远离基板100的一侧形成第二电极600的步骤之后，制作方法还包括：
93.形成覆盖基板100和第二电极600的封装层700。
94.可以理解的是，封装层700用于封装oled发光器件，对oled发光器件具有阻挡水汽和氧气的作用。具体地，封装层700可以包括层叠设置的第一封装膜层、第二封装膜层和第三封装膜层。在一个具体的示例中，第一封装膜层和第三封装膜层的材料可以为无机材料，例如氮化硅(sin)、氧化硅(sio)、氮氧化硅(sio
x
ny)等。第二封装膜层的材料可以为有机材料，例如聚酰亚胺(pi)、环氧树脂等。其中，第二封装膜层用于提供柔性，第一封装膜层和第三封装膜层起到隔绝水汽和氧气的作用。
95.在一些实施例中，在基板100上形成第一颜色有机发光材料层200的步骤，包括：
96.在基板100上蒸镀形成第一颜色有机发光材料层200。
97.也就是说，通过蒸镀的方式在基板100的一侧形成覆盖整个基板100的第一颜色有机发光材料层200。之后再通过光刻工艺对第一颜色有机发光材料层200进行构图，保留第一颜色有机发光材料层200位于第一子像素区域的部分，以在第一子像素区域形成第一颜色有机发光层210。
98.在一些实施例中，在基板100上形成第二颜色有机发光材料层300的步骤，包括：
99.在基板100上蒸镀形成第二颜色有机发光材料层300。
100.也就是说，通过蒸镀的方式在基板100的一侧形成覆盖整个基板100以及第一颜色有机发光层210的第二颜色有机发光材料层300。之后再通过光刻工艺对第二颜色有机发光材料层300进行构图，保留第二颜色有机发光材料层300位于第二子像素区域的部分，以在第二子像素区域形成第二颜色有机发光层310。
101.在一些实施例中，在基板100上形成第三颜色有机发光材料层400的步骤，包括：
102.在基板100上蒸镀形成第三颜色有机发光材料层400。
103.也就是说，通过蒸镀的方式在基板100的一侧形成覆盖整个基板100以及第一颜色有机发光层210、第二颜色有机发光层310的第三颜色有机发光材料层400。之后再通过光刻工艺对第三颜色有机发光材料层400进行构图，保留第三颜色有机发光材料层400位于第三子像素区域的部分，以在第三子像素区域形成第三颜色有机发光层410。
104.本技术第一方面的实施例提出了一种显示面板，通过上述任一实施例中的显示面
板的制作方法制备而成。本技术实施例中的显示面板具备上述任一实施例中的显示面板的制作方法所具有的有益效果。
105.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
106.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。