无创神经调控系统及具有该系统的经颅电刺激仪的制作方法

技术特征：
1.一种无创神经调控系统，其特征在于，包括：上位机(1)；控制设备(2)，与所述上位机(1)信号连接；电极组件(3)，与所述控制设备(2)连接，并与用户大脑表皮信号连接；其中，所述控制设备(2)包括：主控模块(21)、显示模块(22)、电流输出接口(23)以及闭环刺激预留接口(24)；所述主控模块(21)与所述上位机(1)连接；所述显示模块(22)、所述电流输出接口(23)以及所述闭环刺激预留接口(24)均与所述主控模块(21)连接；所述电流输出接口(23)与所述电极组件(3)连接；所述闭环刺激预留接口(24)还与外部设备连接。2.如权利要求1所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述控制设备(2)还包括控制按键(26)，所述控制按键(26)与所述主控模块(21)连接。3.如权利要求1所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述控制设备(2)还包括无线模块(27)，所述无线模块(27)与所述主控模块(21)连接，所述上位机(1)和所述主控模块(21)之间通过无线模块(27)信号连接。4.如权利要求1所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述控制设备(2)还包括usb数据接口模块(28)，所述usb数据接口模块(28)与所述主控模块(21)连接，所述上位机(1)和所述usb数据接口模块(28)通过usb数据线信号连接。5.如权利要求1所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述主控模块(21)包括至少两路的通道，每路所述通道均与所述电流输出接口(23)连接；所述电流输出接口(23)包括多个子接口，所述子接口与对应的通道连接，所述子接口的数量与所述通道的数量有关。6.如权利要求1所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述电极组件(3)包括脑电帽或海绵电极中的任一种；所述脑电帽包括帽体、与所述帽体可拆卸安装的多个基座(41)；每个所述基座(41)自下而上依次层叠设置有刺激电极座(42)和采集电极座(43)，所述基座(41)、所述刺激电极座(42)以及所述采集电极座(43)之间均通过卡接装置卡接固定；所述刺激电极座(42)上安装有刺激电极，所述采集电极座(43)上安装有采集电极，所述基座(41)与所述刺激电极和所述采集电极同轴设置。7.如权利要求6所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述刺激电极座(42)包括刺激电极安装部(421)、沿所述刺激电极安装部(421)径向延伸出的第一尾部(422)，以及开设在所述刺激电极安装部(421)中间位置的第一通孔(423)；所述采集电极座(43)包括采集电极安装部(431)、沿所述采集电极安装部(431)径向延伸出的第二尾部(432)，以及开设在所述采集电极安装部(431)中间位置的第二通孔(433)；所述基座(41)的中心位置开设有第三通孔(411)，所述基座(41)的第三通孔(411)、所述第一通孔(423)以及所述第二通孔(433)同轴设置，且相互连通；所述第三通孔(411)的孔径＜第一通孔(423)的孔径＜第二通孔(433)的孔径。8.如权利要求6所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述卡接装置包括第一卡接组
件和第二卡接组件；所述第一卡接组件包括多个圆周排布在所述基座(41)上第一卡扣(412)和在刺激电极座(42)边缘向外扩张形成的第一凸缘(424)，多个第一卡扣(412)与第一凸缘(424)配合安装；所述第二卡接组件包括沿所述刺激电极座(42)周向设置的多个第二卡扣(425)和在所述采集电极座(43)边缘向外扩张形成的第二凸缘(434)，多个第二卡扣(425)与第二凸缘(434)配合安装。9.如权利要求6所述的无创神经调控系统，其特征在于，所述刺激电极座(42)和采集电极座(43)上均设置有至少一个定位卡块(44)，当所述刺激电极座(42)和采集电极座(43)安装在所述基座(41)上时，所述定位卡块(44)位于两个相邻的第一卡扣(412)或两个相邻的第二卡扣(425)之间的缝隙中。10.一种经颅电刺激仪，其特征在于，所述经颅电刺激仪采用如权利要求1至9中任一项所述的无创神经调控系统。

技术总结
本发明涉及医疗设备技术领域，尤其涉及一种无创神经调控系统及具有该系统的经颅电刺激仪。无创神经调控系统包括：上位机；控制设备，与上位机信号连接；电极组件，与控制设备连接，并与用户大脑表皮信号连接；其中，控制设备包括：主控模块、显示模块、电流输出接口以及闭环刺激预留接口；主控模块与上位机连接；显示模块、电流输出接口以及闭环刺激预留接口均与主控模块连接；电流输出接口与电极组件连接；闭环刺激预留接口还与外部设备连接。本发明的无创神经调控系统，启动后可调节电流输出模式，且满足多通道的电流输出，实现闭环刺激。实现闭环刺激。实现闭环刺激。


技术研发人员：胥红来 黄肖山 刘涛 王巍 王振
受保护的技术使用者：博睿康科技（常州）股份有限公司
技术研发日：2023.05.19
技术公布日：2023/8/24