金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔及包括该金属箔的印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种金属箔，包括平顶的多个突起。2.根据权利要求1所述的金属箔，其中，所述突起的每一个包括具有截断圆锥形状或是多角截锥体形状的突出，及形成于所述突出的上端的平台。3.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述突出具有形成于所述突出的表面上的多个微突起。4.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述突出具有0.05μm至0.3μm的表面粗糙度(ra)。5.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述突出的高度(b)与所述突出的基底的长度(a)的比值为0.4至1.5(b/a)。6.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述平台的长度(c)与所述突出的基底的长度(a)的比值为0.1至0.7(c/a)。7.根据权利要求2所述的金属箔，其中，所述多角截锥体形状是选自由五角截锥体形状、六角截锥体形状、七角截锥体形状，及八角截锥体形状所组成的群组。8.根据权利要求1所述的金属箔，其中，所述突起通过无电电镀形成。9.一种附载体金属箔，包括：载体、形成于所述载体上的释放层，及形成于所述释放层上的金属层，其中，根据权利要求1～8中任一项所述的金属箔用来作为所述金属层。10.一种印刷电路板，包括：金属电路层，其中，形成有电路线路的根据权利要求1～8中任一项所述的金属箔用来作为所述金属电路层。

技术总结
本发明涉及一种具有粗糙表面的金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔，及使用该金属箔制造的印刷电路板。在金属箔形成时，自然地形成粗糙表面。粗糙表面的形成允许金属箔对于绝缘树脂基板具有高黏着强度，并且使得印刷电路板的制造能够提高效率。的制造能够提高效率。的制造能够提高效率。


技术研发人员：全星郁 郑补默 金大根 朴明焕 高乐殷 沈主容
受保护的技术使用者：宏维科技有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2023/8/9