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光电子模块和光电子模块的制造方法与流程

2023-08-06 18:17:17 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种光电子模块(1),包括:-控制元件(10),-至少一个温度传感器(20),和-至少一个半导体发射器单元(30),其中-所述半导体发射器单元(30)至少包括第一发射器(301)和第二发射器(302),-所述第一发射器(301)被设计用于发射第一波长范围内的电磁辐射,-所述第二发射器(302)被设计用于发射不同于所述第一波长范围的第二波长范围内的电磁辐射,-所述控制元件(10)包括存储单元(101)和分别用于每个发射器(301、302)的驱动输出端(102),-所述温度传感器(20)检测温度,-每个发射器(301、302)在所述存储单元(101)中分配有非线性特性曲线,-所述控制元件(10)被设计用于:分别借助于驱动输出端(102)彼此独立地操控发射器(301、302),和-所述控制元件(10)根据所检测的温度和发射器(301、302)的相应的特性曲线操控发射器(301、302)。2.根据权利要求1所述的光电子模块(1),其中,所述半导体发射器单元(30)包括第三发射器(303),所述第三发射器被设计用于发射不同于所述第一波长范围和所述第二波长范围的第三波长范围内的电磁辐射。3.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),其中,所述半导体发射器单元(30)具有标识(40)。4.根据前一项权利要求所述的光电子模块(1),其中,所述标识(40)是光学可读标记。5.根据权利要求3或4所述的光电子模块(1),其中,所述标识(40)作为数字id存储在所述控制元件(10)的存储单元(101)中。6.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),其中,所述半导体发射器单元(30)与所述控制元件(10)一起设置在壳体(50)中。7.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),其中,所述温度传感器(20)集成在所述控制元件(20)中。8.根据权利要求1至6之一所述的光电子模块(1),其中,所述温度传感器(20)集成在所述半导体发射器单元(30)中。9.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),其中,所述控制元件(10)被设计用于借助于pwm信号操控发射器(301、302、303)。10.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),其中,所述非线性特性曲线表示发射器(301、302、303)的待预设的控制信号与温度的关联性。11.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),其中,所述控制元件(10)包括通信接口(103)。12.根据前述权利要求之一所述的光电子模块(1),
具有多个半导体发射器单元(30),其中每个半导体发射器单元(30)由共同的控制元件(10)操控。13.一种光电子模块(1)的制造方法,包括以下步骤:a)提供具有标识(40)的根据权利要求1所述的光电子模块(1),b)在第一温度下确定发射器(301、302)的第一波长范围和第二波长范围以及第一亮度和第二亮度,c)在不同于所述第一温度的第二温度下重复步骤b),d)分别求出每个发射器(301、302)的第一波长范围和第二波长范围以及第一亮度和第二亮度的温度相关的特性曲线,和e)读取所述模块(1)的标识(40)并且将所求出的特性曲线分配给所述标识(40)。14.根据权利要求13所述的光电子模块(1)的制造方法,其中,在步骤f)中,将所求出的特性曲线写入所述控制元件(10)的存储单元(101)中。15.根据权利要求13所述的光电子模块(1)的制造方法,其中,在步骤f)中,将所求出的特性曲线传输到网络的服务器以在网络中提供所述特性曲线。

技术总结
提出一种光电子模块(1),其包括控制元件(10)、至少一个温度传感器(20)和至少一个半导体发射器单元(30)。半导体发射器单元(30)至少包括第一发射器(301)和第二发射器(302)。第一发射器(301)被设计用于发射第一波长范围内的电磁辐射。第二发射器(302)被设计用于发射第二波长范围内的电磁辐射。控制元件(10)包括存储单元(101)和分别用于每个发射器(301、302)的驱动输出端(102)。温度传感器(20)检测温度。每个发射器(301、302)在存储单元(101)中分配有非线性特性曲线。控制元件(10)被设计用于:分别借助于驱动输出端(102)根据所检测的温度和发射器(301、302)的相应的特性曲线彼此独立地操控发射器(301、302)。此外,提出一种光电子模块(1)的制造方法。模块(1)的制造方法。模块(1)的制造方法。


技术研发人员:本杰明
受保护的技术使用者:AMS-欧司朗国际有限公司
技术研发日:2021.11.18
技术公布日:2023/8/5
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