配线板及配线板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种配线板，其具备：第一基材；第二基材，其由不同于第一基材的材料构成；配线，其支撑于第一基材；以及端子，其支撑于第二基材并与所述配线连接，所述第一基材及第二基材相对于所述配线配置于同一侧，所述第一基材俯视与所述配线重叠并且不与所述端子重叠，所述第二基材俯视与所述端子重叠。2.根据权利要求1所述的配线板，其特征在于，所述配线板具备：主体部；以及从所述主体部引出的尾部，所述主体部具有所述第一基材和所述配线，所述尾部具有所述第二基材和所述端子。3.根据权利要求1或2所述的配线板，其特征在于，所述第二基材包含：第一增强板；以及与所述第一增强板贴合的第二增强板，所述第一增强板及第二增强板俯视与所述端子重叠。4.根据权利要求3所述的配线板，其特征在于，所述第一增强板介于所述端子与所述第二增强板之间，所述第一增强板与所述第一基材接触配置，所述第二增强板与所述第一基材分离配置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线板，其特征在于，所述配线板满足下述(1)式，e1＜e2···
(1)其中，在上述(1)式中，e1是所述第一基材的杨氏模量，e2是所述第二基材的杨氏模量。6.根据权利要求1～4中任一项所述的配线板，其特征在于，所述配线板满足下述(2)式，t1＞t2···
(2)其中，在上述(2)式中，t1是所述第一基材的厚度，t2是所述第二基材的厚度。7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线板，其特征在于，所述配线板还具备：底涂层，其介于所述第一基材与所述配线之间以及所述第二基材与所述端子之间；以及外涂层，其以覆盖所述配线的方式形成在所述底涂层上。8.一种配线板的制造方法，其具备：第一工序，准备脱模膜；第一工序，在所述脱模膜上形成外涂层；
第二工序，在所述外涂层上形成配线，并且在所述脱模膜上形成与所述配线连接的端子；第三工序，在所述外涂层、所述配线、以及所述端子上形成底涂层；以及第四工序，在所述底涂层上粘贴第一基材、和由不同于所述第一基材的材料构成的第二基材。

技术总结
配线板(1)具备：第一基材(10)；第二基材(20)，其由不同于第一基材(10)的材料构成；配线(40)，其支撑于第一基材(10)；以及端子(50)，其支撑于第二基材(20)并与配线(40)连接，第一基材及第二基材(10、20)相对于配线(40)配置于同一侧，第一基材(10)俯视与配线(40)重叠并且不与端子(50)重叠，第二基材(20)俯视与端子(50)重叠。(50)重叠。(50)重叠。


技术研发人员：小清水和敏
受保护的技术使用者：株式会社藤仓
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2023/7/31