一种PCB设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法、装置与流程

一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法、装置
【技术领域】
1.本发明涉及材料、pcb设备计算技术领域，尤其涉及一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法、装置。


背景技术：

2.目前，对于影响印制电路板(printed circuit board，简称pcb)设备精度的研究大多为静态与瞬态情况，而对于长期随时间变化的行为研究较少，时间依赖性强且对于设备精度及工作稳定性影响较大的一个力学行为就是蠕变行为，蠕变行为是指材料在恒温恒应力的作用下应变随时间增加的现象。除了应力和时间，温度也是影响蠕变行为的因素，高温会使蠕变行为更明显，而设备的工作环境为室温，对于大多数金属材料而言，蠕变变形在室温下通常很小，可以忽略不计，但对于高分子聚合物就不能忽视。
3.现阶段对于蠕变行为的研究，都集中在对蠕变理论、或材料本身的蠕变模型探讨，以上研究的蠕变模型直接应用到实际的生产时，最终预测的蠕变行为与实际工况下的蠕变行为误差较大。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例提供了一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法、装置，用以提前预测蠕变行为对pcb设备精度的影响趋势，提高了设备关键部位蠕变行为的预测精度。
5.一方面，本发明实施例提供了一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法，包括：
6.建立pcb设备的关键部位的蠕变本构模型；
7.对实际工况下的所述关键部位进行有限元分析，生成所述关键部位的应力范围；
8.根据所述应力范围，生成蠕变曲线；
9.根据所述蠕变曲线，计算蠕变模型参数；
10.将所述蠕变模型参数代入所述蠕变本构模型，生成蠕变模型；
11.结合所述蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。
12.可选地，所述建立pcb设备的关键部位的蠕变本构模型，包括：
13.根据蠕变材料、蠕变行为以及pcb设备的关键部位的应力变化率，建立蠕变本构模型。
14.可选地，所述蠕变材料包括胶黏剂。
15.可选地，所述将所述蠕变模型参数代入所述蠕变本构模型，生成蠕变模型之后，还包括：
16.将所述蠕变模型在不同应力下的计算值与存储的试验曲线进行比较，判断所述计算值与试验曲线的误差是否小于设定阈值；
17.若判断出所述误差小于设定阈值，则继续执行所述结合所述蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测的步骤。
18.可选地，所述判断所述计算值与试验曲线的误差是否小于设定阈值之后，还包括：
19.若判断出所述误差大于或等于设定阈值，则继续执行所述根据所述应力范围，确定蠕变试验的步骤。
20.可选地，所述结合所述蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，包括：
21.结合所述蠕变模型对pcb设备的关键部位进行有限元分析，生成不同时间下pcb设备的关键部位的蠕变变形量，以及所述蠕变变形量引起的螺柱位移变化量；
22.对所述螺柱位移变化量进行非线性仿真分析，将所述螺柱位移变化量等效处理为螺栓的变形量，生成螺栓的变形量随螺栓预紧扭矩的变化关系图；
23.根据所述变化关系图，计算所述关键部位蠕变前后螺栓预紧扭矩的变化量，以对蠕变行为影响进行预测。
24.可选地，所述蠕变本构模型包括：其中，为蠕变应变率，σ为应力，t为时间，a为常数，m为时间指数，n为应力指数。
25.另一方面，本发明实施例提供了一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测装置，包括：
26.建立模块，用于建立pcb设备的关键部位的蠕变本构模型；
27.第一生成模块，用于对实际工况下的所述关键部位进行有限元分析，生成所述关键部位的应力范围；
28.第二生成模块，用于根据所述应力范围，生成蠕变曲线；
29.计算模块，用于根据所述蠕变曲线计算蠕变模型参数；
30.第三生成模块，用于将所述蠕变模型参数代入所述蠕变本构模型生成蠕变模型；
31.分析模块，用于结合所述蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。
32.另一方面，本发明实施例提供了一种存储介质，其中，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述pcb设备的关键部位的蠕变行为影响的预测方法。
33.另一方面，本发明实施例提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，其中，所述程序指令被处理器加载并执行时实现上述pcb设备的关键部位的蠕变行为影响的预测方法的步骤。
34.本发明实施例提供的pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法的技术方案中，建立pcb设备关键部位的蠕变本构模型；对实际工况下的关键部位进行有限元分析，生成关键部位的应力范围；根据应力范围，生成蠕变曲线；根据蠕变曲线计算蠕变模型参数；将蠕变模型参数代入蠕变本构模型生成蠕变模型；结合蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。本发明实施例提供的技术方案中，可提前预测随着时间的变化pcb设备的关键部位的蠕变行为对整机精度影响的趋势，提高了设备关键部位蠕变行为的预测精度。
【附图说明】
35.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
36.图1为本发明一实施例提供的一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法的流程图；
37.图2为pcb设备的关键部位的胶黏剂的应力云图；
38.图3为胶黏剂在室温下不同应力下的蠕变曲线；
39.图4为结合蠕变模型对pcb设备的关键部位进行有限元分析的流程图；
40.图5为pcb设备的关键部位的胶黏剂随时间变化的蠕变总变形曲线图；
41.图6为螺栓的变形量随螺栓预紧扭矩的变化关系图；
42.图7为本发明一实施例提供的一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测装置的结构示意图；
43.图8为分析模块的结构示意图；
44.图9为本发明一实施例提供的一种计算机设备的示意图。
【具体实施方式】
45.为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
46.应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
47.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
48.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
49.本发明一实施例提供了一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法，图1为本发明一实施例提供的一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法的流程图，如图1所示，该方法包括：
50.步骤102、建立pcb设备的关键部位的蠕变本构模型。
51.本发明一实施例中，pcb设备包括pcb钻铣机床。
52.本发明一实施例中，pcb设备的关键部位可以为pcb设备上使用胶黏剂的部位。具体地，pcb设备上的两个零件通过螺柱和胶粘剂相连。例如，pcb设备上的两个零件分别为床身和支座，在床身上的孔中加入胶粘剂，将螺柱的一端插入孔中，螺柱的另一端与支座连接。
53.本发明一实施例中，基于蠕变理论建立pcb设备的关键部位的蠕变本构模型。
54.对于材料的蠕变模型，迄今为止已有很多成熟的蠕变理论，包括幂律蠕变理论、陈化理论、时间硬化理论、应变硬化理论、恒速理论等，但是不同的理论适用领域及适用条件不同，选取一种合适的蠕变模型描述胶黏剂的蠕变行为十分重要。
55.本发明一实施例中可根据蠕变材料、蠕变行为、关键部位的应力变化率等条件来建立蠕变本构模型，蠕变材料是胶黏剂、蠕变行为是研究胶黏剂蠕变的第一二阶段的蠕变行为、关键部位的应力随着时间缓慢变化，故选取时间硬化理论进行分析，其中，为蠕变应变率，σ为应力，t为时间，a为常数，m为时间指数，n为应力指数，常数a、时间指数m与应力指数n的大小与蠕变温度有关，一定蠕变温度下的值可由多组不同应力下的单轴蠕变试验数据推导出。
56.步骤104、对实际工况下的关键部位进行有限元分析，生成关键部位的应力范围。
57.本发明一实施例中，由于相关技术中的蠕变研究只集中在理论模型及材料本身的蠕变行为，所以大多数的蠕变行为的试验都是根据材料自身的屈服极限去制定测试应力，此方法的不足之处在于制定的试验应力范围较大、且与实际工程应用中的应力范围差异也比较大，这样会导致根据材料蠕变试验数据拟合出的蠕变模型与试验数据本身存在很大误差，并且与实际工况的误差也较大，而本发明一实施例提供的技术方案首先采用有限元方法仿真出设备实际工况下关键部位的应力范围。
58.图2为pcb设备的关键部位的胶黏剂的应力云图，图2中以螺柱的形态为例展示pcb设备关键部位的胶黏剂的形状。如图2所示，胶黏剂应力沿螺柱轴向发生变化，螺柱径向同轴向的位置的胶黏剂的应力相同，螺柱远端的胶黏剂应力较大，最大值为4.390e 01(43.9mpa)，所在位置为图中编号为9711335的点，近端胶黏剂受到的应力较小，最小值为6.792e-03(0.006792mpa)，所在位置为图中编号为41333的点。
59.步骤106、根据应力范围，生成蠕变曲线。
60.例如，根据仿真结果确定胶黏剂的蠕变试验应力分别为5mpa、10mpa、15mpa和17.5mpa，并制定蠕变试验，这样会使得最后根据试验数据拟合出的蠕变模型更契合实际工况，减小分析误差，执行该蠕变试验，得到胶黏剂在室温下不同应力下的蠕变曲线。
61.图3为胶黏剂在室温下不同应力下的蠕变曲线，如图3所示，图3中横坐标为测量时间(measure time)，单位为秒(s)，纵坐标为蠕变量(creep strain)。蠕变试验应力5mpa、10mpa、15mpa和17.5mpa的蠕变量均随着测试时间的延长而增长，其中，蠕变试验应力17.5mpa的蠕变量随着测试时间的延长增长得最快，蠕变试验应力5mpa的蠕变量随着测试时间的延长增长得最慢。当测试时间为7000s时，蠕变试验应力17.5mpa的蠕变量为0.32％；蠕变试验应力15mpa的蠕变量为0.27％；蠕变试验应力10mpa的蠕变量为0.18％；蠕变试验应力5mpa的蠕变量为0.08％。
62.步骤108、根据蠕变曲线计算蠕变模型参数。
63.本发明一实施例中，基于蠕变定律，根据蠕变曲线计算出蠕变模型参数。例如，基于蠕变定律中的蠕变本构模型和时间硬化理论，通过5mpa、10mpa、15mpa三组蠕变试验应力下的试验数据进行参数的求解，并用17.5mpa的蠕变试验应力下的试验数据验证所推导的蠕变模型，具体计算过程如下：
64.1、对蠕变本构模型的本构方程两边取对数，即其中，
为蠕变应变率，σ为应力，t为时间，a为常数，m为时间指数，n为应力指数，将室温时不同蠕变试验应力下的蠕变速率值与蠕变试验应力，同时取对数后进行拟合，直线的斜率就是室温下的应力指数n，求解得直线斜率为1.175835，即应力指数n＝1.175835。
65.2、由时间硬化理论推导可得取同一应力、两个不同时间下的蠕变应变值，两个应变值相除后得同时取对数后得即可求得蠕变试验应力下的时间指数，对三组蠕变试验应力下的时间指数进行平均即可得最终的时间指数m。例如，取t1＝3500s，t2＝7000s时的结果进行求解可得m1＝-0.77761，m2＝-0.70763，m3＝-0.67716，取平均得m＝-0.7208。
66.3、根据已求得的常数n、m，代入即可求得a值，例如，取t＝7000s时，三种蠕变试验应力下的数据可得：a1＝2.75e-6，a2＝2.79e-6，a3＝2.61e-6，取平均值得a＝2.72e-6。本发明一实施例中，蠕变模型参数中应力指数n为1.175835，时间指数m为-0.7208，常数a为2.72e-6。
67.步骤110、将蠕变模型参数代入蠕变本构模型生成蠕变模型。
68.本发明一实施例中，蠕变模型参数可分别为常数a＝2.72e-6、时间指数m＝-0.7208、应力指数n＝1.175835，将蠕变模型参数代入蠕变本构模型生成蠕变模型，此时，蠕变模型为：
69.本发明一实施例中，步骤110之后还包括：将蠕变模型在不同应力下的计算值与存储的试验曲线进行比较，判断计算值与试验曲线的误差是否小于设定阈值；若判断出误差小于设定阈值，则继续执行步骤112；若判断出误差大于或等于设定阈值，则继续执行步骤106。
70.本发明一实施例中，能够根据实际情况设置设定阈值，例如，设定阈值为9％，若判断出误差小于9％，则表明蠕变模型的吻合度较好，该蠕变模型能够较好地描述胶黏剂在室温下的蠕变行为。
71.步骤112、结合蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。
72.图4为结合蠕变模型对pcb设备的关键部位进行有限元分析的流程图，如图4所示，具体地，步骤112包括：
73.s1、结合蠕变模型对pcb设备的关键部位进行有限元分析，生成不同时间下pcb设备的关键部位的蠕变变形量，以及蠕变变形量引起的螺柱位移变化量。
74.图5为pcb设备的关键部位的胶黏剂随时间变化的蠕变总变形曲线图，如图5所示，图5的横坐标为时间，单位为天，纵坐标为蠕变总变形，单位为微米(μm)。其中，随着时间的延长，胶黏剂的蠕变总变形增大，pcb设备的关键部位的胶黏剂在180天之内的蠕变总变形变化较快，pcb设备的关键部位的胶黏剂在180天之后的蠕变总变形变化较慢。
75.表一为pcb设备的关键部位的胶黏剂的蠕变数据及由胶黏剂蠕变变形引起的螺柱位移变化量，如下表一所示：
76.表一
77.时间/天胶黏剂的蠕变变形量/μm螺柱位移变化量/μm000102.532.08303.282.741804.94.223605.694.967206.625.8210807.266.3714407.746.79
78.如上表一所示，胶黏剂的蠕变变形量为胶黏剂的最大蠕变变形量，螺柱位移变化量为胶黏剂蠕变所引起的螺柱的最大位移值，当时间为0天时，胶黏剂的蠕变变形量为0μm，螺柱位移变化量为0μm；当时间为10天时，胶黏剂的蠕变变形量为2.53μm，螺柱位移变化量为2.08μm；当时间为30天时，胶黏剂的蠕变变形量为3.28μm，螺柱位移变化量为2.74μm；当时间为180天时，胶黏剂的蠕变变形量为4.9μm，螺柱位移变化量为4.22μm；当时间为360天时，胶黏剂的蠕变变形量为5.69μm，螺柱位移变化量为4.96μm；当时间为720天时，胶黏剂的蠕变变形量为6.62μm，螺柱位移变化量为5.82μm；当时间为1080天时，胶黏剂的蠕变变形量为7.26μm，螺柱位移变化量为6.37μm；当时间为1440天时，胶黏剂的蠕变变形量为7.74μm，螺柱位移变化量为6.79μm。
79.s2、对螺柱位移变化量进行非线性仿真分析，将螺柱的位移变化量等效处理为螺栓的变形量，生成螺栓的变形量随螺栓预紧扭矩的变化关系图。
80.图6为螺栓的变形量随螺栓预紧扭矩的变化关系图，如图6所示，图6的横坐标为螺栓预紧扭矩，单位为牛米(nm)，纵坐标为螺栓的变形量，单位为微米(μm)。其中，螺栓预紧扭矩与螺栓的变形量成正比例关系。
81.s3、根据变化关系图，计算关键部位蠕变前后螺栓预紧扭矩的变化量，以对蠕变行为影响进行预测。
82.本发明一实施例中，根据螺栓的变形量随螺栓预紧扭矩的变化关系图推导出蠕变前后螺栓预紧扭矩的变化量，进而对不同螺栓预紧扭矩下的pcb设备的关键性能进行有限元分析，得到关键位置的蠕变行为对pcb设备性能的影响，以对蠕变行为影响进行预测。
83.本发明实施例提供的技术方案中，建立pcb设备关键部位的蠕变本构模型；对实际工况下的关键部位进行有限元分析，生成关键部位的应力范围；根据应力范围确定蠕变试验；执行蠕变试验，生成蠕变曲线；根据蠕变曲线计算蠕变模型参数；将蠕变模型参数代入蠕变本构模型生成蠕变模型；结合蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。本发明实施例提供的技术方案中，可提前预测随着时间的变化pcb设备的关键部位的蠕变行为对整机精度影响的趋势，提高了设备关键部位蠕变行为的预测精度。
84.本发明实施例提供的技术方案中，可以提前预测随着时间的变化pcb设备的关键部位的蠕变行为对整机精度影响的趋势，可以相对准确的指导实际生产应用，提高pcb设备的精度。
85.本发明一实施例提供了一种pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测装置。图7为本发明一实施例提供的一种pcb设备的关键部位的蠕变行为影响的预测装置的结构示意图，如图7所示，该装置包括：建立模块11、第一生成模块12、第二生成模块13、计算模块14、第三生成模块15和分析模块16。
86.建立模块11用于建立pcb设备的关键部位的蠕变本构模型。
87.第一生成模块12用于对实际工况下的关键部位进行有限元分析，生成关键部位的应力范围。
88.第二生成模块13用于根据应力范围，生成蠕变曲线。
89.计算模块14用于根据蠕变曲线计算蠕变模型参数。
90.第三生成模块15用于将蠕变模型参数代入蠕变本构模型生成蠕变模型。
91.分析模块16用于结合蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。
92.本发明一实施例中，建立模块11具体用于根据蠕变材料、蠕变行为以及pcb设备的关键部位的应力变化率，建立蠕变本构模型。
93.本发明一实施例中，该装置还包括：判断模块17。
94.判断模块17用于将蠕变模型在不同应力下的计算值与存储的试验曲线进行比较，判断计算值与试验曲线的误差是否小于设定阈值；若判断出误差小于设定阈值，则触发分析模块16继续执行结合蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测的步骤。
95.本发明一实施例中，判断模块17若判断出误差大于或等于设定阈值，则触发第二生成模块13继续执行根据应力范围，生成蠕变曲线的步骤。
96.本发明一实施例中，图8为分析模块的结构示意图，如图8所示，分析模块16具体包括：
97.第一分析子模块161用于结合蠕变模型对pcb设备的关键部位进行有限元分析，生成不同时间下pcb设备的关键部位的蠕变变形量，以及蠕变变形量引起的螺柱位移变化量。
98.第二分析子模块162用于对螺柱位移变化量进行非线性仿真分析，将螺柱位移变化量等效处理为螺栓的变形量，生成螺栓的变形量随螺栓预紧扭矩的变化关系图。
99.预测子模块163用于根据变化关系图，计算关键部位蠕变前后螺栓预紧扭矩的变化量，以对蠕变行为影响进行预测。
100.本发明一实施例中，蠕变材料包括胶黏剂。
101.本发明一实施例中，蠕变本构模型包括：其中，为蠕变应变率，σ为应力，t为时间，a为常数，m为时间指数，n为应力指数。
102.本发明实施例提供的技术方案中，建立pcb设备关键部位的蠕变本构模型；对实际工况下的关键部位进行有限元分析，生成关键部位的应力范围；根据应力范围，生成蠕变曲线；根据蠕变曲线计算蠕变模型参数；将蠕变模型参数代入蠕变本构模型生成蠕变模型；结合蠕变模型，对pcb设备的关键部位进行有限元分析，以对关键部位的蠕变行为影响进行预测。本发明实施例提供的技术方案中，可提前预测随着时间的变化pcb设备的关键部位的蠕变行为对整机精度影响的趋势，提高了设备关键部位蠕变行为的预测精度。
103.本实施例提供的蠕变行为影响的预测装置可用于实现上述图1中的pcb设备的关
键部位蠕变行为影响的预测方法，具体描述可参见上述pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法的实施例，此处不再重复描述。
104.本发明实施例提供了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行上述pcb设备的关键部位的蠕变行为影响的预测方法的实施例的各步骤，具体描述可参见上述pcb设备的关键部位的蠕变行为影响的预测方法的实施例。
105.本发明实施例提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器用于存储包括程序指令的信息，处理器用于控制程序指令的执行，程序指令被处理器加载并执行时实现上述pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法的实施例的各步骤，具体描述可参见上述pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法的实施例。
106.图9为本发明实施例提供的一种计算机设备的示意图。如图9所示，该实施例的计算机设备20包括：处理器21、存储器22以及存储在存储器22中并可在处理器21上运行的计算机程序23，该计算机程序23被处理器21执行时实现实施例中的应用于pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测方法，为避免重复，此处不一一赘述。或者，该计算机程序被处理器21执行时实现实施例中应用于pcb设备的关键部位蠕变行为影响的预测装置中各模型/单元的功能，为避免重复，此处不一一赘述。
107.计算机设备20包括，但不仅限于，处理器21、存储器22。本领域技术人员可以理解，图9仅仅是计算机设备20的示例，并不构成对计算机设备20的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如计算机设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
108.所称处理器21可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
109.存储器22可以是计算机设备20的内部存储单元，例如计算机设备20的硬盘或内存。存储器22也可以是计算机设备20的外部存储设备，例如计算机设备20上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器22还可以既包括计算机设备20的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器22用于存储计算机程序以及计算机设备所需的其他程序和数据。存储器22还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
110.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
111.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接
耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
112.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
113.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
114.上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
115.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。