技术特征：
1.一种键合片多功能补胶装置，其特征在于，包括上料台(1)、补胶模块(3)、供胶模块(4)和传送模块，所述补胶模块(3)和供胶模块(4)连接设置，所述补胶模块(3)和上料台(1)之间通过传送模块连接，所述供胶模块(4)的内部设置加热装置，所述补胶模块(3)上设置检控系统，实现补胶监控。2.根据权利要求1所述的一种键合片多功能补胶装置，其特征在于，所述补胶模块(3)包括吸盘(6)、加热装置电机(8)和转轴(9)，所述补胶模块(3)的上方设置吸盘(6)，所述吸盘(6)的连接设置加热装置，所述加热装置连接电机(8)，所述吸盘(6)下方设置转轴(9)。3.根据权利要求1所述的一种键合片多功能补胶装置，其特征在于，所述检控系统包括终点检测系统(10)、图像识别与三维建模模块(11)以及补胶喷嘴(12)，所述终点检测系统(10)、图像识别与三维建模模块(11)以及补胶喷嘴(12)和吸盘(6)连接。4.根据权利要求1所述的一种键合片多功能补胶装置，其特征在于，所述上料台(1)的下方设置升降装置，所述升降装置上方设置载具。5.根据权利要求1所述的一种键合片多功能补胶装置，其特征在于，所述吸盘(6)的内部设置传感器和温控系统(7)。6.一种键合片多功能补胶方法，其特征在于，该补胶方法包括以下步骤：取待加工键合片放置于补胶模块(3)上；对待加工键合片进行加热，并提前对供胶模块(4)进行预热；对待加工键合片分析并确定补胶量；在待加工键合片温度达到要求后开始补胶，直至补胶完成。7.根据权利要求6所述的一种键合片多功能补胶方法，其特征在于，通过图像识别与三维建模模块(11)对待加工键合片分析，并确定补胶量。8.根据权利要求6所述的一种键合片多功能补胶方法，其特征在于，对待加工键合片进行加热时，通过温控系统(7)及传感器对加热器进行控制监测。9.根据权利要求6所述的一种键合片多功能补胶方法，其特征在于，通过终点检测系统(10)对补胶进行监测，当监测到键合片边缘空隙的最低点，通过控制补胶喷嘴(12)开始进行喷胶；当监测到键合片边缘检测到补胶与键合片边缘平齐时，补胶终止。10.根据权利要求6所述的一种键合片多功能补胶方法，其特征在于，所述供胶模块(4)预热温度为62-68℃。
技术总结
本发明公开了一种键合片多功能补胶装置，包括上料台、补胶模块、供胶模块和传送模块，所述补胶模块和供胶模块连接设置，所述补胶模块和上料台之间通过传送模块连接，所述供胶模块的内部设置加热装置，所述补胶模块上设置检控系统，实现补胶监控。该补胶方法包括以下步骤：取待加工键合片放置于补胶模块上；对待加工键合片进行加热，并提前对供胶模块进行预热；对待加工键合片分析并确定补胶量；在待加工键合片温度达到要求后开始补胶，直至补胶完成。采用补胶装置替代手动补胶，有效减少键合片在补胶过程中发生的溢胶现象。胶过程中发生的溢胶现象。胶过程中发生的溢胶现象。
技术研发人员：王宝成 陈雷达 姚华
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/7/12
再多了解一些
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