基板处理设备及基板处理方法与流程

技术特征：
1.一种基板处理设备，包括：喷嘴单元，被配置成向基板排出处理液；管道，连接到所述喷嘴单元和供应所述处理液的处理液供应单元；电荷量控制单元，设置在所述管道处，包括带正电荷或负电荷的过滤单元，并且包括控制阀和电源单元中的至少一个，所述控制阀控制穿过所述过滤单元内部的所述处理液的流量，所述电源单元向所述过滤单元施加电压，以控制所述处理液的电荷量；以及控制单元，连接到所述电荷量控制单元。2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述过滤单元包括带不同电荷的至少两个过滤器。3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中，所述管道包括并联分支的第一分支管道和第二分支管道，以及所述过滤单元包括第一过滤器和第二过滤器，所述第一过滤器设置在所述第一分支管道处并且带正电荷，所述第二过滤器设置在所述第二分支管道处并且带负电荷。4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，所述电荷量控制单元包括设置在所述第一分支管道和所述第二分支管道汇合的点处并且连接到所述控制单元以控制穿过所述第一分支管道和所述第二分支管道的处理液的流量的所述控制阀。5.根据权利要求4所述的基板处理设备，其中，所述第一过滤器包括带正电荷的多孔膜，且所述第二过滤器包括带负电荷的多孔膜。6.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述过滤单元包括带负电荷或正电荷的至少一个过滤器，以及所述电荷量控制单元包括连接到所述控制单元并且被配置成向所述至少一个过滤器施加电压的所述电源单元。7.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中，所述管道包括并联分支的第一分支管道和第二分支管道，所述过滤单元包括第一过滤器和第二过滤器，所述第一过滤器设置在所述第一分支管道处并且带正电荷，所述第二过滤器设置在所述第二分支管道处并且带负电荷，以及所述电源单元包括第一电源单元和第二电源单元，所述第一电源单元被配置成向所述第一过滤器施加正电荷，所述第二电源单元被配置成向所述第二过滤器施加负电荷。8.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中，所述过滤单元包括单个过滤器，并且所述电源单元向所述单个过滤器施加与所述基板的荷电状态对应的电压。9.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述喷嘴单元包括喷嘴尖端和喷嘴臂，所述喷嘴尖端被配置成向所述基板喷射所述处理液，所述喷嘴臂具有所述喷嘴尖端连接到其的一个端部，并且所述过滤单元安装在所述喷嘴臂上。10.根据权利要求1所述的基板处理设备，还包括：电压差测量单元，在所述处理液被供应的方向上连接到所述过滤单元的上游和下游，并且被配置成测量穿过所述过滤单元的上游和下游的处理液的电压差，
其中，所述控制单元被配置成考虑所述电压差测量单元的测量结果来控制所述电荷量控制单元。11.根据权利要求1所述的基板处理设备，包括：电压差测量单元，在所述处理液被供应的方向上连接到与所述处理液供应单元的出口部分连接的管道以及所述过滤单元的下游，并且被配置成测量穿过与所述处理液供应单元的所述出口部分连接的所述管道以及所述过滤单元的下游的处理液的电压差，其中，所述控制单元被配置成考虑所述电压差测量单元的测量结果来控制所述电荷量控制单元。12.根据权利要求1所述的基板处理设备，还包括：检测单元，被配置成检测所述基板的荷电状态，其中，所述控制单元连接到所述检测单元，并且从所述检测单元接收与所述基板的所述荷电状态有关的检测信号，以基于所述检测信号控制所述电荷量控制单元。13.根据权利要求12所述的基板处理设备，其中，所述检测单元为电场测量装置。14.根据权利要求12所述的基板处理设备，其中，所述检测单元安装在所述喷嘴单元的喷嘴臂上。15.一种基板处理设备，包括：处理容器，其中提供了用于处理基板的空间；基板支承构件，设置在所述处理容器内部以支承所述基板；喷嘴单元，包括喷嘴尖端、喷嘴臂和喷嘴臂支承构件，所述喷嘴尖端用于向所述基板排出处理液，所述喷嘴臂具有所述喷嘴尖端连接到其的一个端部，所述喷嘴臂支承构件被配置成支承所述喷嘴臂；管道，具有设置在所述喷嘴臂内部的部分并且连接到所述喷嘴尖端和供应所述处理液的处理液供应单元；电荷量控制单元，包括并联设置的带正电荷的第一过滤器和带负电荷的第二过滤器以及设置在设置有所述第一过滤器和所述第二过滤器的所述管道的下游侧的汇合点处并且被配置成控制穿过所述第一过滤器和所述第二过滤器的处理液的流量的控制阀；检测单元，被配置成检测所述基板的荷电状态；以及控制单元，连接到所述控制阀和所述检测单元，以根据由所述检测单元检测到的所述基板的所述荷电状态来控制所述控制阀。16.根据权利要求15所述的基板处理设备，其中，所述电荷量控制单元安装在与所述喷嘴尖端相邻的所述喷嘴臂上。17.根据权利要求15所述的基板处理设备，其中，所述检测单元安装在所述喷嘴臂上。18.根据权利要求15所述的基板处理设备，其中，所述管道包括并联分支的第一分支管道和第二分支管道，所述第一过滤器设置在所述第一分支管道处，且所述第二过滤器设置在所述第二分支管道处，以及所述基板处理设备还包括：电压差测量单元，连接到所述第一分支管道和所述第二分
支管道分支的分支点的上游和所述第一分支管道和所述第二分支管道汇合的汇合点的下游，并且被配置成测量穿过所述分支点的上游和所述汇合点的下游的处理液的电压差，以及所述控制单元被配置成考虑所述电压差测量单元的测量结果来控制所述控制阀。19.根据权利要求15所述的基板处理设备，还包括：电压差测量单元，连接到与所述处理液供应单元的出口部分连接的管道以及设置有所述第一过滤器和所述第二过滤器的所述管道的汇合点的下游，并且被配置成测量穿过与所述处理液供应单元的所述出口部分连接的所述管道以及设置有所述第一过滤器和所述第二过滤器的所述管道的所述汇合点的下游的处理液的电压差；其中，所述控制单元被配置成考虑所述电压差测量单元的测量结果来控制所述控制阀。20.一种基板处理方法，包括：检测操作，检测基板的荷电状态；控制操作，控制穿过根据检测到的所述基板的荷电状态而带正电荷负电荷的过滤单元的处理液的电荷量；以及排出操作，向所述基板排出具有经控制的所述电荷量的所述处理液。

技术总结
本公开提供了一种基板处理设备，包括：喷嘴单元，被配置成向基板排出处理液；管道，连接到喷嘴单元和供应处理液的处理液供应单元；电荷量控制单元，设置在管道处，包括带正电荷或负电荷的过滤单元，并且包括控制阀和电源单元中的至少一个，控制阀控制穿过过滤单元内部的处理液的流量，电源单元向过滤单元施加电压，以控制处理液的电荷量；以及控制单元，连接到电荷量控制单元。电荷量控制单元。电荷量控制单元。


技术研发人员：孙永俊 李泰勋 李晟圭 尹铉 金度延
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：2022.12.19
技术公布日：2023/7/6