半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第一半导体元件，其具有第一电极、第二电极以及第三电极，并根据输入到所述第三电极的第一驱动信号对所述第一电极和所述第二电极之间进行导通截止控制；第一导通部件，其与所述第三电极接合；以及第一连接部件，其与所述第一导通部件接合，所述第一半导体元件具有：第一主面以及第一背面，它们在所述第一半导体元件的厚度方向上分离，在所述第一主面形成有所述第二电极以及所述第三电极，在所述第一背面形成有所述第一电极，所述第一导通部件具有：第一接合面以及第二接合面，其分别在所述厚度方向上朝向与所述第一背面相同的方向，且相互分离；以及凹面，其以所述第一接合面以及所述第二接合面为基准在所述厚度方向上凹陷，所述第一接合面与所述第三电极接合，所述第二接合面与所述第一连接部件接合，且在所述厚度方向上观察时不与所述第一半导体元件重叠。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：多个引线，其在所述厚度方向上配置于比所述第一半导体元件更朝向所述第一主面的方向，所述多个引线包含：第一引线，其与所述第一连接部件连接。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：第二连接部件，其与所述第一电极接合，所述多个引线包含：第二引线，其与所述第二连接部件接合，所述第一电极与所述第二引线经由所述第二连接部件导通。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：第二半导体元件，其在所述厚度方向上具有朝向与所述第一主面相同的方向的第二主面、以及朝向与所述第一背面相同的方向的第二背面，所述多个引线包含：第三引线，其在所述厚度方向上相对于所述第二半导体元件位于所述第一半导体元件的相反侧，且搭载有所述第二半导体元件。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述第二半导体元件具有第四电极以及第五电极，所述第四电极形成于所述第二背面，所述第五电极形成于所述第二主面，所述第三引线与所述第五电极接合。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述第一半导体元件与所述第二半导体元件在所述厚度方向上观察时重叠，所述第二半导体元件与所述第一主面对置。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述第三电极在所述厚度方向上观察时与所述第二半导体元件重叠。8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述第二半导体元件具有形成于所述第二主面的第六电极，并根据输入到所述第六电极的第二驱动信号对所述第四电极和所述第五电极之间进行导通截止控制。9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述多个引线包含：第四引线，其与所述第六电极接合。10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：板状的第三连接部件，其与所述第二电极和所述第四电极导通，所述多个引线包含：第五引线，其与所述第三连接部件接合，所述第二电极以及所述第四电极与所述第五引线经由所述第三连接部件导通。11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：绝缘性的树脂部件，其覆盖所述第一导通部件，所述第一导通部件具有：覆盖面，其在所述厚度方向上朝向所述第一接合面以及所述第二接合面的相反侧，且被所述树脂部件覆盖，所述第二接合面从所述树脂部件露出。12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：第二导通部件，其在所述厚度方向上被所述第一半导体元件和所述第二半导体元件夹着，且与所述第一导通部件绝缘，所述第二电极和所述第四电极经由所述第二导通部件导通。13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，所述第三连接部件在所述厚度方向上被所述第二导通部件和所述第四电极夹着，所述第二导通部件和所述第四电极经由所述第三连接部件导通。14.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，所述树脂部件覆盖所述第二导通部件，所述第二导通部件具有：第一顶面，其与所述第三连接部件接合，所述第一顶面从所述树脂部件露出。15.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，所述第二导通部件具有：第二顶面，其与所述第二电极接合，所述第二顶面从所述树脂部件露出，所述第二顶面和所述第二接合面位于与所述厚度方向正交的同一平面上。16.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，所述树脂部件覆盖所述第一半导体元件，所述第二接合面和所述第一背面位于与所述厚度方向正交的同一平面上。17.根据权利要求12～16中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：密封部件，其覆盖所述第一半导体元件、所述第二半导体元件、所述第一导通部件以及所述第二导通部件。

技术总结
一种半导体装置，具有：半导体元件、导通部件以及连接部件。所述半导体元件具有形成有第一电极的背面、以及形成有第二电极和第三电极的主面。所述背面和所述主面在z方向上相互分离。根据输入到所述第三电极的驱动信号，对所述第一电极和所述第二电极之间进行导通截止控制。所述导通部件具有分别朝向与所述背面相同的方向的第一接合面以及第二接合面。所述第一接合面与所述第三电极接合。所述第二接合面配置为与所述连接部件接合且在所述z方向上观察时不与所述半导体元件重叠。察时不与所述半导体元件重叠。察时不与所述半导体元件重叠。


技术研发人员：伊势幸太
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2023/7/4