电路板的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，包括：绝缘层；第一电路图案，设置在所述绝缘层的第一表面上；第一阻焊剂，设置在所述绝缘层的所述第一表面上；以及第一阻挡层，包括设置在所述第一阻焊剂与所述第一电路图案之间的第一-第一部分和设置在所述绝缘层与所述第一电路图案之间的第一-第二部分，其中，所述第一阻挡层的所述第一-第一部分包括：第一-第一金(au)层，设置在所述第一电路图案的下表面下方；以及第一-第一钯(pd)层，设置在所述第一-第一金(au)层的下表面下方，其中，所述第一阻挡层的所述第一-第二部分包括：第一-第二金(au)层，设置为围绕所述第一电路图案的侧表面和上表面；以及第一-第二钯(pd)层，设置为围绕所述第一-第二金(au)层，并且其中，所述第一电路图案通过所述第一阻挡层的所述第一-第一部分和所述第一-第二部分不与所述第一阻焊剂和所述绝缘层接触。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一-第一金(au)层具有第一宽度，并且其中，所述第一电路图案的下表面具有小于所述第一宽度的第二宽度。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一-第一金(au)层的所述下表面包括：第一区域，与所述第一电路图案的下表面接触；第二区域，与所述第一-第二钯(pd)层接触；以及第三区域，与所述第一-第二金(au)层接触。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一电路图案设置在所述绝缘层的下部区域中。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一电路图案的所述下表面与所述绝缘层的下表面位于同一平面上，并且其中，所述第一阻挡层的所述第一-第一部分设置为从所述绝缘层的所述下表面向下突出。6.根据权利要求1所述的电路板，还包括：第二电路图案，设置在所述绝缘层的第二表面上；第二阻焊剂，设置在所述绝缘层的所述第二表面上；以及第二阻挡层，包括设置在所述绝缘层与所述第二电路图案之间的第二-第一部分和设置在所述第二阻焊剂与所述第二电路图案之间的第二-第二部分。7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述第二阻挡层的所述第二-第一部分包括：第二-第一金(au)层，设置在所述第二电路图案的下表面下方；以及第二-第一钯(pd)层，设置在所述第二-第一金(au)层的下表面与所述绝缘层的上表面之间，其中，所述第二阻挡层的所述第二-第二部分包括：第二-第二金(au)层，设置为围绕所述第二电路图案的侧表面和上表面；以及第二-第二钯(pd)层，设置为围绕所述第二-第二金(au)层，其中，所述第二电路图案通过所述第二阻挡层的所述第二-第一部分和所述第二-第二
部分不与所述绝缘层和所述第二阻焊剂接触。8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第二-第一金(au)层具有第一宽度，并且其中，所述第二电路图案的下表面具有小于所述第一宽度的第二宽度。9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述第二-第一金(au)层的下表面包括：第一区域，与所述第二电路图案的下表面接触；第二区域，与所述第二-第二钯(pd)层接触；以及第三区域，与所述第二-第二金(au)层接触。10.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第二电路图案设置为在所述绝缘层的所述上表面上突出。

技术总结
根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案，设置在绝缘层的第一表面上；第一阻焊剂，设置在绝缘层的第一表面上；以及第一阻挡层，包括设置在第一阻焊剂与第一电路图案之间的1-1部分和设置在绝缘层与第一电路图案之间的1-2部分，其中，第一阻挡层的1-1部分包括：1-1金(Au)层，设置在第一电路图案的底表面上；以及1-1钯(Pd)层，设置在1-1金(Au)层的底表面上，第一阻挡层的1-2部分包括：1-2金(Au)层，围绕第一电路图案的侧表面和上表面；以及1-2钯(Pd)层，围绕1-2金(Au)层，并且，第一阻挡层的1-1部分和1-2部分确保第一电路图案不与第一阻焊剂和绝缘层接触。阻焊剂和绝缘层接触。阻焊剂和绝缘层接触。


技术研发人员：李东建 朴正训 刘锡钟
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.05.21
技术公布日：2023/5/18