显示面板的制作方法

1.本发明一般地涉及显示面板、包括显示面板的显示设备以及制造显示设备的方法。


背景技术：

2.作为显示设备中的一种的阴极射线管(“crt”)电视由于在性能和价格方面的期望特性而被广泛使用。crt电视在小型化或便携性方面具有不期望的特性。随着技术的改进，已经生产出具有较小尺寸、较轻重量和优良性能的显示设备。例如，具有诸如小型化、轻质和低功耗的期望特性的等离子体显示设备、液晶显示设备、有机发光显示设备和量子点显示设备被广泛使用。
3.显示设备通常包括显示面板、驱动芯片、柔性衬底和主衬底(例如，印刷电路板)。驱动芯片可以结合到显示面板，并且柔性衬底可以结合到显示面板和主衬底两者。
4.在这种显示设备中，例如，当结合显示面板和驱动芯片时，已经使用了设置在包括在显示面板中的焊盘与包括在驱动芯片中的凸块之间的各向异性导电膜。各向异性导电膜可以电连接并固定焊盘和凸块。
5.近来，可以使用超声波结合来电连接并固定焊盘和凸块。


技术实现要素：

6.本公开的一些实施方式提供了具有改进的工艺可靠性的显示面板。
7.本公开的一些实施方式提供了包括显示面板的显示设备。
8.本公开的一些实施方式提供了制造显示设备的方法。
9.根据实施方式，显示面板可以包括：衬底，包括显示区域和焊盘区域，焊盘区域与显示区域间隔开；以及不平坦焊盘，在焊盘区域中设置在衬底上，其中，不平坦焊盘包括第一导电层、第一有机层和第二导电层，第一有机层设置在第一导电层上并包括具有不平坦形状的上表面，第二导电层设置在第一有机层上。
10.根据实施方式，第二导电层可以覆盖第一有机层。
11.根据实施方式，第二导电层可以包括具有不平坦形状的上表面，该不平坦形状与第一有机层的上表面的不平坦形状相对应。
12.根据实施方式，不平坦焊盘可以包括阶梯状区域和连接区域，阶梯状区域中设置有第一有机层，连接区域围绕阶梯状区域。在阶梯状区域中，第一导电层可以与第二导电层间隔开。
13.根据实施方式，在连接区域中，第一导电层可以接触第二导电层。
14.根据实施方式，第一有机层可以设置在第一导电层的上表面上，并且第一有机层可以不设置在第一导电层的侧表面上。
15.根据实施方式，不平坦焊盘还可以包括第三导电层。在这种实施方式中，第三导电层可以设置在衬底和第一导电层之间并且可以接触第一导电层。
16.根据实施方式，不平坦焊盘还可以包括第二有机层。在这种实施方式中，第二有机层可以设置在第一导电层上，可以包括具有不平坦形状的上表面，并且可以在第一方向上与第一有机层隔开。
17.根据实施方式，不平坦焊盘还可以包括第三有机层。在这种实施方式中，第三有机层可以设置在第一导电层上，可以包括具有不平坦形状的上表面，并且可以在与第一方向相交的第二方向上与第一有机层隔开。
18.根据实施方式，显示面板还可以包括：多个第一焊盘，设置在焊盘区域的中央部分中；以及多个第二焊盘，设置在焊盘区域的侧部分中。在这种实施方式中，第一焊盘和第二焊盘可以在焊盘区域中设置在衬底上并可以布置成矩阵形式。
19.根据实施方式，第一焊盘中的每个可以包括不平坦焊盘。
20.根据实施方式，第二焊盘中的每个可以包括不平坦焊盘。
21.根据实施方式，第一焊盘中的每个的第一有机层的厚度可以大于第二焊盘中的每个的第一有机层的厚度。
22.根据实施方式，不平坦焊盘可以包括选自钛、铝和钼中的至少一种。
23.根据实施方式，显示设备可以包括：显示面板，包括衬底和第一不平坦焊盘，衬底包括显示区域、第一焊盘区域和第二焊盘区域，第一焊盘区域与显示区域间隔开，第二焊盘区域与第一焊盘区域间隔开，第一不平坦焊盘在第一焊盘区域中设置在衬底上，其中，第一不平坦焊盘包括第一导电层、有机层和第二导电层，有机层设置在第一导电层上并且包括具有不平坦形状的上表面，第二导电设置在有机层上；以及驱动芯片，包括电连接到第一不平坦焊盘的第一凸块。
24.根据实施方式，显示面板还可以包括：第二不平坦焊盘，在第二焊盘区域中设置在衬底上，并且包括第一导电层、有机层和第二导电层，有机层设置在第一导电层上并且包括具有不平坦形状的上表面，第二导电设置在有机层上。在这种实施方式中，显示设备还可以包括柔性衬底，该柔性衬底包括电连接到第二不平坦焊盘的第二凸块。
25.根据实施方式，柔性衬底还可以包括与第二凸块隔开的第三凸块。在这种实施方式中，显示设备还可以包括主衬底，该主衬底包括电连接到第三凸块的第三不平坦焊盘。
26.根据实施方式，第三不平坦焊盘可以包括第一导电层、有机层和第二导电层，有机层设置在第一导电层上并且包括具有不平坦形状的上表面，第二导电设置在有机层上。
27.根据实施方式，第一凸块至第三凸块可以包括选自金、镍和锡中的至少一种。
28.根据实施方式，制造显示设备的方法可以包括：在焊盘区域中的衬底上设置第一导电层；在第一导电层上设置有机层；以使得有机层的上表面具有不平坦形状的方式对有机层的上表面进行干法刻蚀；在有机层上设置第二导电层；以及使用超声结合将凸块结合到第二导电层。
29.在本发明的实施方式中，由于不平坦焊盘包括具有预定厚度的有机层，因此不平坦焊盘可以具有阶梯差。在这种实施方式中，在超声结合工艺中，传递到不平坦焊盘的压力可以增加。
30.在本发明的实施方式中，由于不平坦焊盘的上表面具有不平坦形状，因此不平坦焊盘的摩擦系数可以增加。在这种实施方式中，通过在超声结合工艺中施加的振动，不平坦焊盘的材料和与不平坦焊盘相对应的凸块的材料可以容易地彼此扩散，使得可以改进超声
结合工艺的可靠性。
附图说明
31.通过参照附图更详细地描述本发明的实施方式，本发明的以上和其它特征将变得更加清楚，在附图中：
32.图1是示出根据实施方式的显示设备的平面图；
33.图2是示出包括在图1的显示设备中的显示面板和驱动芯片的侧视图；
34.图3是示出包括在图1的显示设备中的显示面板和柔性衬底的侧视图；
35.图4是示出包括在图1的显示设备中的柔性衬底和主衬底的侧视图；
36.图5是示出包括在图1的显示设备中的显示面板的第一焊盘区域的放大图；
37.图6是示出设置在图5的显示面板的中央部分中的一个焊盘的放大图；
38.图7是沿着图6的线i-i’截取的剖视图；
39.图8是沿着图6的线ii-ii’截取的剖视图；
40.图9是沿着图6的线iii-iii’截取的剖视图；
41.图10是示出设置在图5的显示面板的侧部分中的一个焊盘的放大图；
42.图11是沿着图10的线iv-iv’截取的剖视图；
43.图12至图17是示出制造图1的显示设备的方法的实施方式的视图；
44.图18是示出根据实施方式的包括在显示设备的显示面板中的一个焊盘的放大图；以及
45.图19是示出根据实施方式的包括在显示设备的显示面板中的一个焊盘的放大图。
具体实施方式
46.下文中将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。相同的附图标记始终表示相同的元件。
47.将理解的是，当元件被称为在另一元件“上”时，其可以直接在另一元件上，或者可以存在介于中间的元件。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在介于中间的元件。
48.将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
49.本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，“一”、“一个”、“该”以及“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者。例如，除非上下文另有明确指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应被解释为限制性的“一”或“一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的
任何和所有组合。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包括有”、或者“包含”和/或“包含有”指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
50.此外，诸如“下”或“底”以及“上”或“顶”的相对术语在本文中可以用来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中所描绘的取向之外，相对术语旨在涵盖设备的不同取向。例如，如果图中的一个中的设备被翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将被取向在其它元件的“上”侧上。因此，根据图的特定取向，术语“下”可以涵盖“下”和“上”的取向两者。类似地，如果在图中的一个中的设备被翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将被取向为在其它元件“上方”。因此，术语“下方”或“下面”可以涵盖上方和下方的取向两者。
51.除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的术语，应解释为具有与其在相关技术和本公开的语境中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非本文中明确地如此限定。
52.本文中参照作为理想化实施方式的示意图的剖面图对实施方式进行描述。这样，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的不同。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于本文中示出的区域的特定形状，而应包括例如由制造引起的形状上的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可以是圆润的。因此，图中示出的区域在本质上是示意性的，并且其形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
53.下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。
54.图1是示出根据实施方式的显示设备的平面图。图2是示出包括在图1的显示设备中的显示面板和驱动芯片的侧视图。图3是示出包括在图1的显示设备中的显示面板和柔性衬底的侧视图。图4是示出包括在图1的显示设备中的柔性衬底和主衬底的侧视图。
55.参照图1至图4，显示设备1000的实施方式可以包括显示面板dp、驱动芯片dic、柔性衬底fpc和主衬底pcb。
56.在实施方式中，显示面板dp可以是等离子体显示面板、液晶显示面板、有机发光显示面板、量子点显示面板等。
57.显示面板dp可以包括衬底sub、多个第一焊盘pd1和多个第二焊盘pd2。衬底sub可以包括显示区域da和非显示区域nda。非显示区域nda可以包括第一焊盘区域pa1和第二焊盘区域pa2。第一焊盘pd1可以设置在衬底sub上。第一焊盘pd1可以包括设置在第一焊盘区域pa1的中央部分中的多个中央焊盘cpd1和设置在第一焊盘区域pa1的侧部分中的多个边缘焊盘epd1。第二焊盘pd2可以设置在衬底sub上。第二焊盘pd2可以包括设置在第二焊盘区域pa2的中央部分中的多个中央焊盘cpd2和设置在第二焊盘区域pa2的侧部分中的多个边缘焊盘epd2。
58.多个像素可以设置在显示区域da中。像素中的每个可以发射光。显示区域da可以显示图像。
59.第一焊盘区域pa1可以与显示区域da间隔开。第一焊盘区域pa1可以在第一方向
dr1上与显示区域da隔开，或者显示区域da可以在与第一方向dr1相反的第三方向dr3上与第一焊盘区域pa1隔开。第一焊盘pd1可以设置在第一焊盘区域pa1中。第一焊盘pd1可以在第一焊盘区域pa1中设置在衬底sub上。
60.第二焊盘区域pa2可以与显示区域da和第一焊盘区域pa1间隔开。第二焊盘区域pa2可以在第一方向dr1上与第一焊盘区域pa1间隔开。第二焊盘pd2可以设置在第二焊盘区域pa2中。第二焊盘pd2可以在第二焊盘区域pa2中设置在衬底sub上。
61.非显示区域nda可以围绕显示区域da。
62.驱动芯片dic可以设置在显示面板dp上。驱动芯片dic可以设置在第一焊盘区域pa1中。驱动芯片dic可以与第一焊盘pd1重叠。驱动芯片dic可以向显示面板dp提供驱动信号。在一个实施方式中，例如，驱动芯片dic可以向显示面板dp提供数据信号。
63.驱动芯片dic可以包括驱动集成电路dc和第一凸块bp1。驱动集成电路dc可以向显示面板dp提供驱动信号。在实施方式中，如图2中所示，第一凸块bp1可以设置在驱动集成电路dc之下。第一凸块bp1可以设置为多个。在一个实施方式中，例如，第一凸块bp1的数量可以与第一焊盘pd1的数量相对应。
64.柔性衬底fpc可以设置在显示面板dp上。柔性衬底fpc可以设置在第二焊盘区域pa2中。柔性衬底fpc的一部分可以与第二焊盘pd2重叠。柔性衬底fpc的另一部分可以不与显示面板dp重叠。
65.在实施方式中，如图3中所示，柔性衬底fpc可以包括柔性膜ff和第二凸块bp2。柔性膜ff可以包括聚合物树脂。柔性膜ff可以具有诸如可弯曲、可折叠和柔性的特性。柔性膜ff可以朝向显示设备1000的后表面弯曲，以不在显示设备1000的平面上被观察到。第二凸块bp2可以设置在柔性膜ff之下。第二凸块bp2可以设置为多个。在一个实施方式中，例如，第二凸块bp2的数量可以与第二焊盘pd2的数量相对应。
66.主衬底pcb可以与显示面板dp间隔开。主衬底pcb可以包括第三焊盘区域pa3。主衬底pcb可以在第三焊盘区域pa3中与柔性衬底fpc重叠。柔性衬底fpc的一部分可以与显示面板dp的第二焊盘区域pa2重叠。柔性衬底fpc的另一部分可以与主衬底pcb的第三焊盘区域pa3重叠。
67.主衬底pcb可以包括基础衬底bb和多个第三焊盘pd3。第三焊盘pd3可以设置在第三焊盘区域pa3中。第三焊盘pd3可以在第三焊盘区域pa3中设置在基础衬底bb上。第三焊盘pd3可以包括设置在第三焊盘区域pa3的中央部分中的多个中央焊盘cpd3和设置在第三焊盘区域pa3的侧部分中的多个边缘焊盘epd3。
68.柔性衬底fpc还可以包括第三凸块bp3。第三凸块bp3可以与第二凸块bp2间隔开。第二凸块bp2可以设置在第二焊盘区域pa2中，并且第三凸块bp3可以设置在第三焊盘区域pa3中。第三凸块bp3可以设置为多个。在一个实施方式中，例如，第三凸块bp3的数量可以与第三焊盘pd3的数量相对应。
69.基础衬底bb可以向显示面板dp提供驱动信号。在一个实施方式中，例如，基础衬底bb可以向显示面板dp提供栅极信号。基础衬底bb可以通过柔性衬底fpc向显示面板dp提供栅极信号。
70.第一焊盘pd1、第二焊盘pd2和第三焊盘pd3可以包括导电材料。在一个实施方式中，例如，第一焊盘pd1、第二焊盘pd2和第三焊盘pd3可以包括金属。在这种实施方式中，金
属例如包括钛、铝和钼。这些可以单独使用或彼此组合使用。然而，包括在第一焊盘pd1、第二焊盘pd2和第三焊盘pd3中的材料不限于此，并且第一焊盘pd1、第二焊盘pd2和第三焊盘pd3可以包括选自其它各种导电材料中的至少一种。
71.第一凸块bp1、第二凸块bp2和第三凸块bp3可以包括导电材料。在一个实施方式中，例如，第一凸块bp1、第二凸块bp2和第三凸块bp3可以包括金属。在这种实施方式中，金属例如包括金、镍和锡。这些可以单独使用或彼此组合使用。然而，包括在第一凸块bp1、第二凸块bp2和第三凸块bp3中的材料不限于此，并且第一凸块bp1、第二凸块bp2和第三凸块bp3可以包括选自其它各种导电材料中的至少一种。
72.在第一焊盘区域pa1中，显示面板dp的第一焊盘pd1与驱动芯片dic的第一凸块bp1可以彼此结合。当第一焊盘pd1与第一凸块bp1彼此结合时，第一焊盘pd1与第一凸块bp1可以彼此电连接。驱动集成电路dc可以通过第一凸块bp1和第一焊盘pd1向显示面板dp提供驱动信号。驱动芯片dic可以通过第一凸块bp1和第一焊盘pd1向显示面板dp的显示区域da提供数据信号。
73.在第二焊盘区域pa2中，显示面板dp的第二焊盘pd2与柔性衬底fpc的第二凸块bp2可以彼此结合。当第二焊盘pd2与第二凸块bp2彼此结合时，第二焊盘pd2与第二凸块bp2可以彼此电连接。在第三焊盘区域pa3中，主衬底pcb的第三焊盘pd3与柔性衬底fpc的第三凸块bp3可以彼此结合。当第三焊盘pd3与第三凸块bp3彼此结合时，第三焊盘pd3与第三凸块bp3可以彼此电连接。基础衬底bb可以通过第三焊盘pd3和第三凸块bp3向柔性衬底fpc提供驱动信号。柔性衬底fpc可以通过第二凸块bp2和第二焊盘pd2向显示面板dp传送驱动信号。主衬底pcb可以通过柔性衬底fpc向显示面板dp的显示区域da提供栅极信号。
74.在实施方式中，第一焊盘pd1与第一凸块bp1的结合工艺可以和第二焊盘pd2与第二凸块bp2的结合工艺以及第三焊盘pd3与第三凸块bp3的结合工艺相同。下文中，将详细描述第一焊盘pd1与第一凸块bp1的结合工艺的实施方式，并且将省略或简化对第二焊盘pd2与第二凸块bp2的结合工艺以及第三焊盘pd3与第三凸块bp3的结合工艺的任何重复的详细描述。在实施方式中，结合工艺包括热压结合工艺和超声结合工艺。
75.在使用热压工艺的第一焊盘pd1与第一凸块bp1的结合工艺的实施方式中，可以在第一焊盘pd1与第一凸块bp1之间设置各向异性导电膜。热压工艺可以是通过对第一焊盘pd1、各向异性导电膜和第一凸块bp1施加热量和压力来结合第一焊盘pd1与第一凸块bp1的工艺。各向异性导电膜可以包括树脂和导电球。树脂可以固定第一焊盘pd1和第一凸块bp1。导电球可以电连接第一焊盘pd1与第一凸块bp1。可以使用热棒或激光将热量施加到第一焊盘pd1、各向异性导电膜和第一凸块bp1。
76.在使用超声结合工艺的第一焊盘pd1与第一凸块bp1的结合工艺的实施方式中，第一焊盘pd1与第一凸块bp1可以彼此接触。超声结合工艺可以是通过由超声波向第一焊盘pd1和第一凸块bp1施加压力和振动来结合第一焊盘pd1与第一凸块bp1的工艺。用于超声结合工艺的压力可以大于用于热压工艺的压力。由于超声波的压力和振动，第一焊盘pd1的材料可以朝向第一凸块bp1扩散，并且第一凸块bp1的材料可以朝向第一焊盘pd1扩散。在一个实施方式中，例如，在第一焊盘pd1与第一凸块bp1之间的边界处，第一焊盘pd1的材料(例如钛)和第一凸块bp1的材料(例如金)彼此扩散，使得第一焊盘pd1和第一凸块bp1可以电连接。
77.在这种使用超声结合工艺的实施方式中，期望通过第一凸块bp1增加施加到第一焊盘pd1的压力，以改进超声结合工艺的可靠性。在这种使用超声结合工艺的实施方式中，期望增加第一焊盘pd1和第一凸块bp1的摩擦系数，使得第一焊盘pd1的材料和第一凸块bp1的材料容易地扩散。
78.图5是示出包括在图1的显示设备中的显示面板的第一焊盘区域的放大图。
79.参照图5，第一焊盘区域pa1可以划分为中央部分ctp和侧部分egp。显示面板dp(参照图1)可以包括设置在第一焊盘区域pa1的中央部分ctp中的多个中央焊盘cpd1和设置在第一焊盘区域pa1的侧部分egp中的多个边缘焊盘epd1。显示面板dp的第一焊盘pd1可以包括中央焊盘cpd1和边缘焊盘epd1。第一焊盘pd1可以布置成矩阵形式。在一个实施方式中，例如，第一焊盘pd1可以布置成包括三行和几十列的矩阵形式。
80.在一个实施方式中，例如，中央焊盘cpd1可以包括布置成一列和三行的第一中央焊盘cpd11、第二中央焊盘cpd12和第三中央焊盘cpd13。第一中央焊盘cpd11、第二中央焊盘cpd12和第三中央焊盘cpd13可以在第一方向dr1上顺序布置。
81.在一个实施方式中，例如，边缘焊盘epd1可以包括布置成两列和三行的第一边缘焊盘epd11、第二边缘焊盘epd12、第三边缘焊盘epd13、第四边缘焊盘epd14、第五边缘焊盘epd15和第六边缘焊盘epd16。
82.结合工艺的压力可以不同地传递到中央焊盘cpd1和边缘焊盘epd1。在一个实施方式中，例如，传递到中央焊盘cpd1的压力可以小于传递到边缘焊盘epd1的压力。因此，期望将传递到中央焊盘cpd1的压力调整为与传递到边缘焊盘epd1的压力相同。
83.图6是示出设置在图5的显示面板的中央部分中的一个焊盘的放大图。特别地，图6可以是示出图5的第一中央焊盘cpd11的放大图。
84.参照图6，在实施方式中，第一中央焊盘cpd11可以包括第一有机层ol1。第一中央焊盘cpd11可以包括第一阶梯状(或突出的)区域sa1和连接区域ca，第一阶梯状区域sa1中设置有第一有机层ol1，连接区域ca围绕第一阶梯状区域sa1。
85.第一中央焊盘cpd11还可以包括在第一方向dr1上与第一有机层ol1间隔开的第二有机层ol2和在第一方向dr1上与第二有机层ol2间隔开的第三有机层ol3。第一中央焊盘cpd11还可以包括其中设置有第二有机层ol2的第二阶梯状区域sa2和其中设置有第三有机层ol3的第三阶梯状区域sa3。第一中央焊盘cpd11可以包括第一阶梯状区域sa1，在第一方向dr1上与第一阶梯状区域sa1间隔开的第二阶梯状区域sa2，在第一方向dr1上与第二阶梯状区域sa2间隔开的第三阶梯状区域sa3，以及围绕第一阶梯状区域sa1、第二阶梯状区域sa2和第三阶梯状区域sa3的连接区域ca。
86.图7是沿着图6的线i-i’截取的剖视图。
87.参照图6和图7，在第一焊盘区域pa1(参照图5)中，第一中央焊盘cpd11可以包括第三导电层pe3、第一导电层pe1、第二导电层pe2和第一有机层ol1。
88.第三导电层pe3可以设置在衬底sub上。第三导电层pe3可以在与第一方向dr1相交的第二方向dr2和与第二方向dr2相反的第四方向dr4上延伸以具有预定长度。第三导电层pe3可以包括导电材料。在一个实施方式中，例如，第三导电层pe3可以包括金属或合金。
89.绝缘层il可以设置在第三导电层pe3上。暴露第三导电层pe3的开口op可以限定在绝缘层il中。开口op可以暴露第三导电层pe3的上表面。绝缘层il可以覆盖第三导电层pe3
的侧表面。绝缘层il可以包括无机绝缘材料。在实施方式中，无机绝缘材料例如可以包括硅氮化物、硅氧化物和硅氮氧化物。这些可以单独使用或彼此组合使用。然而，包括在绝缘层il中的材料不限于此，并且绝缘层il可以包括选自其它各种绝缘材料中的至少一种。
90.第一导电层pe1可以设置在绝缘层il上。第一导电层pe1可以设置在绝缘层il的开口op中。第一导电层pe1可以在第二方向dr2和第四方向dr4上延伸以具有预定长度。第一导电层pe1可以覆盖通过开口op暴露的第三导电层pe3。第一导电层pe1可以覆盖第三导电层pe3以及绝缘层il的一部分。第三导电层pe3可以设置在衬底sub与第一导电层pe1之间，并且第三导电层pe3可以接触第一导电层pe1。
91.第一导电层pe1可以包括导电材料。在一个实施方式中，例如，第一导电层pe1可以包括金属或合金。第一导电层pe1与第三导电层pe3可以电连接。第一导电层pe1可以具有上表面u1和侧表面s1。
92.第一有机层ol1可以设置在第一导电层pe1上。第一有机层ol1可以设置在第一导电层pe1的上表面u1上。第一有机层ol1可以不设置在第一导电层pe1的侧表面s1上。第一有机层ol1可以不具有在第二方向dr2和第四方向dr4上延伸的结构，但是可以具有岛结构。
93.第一有机层ol1可以具有上表面v2和侧表面s2，上表面v2具有不平坦形状。不平坦形状可以被称为突起形状或凹凸形状。第一有机层ol1可以具有预定厚度h1。可以通过第一有机层ol1在第一中央焊盘cpd11中限定或形成阶梯差。
94.第一有机层ol1可以包括有机绝缘材料。在实施方式中，有机绝缘材料可以包括聚丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂。这些可以单独使用或彼此组合使用。然而，包括在第一有机层ol1中的材料不限于此，并且第一有机层ol1可以包括选自其它各种有机绝缘材料中的至少一种。
95.第二导电层pe2可以设置在第一有机层ol1上。第二导电层pe2可以覆盖第一有机层ol1。第二导电层pe2可以覆盖第一有机层ol1的侧表面s2和第一有机层ol1的上表面v2。第二导电层pe2可以完全覆盖第一有机层ol1。第二导电层pe2可以具有上表面v3，上表面v3具有与第一有机层ol1的上表面v2的轮廓相对应的不平坦形状。
96.由于包括在第一中央焊盘cpd11的最上部分上的第二导电层pe2的上表面v3具有不平坦形状，使得第一中央焊盘cpd11也可以被称为不平坦焊盘upd。
97.不平坦焊盘upd可以包括其中设置有第一有机层ol1的第一阶梯状区域sa1以及围绕第一阶梯状区域sa1的连接区域ca。
98.在第一阶梯状区域sa1中，第一导电层pe1可以与第二导电层pe2间隔开。在第一阶梯状区域sa1中，第一导电层pe1可以不通过第一有机层ol1接触第二导电层pe2。在第一阶梯状区域sa1中，第一导电层pe1和第二导电层pe2可以不电连接。在第一阶梯状区域sa1中，第一有机层ol1可以不被穿透。在第一有机层ol1中可以不限定孔。
99.在连接区域ca中，第一导电层pe1可以接触第二导电层pe2。在连接区域ca中，第一导电层pe1和第二导电层pe2可以电连接。在第一阶梯状区域sa1中，第一导电层pe1和第二导电层pe2可以不通过有机层ol1彼此接触，因为在有机层ol1中没有限定接触孔。
100.图8是沿着图6的线ii-ii’截取的剖视图。相同的附图标记用于与图7中相同的部件，并且将省略对相同部件的任何重复的详细描述。
101.参照图8，第一导电层pe1、第二导电层pe2和第三导电层pe3可以彼此电连接。第一
导电层pe1、第二导电层pe2和第三导电层pe3可以具有平坦的上表面。
102.图9是沿着图6的线iii-iii’截取的剖视图。相同的附图标记用于与图7中相同的部件，并且将省略对相同部件的任何重复的详细描述。
103.参照图9，不平坦焊盘upd可以包括第一导电层pe1、第二导电层pe2和第三导电层pe3以及第一有机层ol1、第二有机层ol2和第三有机层ol3。
104.第二有机层ol2可以在第一方向dr1上与第一有机层ol1间隔开，并且第三有机层ol3可以在第一方向dr1上与第二有机层ol2间隔开。第一有机层ol1、第二有机层ol2和第三有机层ol3中的每个可以具有岛结构。第一有机层ol1、第二有机层ol2和第三有机层ol3中的每个可以具有彼此相同的厚度。
105.参照图6至图9，设置在显示面板dp(参照图1)的第一焊盘区域pa1(参照图5)的中央部分ctp(参照图5)中的中央焊盘cpd1(参照图5)中的每个可以是不平坦焊盘upd。中央焊盘cpd1中的每个可以具有等于第一有机层ol1的厚度h1的阶梯差，并且中央焊盘cpd1中的每个的上表面可以具有不平坦形状。
106.由于中央焊盘cpd1(参照图5)中的每个具有阶梯差，因此在结合工艺中传递到中央焊盘cpd1的压力可以增加。可以调整中央焊盘cpd1中的每个的阶梯差，使得可以调整传递到中央焊盘cpd1的压力。在实施方式中，由于阶梯差，传递到中央焊盘cpd1的压力增加，使得传递到中央焊盘cpd1的压力可以与传递到边缘焊盘epd1的压力相同。
107.在这种实施方式中，由于中央焊盘cpd1(参照图5)中的每个的上表面具有不平坦形状，因此中央焊盘cpd1的摩擦系数可以增加。因此，在这种实施方式中，中央焊盘cpd1的材料和与中央焊盘cpd1相对应的第一凸块bp1(参照图2)的材料可以通过在超声结合工艺中施加的振动容易地彼此扩散。随着中央焊盘cpd1的摩擦系数增加，可以改进超声结合工艺的可靠性。
108.图10是示出设置在图5的显示面板的侧部分中的一个焊盘的放大图。图11是沿着图10的线iv-iv’截取的剖视图。特别地，图10可以是示出第一边缘焊盘的放大图。相同的附图标记用于与图6和图7中相同的部件，并且将省略对相同部件的任何重复的详细描述。
109.参照图10和图11，第一边缘焊盘epd11可以包括第三导电层pe3、第一导电层pe1、第二导电层pe2和第一有机层ol1。由于第一边缘焊盘epd11的第一有机层ol1的上表面具有不平坦形状，因此第一边缘焊盘epd11的第二导电层pe2的上表面可以具有不平坦形状。第一边缘焊盘epd11可以被称为不平坦焊盘upd。设置在显示面板dp(参照图1)的第一焊盘区域pa1(参照图5)的侧部分egp(参照图5)中的边缘焊盘epd1(参照图5)中的每个可以是不平坦焊盘upd。
110.边缘焊盘epd1(参照图5)中的每个可以具有等于第一有机层ol1的厚度h2的阶梯差。由于边缘焊盘epd1中的每个具有阶梯差，因此在结合工艺中传递到边缘焊盘epd1的压力可以增加。
111.第一边缘焊盘epd11的第一有机层ol1的厚度h2可以小于第一中央焊盘cpd11(参照图7)的第一有机层ol1(参照图6)的厚度h1(参照图7)。
112.在这种实施方式中，传递到中央焊盘cpd1(参照图5)的压力的增加可以大于传递到边缘焊盘epd1(参照图5)的压力的增加。传递到中央焊盘cpd1的压力和传递到边缘焊盘epd1的压力可以通过调整其中的第一有机层ol1的厚度来调整。传递到中央焊盘cpd1的压
力可以与传递到边缘焊盘epd1的压力相同。
113.在这种实施方式中，由于边缘焊盘epd1(参照图5)中的每个的上表面具有不平坦形状，因此边缘焊盘epd1的摩擦系数可以增加。可以改进超声结合工艺的可靠性。
114.参照图1至图11，在实施方式中，设置在第一焊盘区域pa1的中央部分ctp中的中央焊盘cpd1中的每个可以是不平坦焊盘upd。
115.在实施方式中，设置在第二焊盘区域pa2的中央部分中的焊盘中的每个可以是不平坦焊盘upd。
116.在实施方式中，设置在第三焊盘区域pa3的中央部分中的焊盘中的每个可以是不平坦焊盘upd。
117.在实施方式中，设置在第一焊盘区域pa1的中央部分ctp中的中央焊盘cpd1和设置在第一焊盘区域pa1的侧部分egp中的边缘焊盘epd1中的每个可以是不平坦焊盘upd。设置在第一焊盘区域pa1中的第一焊盘pd1中的每个可以是不平坦焊盘upd。
118.在实施方式中，设置在第二焊盘区域pa2的中央部分中的焊盘和设置在第二焊盘区域pa2的侧部分中的焊盘中的每个可以是不平坦焊盘upd。设置在第二焊盘区域pa2中的第二焊盘pd2中的每个可以是不平坦焊盘upd。
119.在实施方式中，设置在第三焊盘区域pa3的中央部分中的焊盘和设置在第三焊盘区域pa3的侧部分中的焊盘中的每个可以是不平坦焊盘upd。设置在第三焊盘区域pa3中的第三焊盘pd3中的每个可以是不平坦焊盘upd。
120.图12至图17是示出制造图1的显示设备的方法的实施方式的视图。
121.参照图12，在制造显示设备的方法的实施方式中，可以设置或准备衬底sub。可以在衬底sub上设置或形成第三导电层pe3。可以对第三导电层pe3进行图案化以具有预定长度。
122.可以在第三导电层pe3上设置或形成绝缘层il。可以对绝缘层il进行图案化以暴露第三导电层pe3的上表面，并覆盖第三导电层pe3的侧表面和衬底sub。
123.可以在第三导电层pe3和绝缘层il上设置或形成第一导电层pe1。可以对第一导电层pe1进行图案化以覆盖第三导电层pe3的上表面和绝缘层il的一部分。
124.参照图13，可以在第一导电层pe1上设置或形成第一有机层ol1。可以对第一有机层ol1进行图案化并将其设置在第一导电层pe1上。
125.参照图14，可以对第一有机层ol1进行干法刻蚀。可以对第一有机层ol1的上表面进行干法刻蚀以具有不平坦形状。第一有机层ol1的上表面的刻蚀厚度可以小于第一有机层ol1的厚度。在干法刻蚀之后，不会形成穿过第一有机层ol1的孔。
126.参照图15，可以在第一有机层ol1上设置或形成第二导电层pe2。可以均匀地沉积第二导电层pe2的材料。可以沿着第一有机层ol1的上表面的轮廓形成第二导电层pe2。第二导电层pe2的上表面可以具有不平坦形状。可以对第二导电层pe2进行图案化并将其设置在第一导电层pe1和第一有机层ol1上。在超声结合工艺之前，第二导电层pe2可以具有不平坦形状。
127.参照图16，驱动芯片dic的第一凸块bp1可以接触第二导电层pe2。可以向驱动芯片dic施加从第一凸块bp1朝向第二导电层pe2的压力。可以使用超声波向第二导电层pe2和第一凸块bp1施加振动。第二导电层pe2和第一凸块bp1可以超声地彼此结合。
128.参照图17，第二导电层pe2与第一凸块bp1可以彼此结合。在第二导电层pe2与第一凸块bp1之间的边界处，由于第二导电层pe2的材料和第一凸块bp1的材料彼此扩散，因此第二导电层pe2与第一凸块bp1可以彼此电连接。
129.在超声结合工艺之前，第二导电层pe2的上表面具有不平坦形状，从而可以改进超声结合工艺的可靠性。
130.图18是示出根据实施方式的包括在显示设备的显示面板中的一个焊盘的放大图。特别地，图18可以是示出与图6的第一中央焊盘相对应的中央焊盘的放大图。
131.参照图18，第一中央焊盘cpd11可以包括第一有机层ol1和第二有机层ol2，第二有机层ol2在第二方向dr2上与第一有机层ol1间隔开。第一有机层ol1和第二有机层ol2可以在第一方向dr1上具有预定长度。第一有机层ol1和第二有机层ol2可以具有岛结构。
132.图19是示出根据实施方式的包括在显示设备的显示面板中的一个焊盘的放大图。特别地，图19可以是示出与图6的第一中央焊盘相对应的中央焊盘的放大图。
133.参照图19，第一中央焊盘cpd11可以包括第一有机层ol1、第二有机层ol2、第三有机层ol3和第四有机层ol4，第二有机层ol2在第一方向dr1上与第一有机层ol1间隔开，第三有机层ol3在与第一方向dr1相交的第二方向dr2上与第一有机层ol1间隔开，第四有机层ol4在第二方向dr2上与第二有机层ol2间隔开。第一有机层ol1、第二有机层ol2、第三有机层ol3和第四有机层ol4可以具有岛结构。
134.本发明不应解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将本发明的构思完全传达给本领域的技术人员。
135.虽然已经参照本发明的实施方式具体示出和描述了本发明，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神或范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。